金属基印刷电路板及其层压的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板的层压装置。本发明专利技术提供的金属基印刷电路板层压的方法包括：步骤102，进行叠板，用定位装置将模具、金属基与印刷电路板进行定位，使所述模具位于所述印刷电路板上，所述金属基位于所述模具的通孔内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板之间；步骤104，对所述印刷电路板和所述金属基进行压合。本发明专利技术提供的印刷电路板层压的方法，可解决电路板压合过程中的对位问题，提高铜基板的铜基与印刷电路板的对位能力，同时可解决铜基板在层压过程中，因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间在粘结时产生的空洞，提高产品的可靠性和信号的完整性。

【技术实现步骤摘要】
金属基印刷电路板及其层压的方法和装置
本专利技术涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板层压装置。
技术介绍
随着中国第三代的通信技术(3G)的日益成熟，3G手机的面世,标志着中国进入3G时代；随着电子产品传输信号的高频化，3G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格，影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展；原有的通信设备、通信基站已经不能满足3G时代的需求，这类产品的需求，直接影响PCB（PrintedCirculateBoard，印刷电路板）的要求；高频微波功放电路在工作中，会所产生的大量的热量，必将影响产品的功能，解决产品散热效果的最佳方式为采用金属基设计，目前金属基的设计已由铝基板过渡到铜基板的设计。目前铜基板PCB常用的生产工艺为Post-Bonding（后粘结）工艺（如图1）：印刷电路板1’预先加工制造完成后，利用粘结剂3’或机械连接将印刷电路板1’和铜基2’连接在一起。根据粘结剂性能不同分为导热导电和导热不导电两种类型铜基板，机械铆合主要有铆钉铆合和螺钉连接两种。早期的Post-bonding工艺主要是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，包括：步骤102，进行叠板，用定位装置将模具（4）、金属基与印刷电路板（1）进行定位，使所述模具（4）位于所述印刷电路板（1）上，所述金属基位于所述模具（4）的通孔（41）内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板（1）之间；步骤104，对所述印刷电路板（1）和所述金属基进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，包括：步骤102，进行叠板，用定位装置将模具(4)、金属基与印刷电路板(1)进行定位，使所述模具(4)位于所述印刷电路板(1)上，所述金属基位于所述模具(4)的通孔(41)内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板(1)之间；步骤104，对所述印刷电路板(1)和所述金属基进行压合；其中，所述模具(4)的通孔(41)的深度小于所述粘结剂和所述金属基的高度之和。2.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，所述模具(4)的所述通孔(41)的形状与所述金属基的形状相适配。3.根据权利要求1所述的金属基印刷电路板层压的方法，其特征在于，在叠板前对所述金属基表面进行沉金、沉银或沉锡处理。4.根据权利要求1所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11