【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其特征在于包括有：一聚酰亚胺膜；该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗仪，滨泽晃久，陈文钦，邱建峰，范士诚，
申请(专利权)人：柏弥兰金属化研究股份有限公司，达迈科技股份有限公司，荒川化学工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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