清除型印制线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板，尤其是清除型印制线路板。该清除型印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底部设有基底层，基底层两侧与凹形板滑动连接，凹形板内壁上设有毛刷，毛刷与绝缘导热层相贴合，基底层内设有滑槽，凹形板尾端通过置于滑槽内，实现与基底层的滑动连接，滑槽的顶端设有转孔，该线路板能够随时清理沾染其上的污物，节约了成本，提高了功效。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
清除型印制线路板，包括铝基层（1）、绝缘导热层（2）、铜箔线路（3）、阻焊层（4）和安装孔（5），绝缘导热层（2）上端蚀刻有铜箔线路（4），铜箔线路（3）上覆盖有阻焊层（4），绝缘导热层（2）下端设有铝基层（1），线路板上还设有安装孔（5），其特征是，铝基层（1）底部设有基底层（6），基底层（6）两侧与凹形板（7）滑动连接，凹形板（7）内壁上设有毛刷（8），毛刷（8）与绝缘导热层（2）相贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，
申请(专利权)人：常州鼎润电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32