【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。
技术介绍
印制线路板（PrintedCircuitBoard,简称PCB），是电器设备重要的电器原件，它是电子元器件的连接和支撑体，其质量好坏，将直接影响电器设备，电器产品质量好坏，寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染，从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
技术实现思路
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足，本专利技术提供了高频混压印制线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：高频混压印制线路板，包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。本专利技术的有益效果是，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图；图中1.铝基层，2.绝缘导热层，3.铜箔线路，4.阻焊层，5.安装孔，6.硅橡胶层，7.炭包层，8.橡胶层，9.牛皮纸。具体实施方式如图1是本专利技术的结构示意图，高频混压印制线路板，包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4...
【技术保护点】
高频混压印制线路板，包括铝基层（1）、绝缘导热层（2）、铜箔线路（3）、阻焊层（4）和安装孔（5），绝缘导热层（2）上端蚀刻有铜箔线路（4），铜箔线路（3）上覆盖有阻焊层（4），绝缘导热层（2）下端设有铝基层（1），线路板上还设有安装孔（5），其特征是，铝基层（1）底端通过硅橡胶层（6）与炭包层（7）粘结连接。
【技术特征摘要】
1.高频混压印制线路板，包括铝基层（1）、绝缘导热层（2）、铜箔线路（3）、阻焊层（4）和安装孔（5），绝缘导热层（2）上端蚀刻有铜箔线路（4），铜箔线路（3）上覆盖有阻焊层（4），绝缘导热层（2）下端设有铝基层（1），线路板上还设有安装孔（5），其特征是，铝基层（1）底端通过硅橡胶层（6）与...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，
申请(专利权)人：常州鼎润电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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