一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用技术

本发明专利技术公布了一种阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用，属于线路板生产制造领域。本发明专利技术的线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，是在制作外层线路之前，将阶梯孔封闭在线路板内部，完成外层线路之后，再锣开芯板，漏出阶梯孔，可以避免其后工序外层线路生产时蚀刻液灌入阶梯孔内，解决了蚀刻液对阶梯位的铜造成腐蚀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用
本专利技术属于线路板生产制造领域，尤其涉及一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用的线路板。
技术介绍
随着线路板制作技术的发展，含有阶梯孔的线路板越来越多。对于含有阶梯孔的线路板，传统的制作方法是：先将线路板与半固化片压合，然后直接锣出台阶，再在阶梯孔内镀导电金属。虽然工艺简单，但是锣台阶的过程中，台阶的深度不好控制，而且，电镀时其阶梯孔内会全部附着上导电金属，后工序的外层图形制作会对阶梯孔内导电金属造成腐蚀。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用的线路板，具体方案如下：一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，所述的制作方法依次包括以下步骤：S1：在单面覆铜的第一芯板上钻出第一通孔；S2：在双面覆铜的第二芯板的一面完成线路制作，将第一芯板的非覆铜面与第二芯板制作的线路面通过第一PP片压合成压合芯板；所述的第一PP片上设有对应第一通孔的第一窗口；S3：将压合芯板先沉铜板镀，然后在第一通孔内依次镀铜层以及锡层；S4：制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形，然后退除第一通孔内锡层；S5：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下步骤：S1：在单面覆铜的第一芯板上钻出第一通孔；S2：在双面覆铜的第二芯板的一面完成线路制作，将第一芯板的非覆铜面与第二芯板制作的线路面通过第一PP片压合成压合芯板；所述的第一PP片上设有对应第一通孔的第一窗口；S3：将压合芯板先沉铜板镀，然后在第一通孔内依次镀铜层及锡层；S4：制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形，然后退除第一通孔内锡层；S5：在单面覆铜的第三芯板的非覆铜面锣出环形槽，环形槽与第一芯板上第一通孔的位置对应；S6：将压合芯板中第一芯板的线路图形面与第三芯板的非覆铜面通过第二PP片压合成线路板；所述的第...

【技术特征摘要】
1.一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下步骤：S1：在单面覆铜的第一芯板上钻出第一通孔；S2：在双面覆铜的第二芯板的一面完成线路制作，将第一芯板的非覆铜面与第二芯板制作的线路面通过第一PP片压合成压合芯板；所述的第一PP片上设有对应第一通孔的第一窗口；所述的第一PP片的流动度小于0.06mm，第一PP片上的第一窗口比第一通孔的孔径大0.2mm；S3：将压合芯板先沉铜板镀，然后在第一通孔内依次镀铜层及锡层；压合芯板沉铜板镀的铜厚为2-4μm；所述的第一通孔内依次镀铜层及锡层后，铜层厚度为20-30μm，锡层厚度为5-8μm；S4：制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形，然后退除第一通孔内锡层；S5：在单面覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦昊，刘晓畅，邓峻，汪广明，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44