一种插孔接触件及其制造方法技术

一种插孔接触件及其制造方法，包括一体成型的筒状导电体，筒状导电体的筒壁上间隔设有向内凸出的凸块，各个凸块均由筒状导电体的筒壁向内凹陷形成，每个凸块整体均呈半球状结构，凸块的顶端为平面，凸块的中心线均沿筒状导电体的径向方向，所有凸块的高度均相同，筒状导电体外部套设有固定套筒，固定套筒两端分别向内扣合形成折边并锁紧筒状导电体。本发明专利技术结构紧凑、操作便捷、适用范围广、工作稳定、接触面积高，能够确保电流及信号的安全、稳定、高效的传输，并且生产工艺简单、制作成本低、适用于批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电源和信号的导通连接
，尤其涉及一种插孔接触件及其制造方法。
技术介绍
接触件是电连接器完成电连接功能的核心零件，它直接影响着电连接器的可靠性。电连接器的接触件包括插孔接触件和插针接触件，通过插孔和插针的插合完成电连接。现有的最常见的插孔接触件有线簧插孔、开槽插孔、簧片插孔等。目前采用的线簧插孔是将弹性金属片冲压分割成由若干条两端相连并与端面垂直的金属条组成的栅栏状，然后卷圈并将其中部每一根金属条在中部弯曲向轴心收缩、形成两头大、中间小的结构。这种结构的线簧插孔在其弹性金属条中部与插针表面接触，因为受结构限制不能均匀地较稳定地与插针接触，存在插拔力较大、接触面积少，接触性能低等缺点。采用簧片插孔的方式，虽然具有较高的接触性能，但其套接方法使得接触电阻大、耐拉力差，容易造成衔接故障和事故，并且结构复杂、组合零件较多，体积无法进一步缩小，不利于向小型化、密集化发展；加工工艺复杂，精度要求高，导致产品合格率低，成本提高；弹片在限定的空间内不可能很粗，使得每根弹片难以承受较大的电流冲击。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构紧凑、操作便捷、适用范围广、工作稳定、接触面积高的插孔接触件。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种插孔接触件，包括一体成型的筒状导电体，筒状导电体的筒壁上间隔设有向内凸出的凸块，各个凸块均由筒状导电体的筒壁向内凹陷形成，每个凸块整体均呈半球状结构，凸块的顶端为平面，凸块的中心线均沿筒状导电体的径向方向，所有凸块的高度均相同。筒状导电体呈圆筒形结构。凸块均匀分布在筒状导电体内表面，相邻两个凸块相互接触，各个凸块在筒状导电体的筒壁上呈线性分布。筒状导电体外部套设有固定套筒，固定套筒两端分别向内扣合形成折边并锁紧筒状导电体。本专利技术的目的还在于提供一种生产工艺简单、制作成本低、适用于批量生产的插孔接触件的制造方法。为实现上述专利技术目的，本专利技术的一种插孔接触件的制造方法，包括以下步骤：（1）选定冲压模具，将金属板料放入冲压模具内经压力机冲压落料成型，得到金属片；（2）将金属片放入加热炉内进行加热，加热到预定温度后取出，选定压印模具，将加热后的金属片放入压印模具内经液压机压印，在金属片一面形成间隔分布的凸块，并且凸块呈半球状结构，各凸块的中心线垂直于金属片所在的平面；（3）利用整形设备将凸块的顶端压平形成圆平面，并使得所有凸块的高度一致；（4）将金属片两侧边对接卷成筒状结构；（5）将得到的筒状结构经热处理工艺固定成型，从而得到筒状导电体。步骤（1）中经过冲压后得到的金属片为矩形，矩形的金属片在经过步骤（4）后得到圆筒状结构。步骤（2）中经过压印后，形成的凸块均匀分布在金属片上，均匀分布的凸块在经过步骤（4）卷成筒状结构后，相邻两个凸块相互接触，各个凸块在筒壁上呈线性分布。采用固定套筒套设在筒状导电体外部，固定套筒两端分别向内扣合形成折边并锁紧筒状导电体。采用上述技术方案，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术在筒状导电体筒壁上设有凸块，并且凸块的顶端为平面结构，采用上述设计结构，大大增加了插针插入时的接触面积，确保电流和信号更加稳定的传输，并且结构简单，适用范围广。2、筒状导电体呈圆筒状结构，并且凸块均匀分布在筒状导电体内表面，使得结构更加紧凑，便于插拔插针，相邻两个凸块相互接触，各个凸块在筒状导电体的筒壁上呈线性分布，使得受力均衡，避免发生变形，导致凸块与插针分离，中断电流和信号的传输。