基板通孔连接接触件制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板通孔连接接触件，该基板通孔连接接触件在将通孔插入部插入于通孔时容易弹性变形，将相对于通孔的插入力抑制得较低，且使通孔插入部的强度提高。基板通孔连接接触件(1)具备插入于形成在电路基板(2)的通孔(3)的通孔插入部(10)。通孔插入部(10)具备插入于通孔(3)的大致圆筒形的本体部(11)、两根双支梁状的弹性臂(13)以及接点(14)，该弹性臂(13)通过设于本体部(11)的宽度方向中间且沿本体部(11)的轴心方向延伸的缝隙(12)而形成，接点(14)在两根弹性臂(13)分别以从各弹性臂(13)的外表面向外侧突出的方式形成。接点(14)在插入于通孔(3)时与通孔(3)的内周面接触。

【技术实现步骤摘要】
基板通孔连接接触件
本技术涉及不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件。
技术介绍
一直以来，作为不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的一个示例，例如，已知图5所示的接触件(参照专利文献I)。图5所示的基板通孔连接接触件101连接至形成于电路基板102的通孔103，具备匹配接触件接触部111、压配部112以及顶端部113。基板通孔连接接触件101通过对金属板冲裁加工而形成。匹配接触件接触部111由从压配部112的上端中央向上方延伸的截面矩形状的销体形成。匹配接触件接触部111与图中未显示的匹配接触件接触。压配部112具备一对接触部112b，该一对接触部112b夹着在中央沿上下方向延伸的缝隙112a而形成。各接触部112b的外侧缘与形成于电路基板102的通孔103的内周面接触。而且，在各接触部112b的上端附近的肩部，形成有啮入通孔103的内周面的倒钩112c。另外，顶端部113由从压配部112的下端中央向下方延伸的截面矩形状的销体形成。这样形成的基板通孔连接接触件101从其顶端部113侧插入于形成在电路基板102的通孔103。而且，压配部112的各接触部112b的外侧缘与通孔103的内周面接触，并且，各倒钩112c啮入该内周面。由此，不使用焊膏而将基板通孔连接接触件101连接至通孔 103。另外，作为不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的另一示例，例如，已知图6所示的接触件(参照专利文献2)。图6所示的基板通孔连接接触件201连接至形成于电路基板202的通孔203，具备插入于通孔203的通孔插入部210。基板通孔连接接触件201通过对金属板冲裁加工和弯曲加工而形成。通孔插入部210具备沿上下方向延伸的截面矩形状的端子本体211以及从端子本体211的下端经由弯折部而向上折返的折回部214。折回部214具备虚插入部212和山形的接触部213。虚插入部212从端子本体211的下端经由弯折部而折返180°，相对于端子本体211维持规定间隔而平行地延伸。另外，接触部213从虚插入部212的上端以山形向外侧延伸。这样形成的基板通孔连接接触件201的通孔插入部210从虚插入部212侧插入于形成在电路基板202的通孔203。而且，山形接触部213的顶点与通孔203的内周面接触，与此相伴的是，虚插入部212以缩窄相对于端子本体211的距离的方式弹性变形而挠曲。由此，不使用焊膏而将基板通孔连接接触件201连接至通孔203。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-210974号公报；专利文献2:日本特开2001-148261号公报。
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在这些图5所示的基板通孔连接接触件101和图6所示的基板通孔连接接触件201中，存在着以下问题。S卩，在图5所示的基板通孔连接接触件101的情况下，在插入于通孔103时，压配部112的各接触部112b几乎不弹性变形而与通孔103的内周面接触。而且，各倒钩112c啮入该内周面。因此，基板通孔连接接触件101相对于通孔103的插入力非常高。所以，在将基板通孔连接接触件101插入于通孔103时，必须使用特别的插入专用夹具等。另一方面，在图6所示的基板通孔连接接触件201的情况下，在将通孔插入部210插入通孔203时，山形接触部213的顶点与通孔203的内周面接触。与此相伴的是,虚插入部212以缩窄相对于端子本体211的距离的方式弹性变形而挠曲。因此，基板通孔连接接触件201相对于通孔203的插入力比较低。然而，形成为截面矩形状的端子本体211的强度低，在将基板通孔连接接触件201插入于通孔203时，存在着端子本体211易于变形的问题。所以，本技术是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种基板通孔连接接触件，该基板通孔连接接触件在将通孔插入部插入于通孔时容易弹性变形，将相对于通孔的插入力抑制得较低，且使通孔插入部的强度提高。用于解决问题的技术方案为了达成上述目的，在本技术中的某一方式中，基板通孔连接接触件为具备插入于形成在电路基板的通孔的通孔插入部的基板通孔连接接触件，其特征在于，前述通孔插入部具备插入前述通孔的大致圆筒形的本体部、两根双支梁状的弹性臂以及接点，弹性臂通过设于前述本体部的宽度方向中间且沿前述本体部的轴心方向延伸的缝隙而形成，接点在该两根弹性臂分别以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成，该接点在插入于前述通孔时与前述通孔的内周面接触。在此，“大致圆筒形”意味着不仅包括正圆筒形，还包括通过制造时的加工形成的稍微变形的圆筒形。在该基板通孔连接接触件中，优选前述本体部形成为中空圆筒。另外，在该基板通孔连接接触件中，优选前述缝隙从前述本体部的一侧贯通至相反侧。技术的效果依照本技术所涉及的基板通孔连接接触件，通孔插入部具备大致圆筒形的本体部，将该大致圆筒形的本体部插入于通孔，因而能够提高通孔插入部的强度。即，如果插入于通孔的本体部为大致圆筒形，则一般而言，能够比成为截面矩形状的本体部的情况更长地取得截面形状为圆形的通孔的沿着内周面的周长，能够增大截面积。由此，能够比成为截面矩形状的情况更加提高通孔插入部的强度。因此，在将通孔插入部插入于通孔时，能够使通孔插入部难以变形。另一方面，前述通孔插入部具备通过缝隙形成的两根双支梁状的弹性臂，该缝隙设于前述本体部的宽度方向中间且沿前述本体部的轴心方向延伸。而且，在这两根弹性臂，分别具备以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成的接点，该接点在插入于前述通孔时与前述通孔的内周面接触。因此，在将通孔插入部插入于通孔时，两根双支梁状的弹性臂经由接点而容易弹性变形。由此，能够将相对于通孔的插入力抑制得较低。【附图说明】图1示出本技术所涉及的基板通孔连接接触件的实施方式，(A)是正面图，(B)是底面图，(C)是沿着(B)中的1C-1C线的截面图。图2示出图1的基板通孔连接接触件，(A)是沿着图UA)中的2A-2A线的截面图，(B)是沿着图UA)中的2B-2B线的截面图，(C)是沿着图UA)中的2C-2C线的截面图。图3是以连接至形成于电路基板的通孔后的状态的垂直方向的平面将图1所示的基板通孔连接接触件截断的截面图。图4是以连接至形成于电路基板的通孔后的状态的水平方向的平面将图1所示的基板通孔连接接触件截断的截面图。图5是示出现有的不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的一个示例的说明图。图6是示出现有的不使用焊膏而连接至形成于电路基板的通孔的基板通孔连接接触件的另一示例的主要部分截面图。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本技术所涉及的连接器的实施方式。图1所示的基板通孔连接接触件I连接至形成于电路基板2(参照图3)的通孔3(参照图3)。首先，通孔3，如图3所示，在从电路基板2的表面2a侧贯通至背面2b侧的贯通孔3a的内周面设置导电镀层3b而构成。通孔3的贯通孔3a的横截面形状形成为圆形。导电镀层3b在电路基板2的表面2a和背面2b之间延伸而连接该表面2a和背面2b。以下,将电路基板2的表面2a侧作为上侧，将电路基板2的背面2b侧作为下侧而进行说明。而且，基板通孔连接接触件(以下，简本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板通孔连接接触件，具备插入于形成在电路基板的通孔的通孔插入部，其特征在于，所述通孔插入部具备插入于所述通孔的大致圆筒形的本体部、两根双支梁状的弹性臂以及接点，所述弹性臂通过设于所述本体部的宽度方向中间且沿所述本体部的轴心方向延伸的缝隙而形成，所述接点在该两根弹性臂分别以从各弹性臂的外表面向外侧突出的方式形成，该接点在插入于所述通孔时与所述通孔的内周面接触。

【技术特征摘要】
2013.01.23 JP 2013-0105411.一种基板通孔连接接触件，具备插入于形成在电路基板的通孔的通孔插入部，其特征在于， 所述通孔插入部具备插入于所述通孔的大致圆筒形的本体部、两根双支梁状的弹性臂以及接点，所述弹性臂通过设于所述本体部的宽度方向中间且沿所述本体部...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠原敏孝，志野好彦，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP