高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法技术

本发明专利技术涉及一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法，所述基板包括底面铜层、绝缘层及表面铜层，所述方法包括备料、单面涂胶、单面变暗处理、固定两片基板、两片双面镭射钻孔、拆散基板及检验出货等步骤；本发明专利技术还可以包括单面薄铜步骤与贴胶步骤。本发明专利技术通过背靠背的方式使两片基板可靠地固定，并采用两片双面镭射钻孔，使镭射产能提升了一倍，提高了生产效率，避免了资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法
本专利技术涉及印制线路板的制造方法，具体地说是一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法。
技术介绍
任意层高密度连接板(any-layerHDI)先制作中间的一张基板，进行镭射钻孔作业，再采用逐步增层和镭射的方式叠加而成。基板包括表面铜层、绝缘层及底面铜层，为了使表面铜层与底面铜层相连，在基板的表面铜层与绝缘层中加工有盲孔，盲孔开口于表面铜层，盲孔的底部与底面铜层相连。基板上的盲孔由镭射钻孔机来加工，镭射钻孔机可以同时进行双面加工。但现有技术中，由于没有可靠地解决两片基板的固定问题，如果两片基板同时加工会产生钻孔钻偏的问题，因此基板镭射钻孔只能采用单片单面的方式，只利用镭射钻孔机其中的一面，另外一面闲置没有利用起来，不仅生产效率低，而且导致资源的严重浪费。
技术实现思路
本专利技术针对上述生产效率低的问题，提供一种生产效率高的高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法。按照本专利技术的技术方案：一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法，所述基板包括底面铜层、绝缘层及表面铜层，所述方法包括以下步骤：第一步、备料，准备符合要求尺寸的基板以及与基板相匹配的垫板；第二步、单面涂胶，在基板的底面铜层的外表面涂上一层保护胶；第三步、单面变暗处理，将需要镭射钻孔的基板的表面铜层进行棕化或者黑化，使其表面形成一层变暗层；第四步、固定两片基板，取经过上述步骤处理过的两片基板，分别除去保护胶，然后与一片垫板一起分别打销孔并且保证各自销孔的位置相对应；将垫板置于两片基板之间，通过销子使两片基板背靠背固定，即两片基板的变暗层向外；第五步、两片双面镭射钻孔，将固定好的两片基板放入镭射钻孔机进行两片双面镭射钻孔作业；第六步、拆散基板，取下销子，将两片基板与垫板分开。还包括第七步、检验出货。在第二步与第三步之间设置有单面薄铜步骤，将需要镭射钻孔的基板的表面铜层进行减薄处理，使其厚度变薄。在第四步后设置贴胶步骤，在三块连接在一起的板子板边四周贴胶，使其进一步固定；增加贴胶步骤后，在第六步中取下销子的同时增加去除胶带的步骤。所述垫板采用基板或者木浆板。本专利技术的技术效果在于：本专利技术通过背靠背的方式使两片基板可靠地固定，并采用两片双面镭射钻孔，使镭射产能提升了一倍，提高了生产效率，避免了资源的浪费。附图说明图1为本专利技术中的两片基板组装固定的结构示意图。图2为本专利技术的流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1中，包括底面铜层1、绝缘层2、表面铜层3、变暗层4、盲孔5、基板10、垫板20、销子30等。本专利技术是一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法，如图1所示，所述基板10包括底面铜层1、绝缘层2及表面铜层3，需要在表面铜层3上镭射加工盲孔5。如图1、图2所示，本专利技术的一个具体实施例包括以下步骤：第一步、备料。准备符合要求尺寸的基板10以及与基板10相匹配的垫板20。垫板20采用可用来加厚的平面材料，比如基板或者木浆板等材料。备料包括发料与裁板。发料：选用基板厚度为0.1mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，基板尺寸为2400mm*2000mm。1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。裁板：开料尺寸为600mm*500mm。第二步、单面涂胶。在基板10的底面铜层1的外表面涂上一层保护胶，保护铜面不受攻击。第三步、单面变暗处理。将需要镭射钻孔的基板10的表面铜层3进行棕化或者黑化，使其表面形成一层变暗层4。变暗处理的作用是使光亮的铜层变暗，使其吸收镭射光的能力增强。第四步、固定两片基板。取经过上述步骤处理过的两片基板10，分别除去保护胶，然后与一片垫板20一起分别打销孔并且保证各自销孔的位置相对应；将垫板20置于两片基板10之间，通过销子30使两片基板10背靠背固定，即两片基板10的变暗层4向外。垫板20也可以直接采用基板10来代替。第五步、两片双面镭射钻孔。将固定好的两片基板10放入镭射钻孔机进行两片双面镭射钻孔作业，加工出现盲孔5；第六步、拆散基板。取下销子30，将两片基板10与垫板20分开。第七步、检验出货。在第二步与第三步之间还可以设置有单面薄铜步骤，将需要镭射钻孔的基板10的表面铜层3进行减薄处理，使其厚度变薄，从1/2OZ变薄为1/3OZ。单面薄铜步骤的作用是使镭射钻孔更加容易。在第四步后还可以设置贴胶步骤，在三块连接在一起的板子板边四周贴胶，使其进一步固定；增加贴胶步骤后，在第六步中取下销子30的同时需要增加去除胶带的步骤。本专利技术通过背靠背的方式使两片基板可靠地固定在一起，并采用两片双面镭射钻孔，可防止它们在加工过程中松动而钻偏，从而将镭射产能提升了一倍，提高了生产效率，避免了资源的浪费。上文对本专利技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本专利技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本专利技术的保护范围。本专利技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法，所述基板包括底面铜层、绝缘层及表面铜层，其特征是，所述方法包括以下步骤：第一步、备料，准备符合要求尺寸的基板以及与基板相匹配的垫板；第二步、单面涂胶，在基板的底面铜层的外表面涂上一层保护胶；第三步、单面变暗处理，将需要镭射钻孔的基板的表面铜层进行棕化或者黑化，使其表面形成一层变暗层；第四步、固定两片基板，取经过上述步骤处理过的两片基板，分别除去保护胶，然后与一片垫板一起分别打销孔并且保证各自销孔的位置相对应；将垫板置于两片基板之间，通过销子使两片基板背靠背固定，即两片基板的变暗层向外；第五步、两片双面镭射钻孔，将固定好的两片基板放入镭射钻孔机进行两片双面镭射钻孔作业；第六步、拆散基板，取下销子，将两片基板与垫板分开。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互联线路板基板镭射钻孔的方法，所述基板包括底面铜层、绝缘层及表面铜层，其特征是，所述方法包括以下步骤：第一步、备料，准备符合要求尺寸的基板以及与基板相匹配的垫板；第二步、单面涂胶，在基板的底面铜层的外表面涂上一层保护胶；第三步、单面变暗处理，将需要镭射钻孔的基板的表面铜层进行棕化或者黑化，使其表面形成一层变暗层；第四步、固定两片基板，取经过上述步骤处理过的两片基板，分别除去保护胶，然后与一片垫板一起分别打销孔并且保证各自销孔的位置相对应；将垫板置于两片基板之间，通过销子使两片基板背靠背固定，即两片基板的变暗层向外；第五步、两片双面镭射钻孔，将固定好的两片基板放入...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳华，王喻，刘润霞，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32