印刷电路板及制造其的方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板及制造其的方法。印刷电路板包括导电层和包括聚合物的电介质层，其中聚合物包括金属颗粒。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及印刷电路板(PCB)。此外，本公开涉及制造PCB的方法。
技术介绍
电子装置可以包括PCB以及可以被布置在PCB之上或中的电子部件。在工作期间，电子部件可以生成热能，其可以影响电子装置的性能和可靠性。必须经常地改进PCB和制造PCB的方法。特别地，可以期望的是，提供包括PCB的电子装置的高效和稳定的工作。【附图说明】包括附图以提供对各方面的进一步理解，以及将附图合并在该描述中并构成该描述的一部分。附图图示了各方面并且与描述一起用于解释各方面的原理。将易于知晓其他方面和各方面的意图的优点中的许多优点，因为通过参考以下详细描述，它们变得更好理解。附图的元件不一定相对于彼此按比例。相同附图标记可以标明对应的相同部件。图1示意性图示了根据本公开的示例性PCB的横截面视图。图2示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒。电介质材料可以被包括在PCB中。图3示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒，其可以用电绝缘材料涂覆。电介质材料可以被包括在PCB中。图4示意性图示了可以包括聚合物的材料的示例。聚合物可以包括金属颗粒，其可以形成导电路径。电介质材料可以被包括在PCB中。图5示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括金属纤维形式的的金属颗粒。电介质材料可以包括在PCB中。图6示意性图示了根据本公开的示例性PCB。图7示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括层结构。电介质材料可以被包括在PCB中。图8示意性图示了可以包括聚合物的电介质材料的示例。聚合物可以包括层结构，以及可以被布置在层结构的层之间的材料。电介质材料可以被包括在PCB中。图9示意性图示了流程图，其图示了根据本公开的制造PCB的示例性方法。图10A至图10F示意性图示了根据本公开的制造PCB的示例性方法的横截面视图。【具体实施方式】在以下详细描述中，对其中通过例证方式示出了其中可以实践本公开的特定方面的附图做出参考。在这点上，可以参照正被描述的图的取向来使用诸如“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”等方向性术语。因为所述装置的部件可以位于大量不同取向上，方向性术语可以用于例证的目的并且绝非限制性的。可以利用其他方面并且可以做出结构上或逻辑上改变而不脱离本公开的范围。因此，以下详细描述不在限制意义上被理解，并且由所附权利要求限定本公开的范围。如在该描述中所采用的，术语“连接”、“耦合”、“电连接”和/或“电耦合”并非意味着必然意指元件必须直接连接或耦合在一起。插入元件可以被提供在“连接”、“耦合”、“电连接”或“电耦合”的元件之间。此外，关于例如形成或位于物体表面“之上”的材料层而使用的词语“在......之上”可以在此用于意味着材料层可以直接位于(例如形成、沉积等)所指表面上，例如与其直接接触。关于例如形成或位于表面“之上”的材料层而使用的词语“在......之上”也可以在此用于意味着材料层可以间接地位于(例如形成、沉积等)在所指表面上，具有例如设置在所指表面与材料层之间的一个或多个附加层。在此描述了 PCB以及制造PCB的方法。关于所述PCB做出的评述对于对应的制造方法也适用，反之亦然。例如，如过描述了 PCB的具体部件，对应的制造PCB方法可以包括合适的方式提供部件的动作，即便该动作并未明确地描述或示出在附图中。此外，在此所述各个示例性特征方面的特征可以相互组合，除非另外特别注释。PCB可以使用导电迹线、接触焊盘以及可以由形成在非导电衬底之上的导电层制造的其他技术特征而机械地支撑并电连接电子部件。在一个示例中，PCB可以是单面的(例如一个铜层)。在另外的示例中，PCB可以是双面的(例如两个铜层)，或者多层的。设置在不同层之上的导体可以由电镀穿孔(或通孔连接)而连接。PCB可以包括也可以嵌入在衬底中的部件，例如电容器、电阻器和有源器件。PCB可以仅包括导电连接(例如铜连接)，但是不包括嵌入部件。这种板可以称作印刷布线板(PWB)或刻蚀布线板。可替换的，PCB可以包括电子部件，并且可以随后称作印刷电路组件(PCA)、印刷电路板组件、或PCB组件(PCBA)。如在此使用的术语PCB可以都用于裸板和组装板。本描述不限于PCB的具体类型。任意类型的半导体芯片可以被布置在PCB之上和/或中。例如，半导体芯片可以包括集成电气、光电或机电电路、无源器件等中的至少一种。集成电路可以被设计作为逻辑集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、功率集成电路、存储器电路、集成无源器件、微机电系统等中的至少一种。在一个示例中，半导体芯片可以包括一个或更多的功率半导体。这些功率半导体芯片可以被配置作为二极管、功率M0SFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、JFET(结型栅极场效应晶体管)、超级结器件、功率双极晶体管等中的至少一种。在一个示例中，半导体芯片可以被包括在表面安装器件(SMD)中。半导体芯片可以包括单质半导体材料、例如硅等，或者由其制成。此外，半导体芯片也可以包括化合物半导体材料，例如SiC、SiGe、GraAs等中的至少一种，或者由其制成。半导体芯片可以是封装或未封装的。半导体封装可以对应于可以包括密封材料的半导体器件，密封材料可以至少部分地密封了半导体器件的一个或多个部件。通常，PCB可以通过使用层压板、覆铜层压板、树脂浸渍B阶织布(预浸渍)、铜箔片、导电油墨等中的至少一种而制造。层压板材料可以包括BT-环氧树脂、合成环氧树脂材料、CEM-1，5、氰酸酯、FR-2、FR-4、聚酰亚胺、PTFE、聚四氟乙烯(特氟龙)等中的至少一种。根据本公开的PCB可以包括以下中指定的材料中的一种或更多的材料。图1示意性图示了根据本公开的PCB 100的横截面视图。PCB 100可以包括导电层12。此外，PCB 100可以包括电介质层14，其可以包括聚合物。聚合物可以包括金属颗粒。在图1的示例中，以一般方式图示了 PCB 100，但是可以包括为了简便目的而并未图示的另外的部件。例如，PCB 100可以包括根据本公开的结合其他PCB指定的一个或更多的部件。在图1的示例中，导电层12被指示作为可以布置在电介质层14的上表面之上的层。所选的例证是示例性而绝非限制性的。在一个示例中，导电层12可以至少部分地被布置在电介质层14的表面之上。在另外的示例中，导电层12可以至少部分地被布置在电介质层14中。导电层12可以包括一个或更多的导电的导体迹线。此外，导电层12可以包括一个或更多的通孔连接，其可以至少部分地延伸穿过PCB 100并且可以被配置成电耦合导电层12的不同部分。可以用于制造PCB 100的电介质层14的示例性电介质材料结合图2至图5进行描述。在工作期间，布置在PCB 100之上或中的电子部件(未图示)可以产生热能，其可以加热装置。例如，功率半导体器件可以生成在从约140°C至约200°C范围内的温度，更具体在从约150°C至约175°C的范围内。在一些情形中，温度也可以上升至大于200°C的数值。在此，可以期望在装置内的增大的散热以便在PCB100之上散布热能和/或支持在远离热源和电子部件的方向上的散热。可以通过采用如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：导电层；以及电介质层，包括聚合物，其中所述聚合物包括金属颗粒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·马勒，R·奥特伦巴，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE