适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法技术

技术编号:10236911 阅读:164 留言:0更新日期:2014-07-18 22:16
本发明专利技术涉及一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,该方法为:在分裁软性印刷线路板之前,将分裁时裁切刀的下刀口处的软性印刷线路板上的铜层去除,形成只具有线路板基材的裁切区域;在分裁软性印刷线路板时,在裁切区域中下刀而对软性印刷线路板进行裁切。本发明专利技术在分裁软性印刷线路板前将分裁刀口处的铜层去除,可以使分裁软性印刷线路板时,裁切刀不会裁切到铜层,从而防止刀口处的铜层出现荷叶边现象或裁切下铜屑,同时还可以提高裁切刀的使用寿命并提高作业生产效率,切割后的刀口处也不会割伤作业人员,提高作业安全性。

【技术实现步骤摘要】
适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法
本专利技术涉及一种在软性印刷线路板的RTR制程中,分裁软性印刷线路板时防止出现荷叶边和铜屑的作业方法。
技术介绍
现有的软性印刷线路板生产中,通常需要采用裁切刀将尺寸较大的软性印刷线路板分裁为若干尺寸较小的软性印刷线路板。在分裁软性印刷线路板时,在裁切刀的刀口处,软性印刷电路板上的铜层会出现波纹形的变形,即荷叶边现象,还会产生少许的铜屑,一方面会导致软性印刷线路板制品的质量问题,另一方面还会降低裁切刀的使用寿命并影响到作业效率,分裁后的铜层的边缘还可能会割伤作业人员,带来安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种避免在分裁软性印刷线路板时出现荷叶边和铜屑的方法。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,该方法为:在分裁软性印刷线路板之前,将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除,形成只具有线路板基材的裁切区域;在分裁所述的软性印刷线路板时,在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。优选的,采用刻蚀方法去除所述的软性印刷线路板的铜层。所述的刻蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:该方法为:在分裁软性印刷线路板之前,将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除,形成只具有线路板基材的裁切区域;在分裁所述的软性印刷线路板时,在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。

【技术特征摘要】
1.一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:该方法为:在分裁软性印刷线路板之前,将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除,形成只具有线路板基材的裁切区域;在分裁所述的软性印刷线路板时,在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。2.根据权利要求1所述的适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法,其特征在于:采用刻蚀方法去除所述的软性印刷线路板的铜层。3.根据权利要求2所述的适用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐杨林逸达蔡呈祺
申请(专利权)人:淳华科技昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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