3、筒状导电体外套设有固定套筒，固定套筒可以避免插针在插入的过程中，筒状导电体发生变形，确保筒状导电体内的凸块始终与插针表面接触，保证接触稳定从而使得电流及信号的安全、稳定、高效的传输；固定套筒两端分别向内扣合形成折边并锁紧筒状导电体，避免在插针插拔的过程中筒状导电体从固定套筒内滑出。4、本专利技术的一种插孔接触件的制造方法，采用的生产工艺简单，便于加工，提高了工作效率，并且制作成本低，避免资源的浪费，适用于批量生产。附图说明图1是本专利技术中筒状导电体的结构示意图；图2是本专利技术的筒状导电体径向截面示意图；图3是本专利技术实施例1中筒状导电体的使用装配示意图；图4是本专利技术实施例2中筒状导电体的结构示意图；图5是本专利技术中冲压成型的金属片的结构示意图；图6是本专利技术中金属片经压印后的结构示意图；图7是本专利技术中金属片经整形后的结构示意图。具体实施方式实施例1如图1-2所示，本实施例的一种插孔接触件，包括一体成型的筒状导电体1，筒状导电体1的筒壁上间隔设有向内凸出的凸块2，各个凸块2均由筒状导电体1的筒壁向内凹陷形成，每个凸块2整体均呈半球状结构，凸块2的顶端为平面，凸块2的中心线均沿筒状导电体1的径向方向，所有凸块2的高度均相同。筒状导电体1呈圆筒形结构。凸块2均匀分布在筒状导电体1内表面，相邻两个凸块2相互接触，各个凸块2在筒状导电体1的筒壁上呈线性分布。如图3所示，本实施例的一种插孔接触件在使用装配时，将筒状导电体1沿轴向插设在插孔孔套3内，筒状导电体1的外壁与插孔孔套3的内壁接触，然后将插针4插入到已经安装有筒状导电体1的插孔孔套3内，可以在插孔孔套3的端口设置内凸结构，避免在插针4插拔的过程中筒状导电体1从插孔孔套3内滑出，插针4外表面与筒状导电体1筒壁内的凸块2接触，凸块2的顶端设置为平面结构，一方面便于插针4插设，另一方面增大了插针4与筒状导电体1的接触面积，接触性能高，插针4插入插孔孔套3内的长度大于筒状导电体1的整体长度。如图5-7所示，本实施例的一种插孔接触件的制造方法，包括以下步骤：（1）选定冲压模具，将金属板料放入冲压模具内经压力机冲压落料成型，得到金属片5；（2）将金属片5放入加热炉内进行加热，加热到预定温度后取出，选定压印模具，将加热后的金属片5放入压印模具内经液压机压印，在金属片5一面形成间隔分布的凸块2，并且凸块2呈半球状结构，各凸块2的中心线垂直于金属片5所在的平面；（3）利用整形设备将凸块2的顶端压平形成圆平面，并使得所有凸块2的高度一致；（4）将金属片5两侧边对接卷成筒状结构；（5）将得到的筒状结构经热处理工艺固定成型，从而得到筒状导电体1。步骤（1）中经过冲压后得到的金属片5为矩形，矩形的金属片5在经过步骤（4）后得到圆筒状结构。步骤（2）中经过压印后，形成的凸块2均匀分布在金属片5上，均匀分布的凸块2在经过步骤（4）卷成筒状结构后，相邻两个凸块2相互接触，各个凸块2在筒壁上呈线性分布。实施例2如图4所示，本实施例与实施例1的区别在于：筒状导电体1外部套设有固定套筒6，固定套筒6两端分别向内扣合形成折边7并锁紧筒状导电体1；本实施例的一种插孔接触件在使用装配时，首先将筒状导电体1沿轴向插设在固定套筒6内，然后将固定套筒6及安装在固定套筒6内的筒状导电体1沿轴向插设在插孔孔套3内，然后将插针4插入已经安装固定套筒6及筒状导电体1的插孔孔套3内，固定套筒6可以避免插针4在插入的过程中，筒状导电体1发生变形，确保筒状导电体1内的凸块2始终与插针4表面接触，保证接触稳定从而使得电流及信号的安全、稳定、高效的传输。以上实施例并非对本专利技术的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插孔接触件，其特征在于：包括一体成型的筒状导电体，筒状导电体的筒壁上间隔设有向内凸出的凸块，各个凸块均由筒状导电体的筒壁向内凹陷形成，每个凸块整体均呈半球状结构，凸块的顶端为平面，凸块的中心线均沿筒状导电体的径向方向，所有凸块的高度均相同。

【技术特征摘要】
1.一种插孔接触件，其特征在于：包括一体成型的筒状导电体，筒状导电体的筒壁上间隔设有向内凸出的凸块，各个凸块均由筒状导电体的筒壁向内凹陷形成，每个凸块整体均呈半球状结构，凸块的顶端为平面，凸块的中心线均沿筒状导电体的径向方向，所有凸块的高度均相同。2.根据权利要求1所述的一种插孔接触件，其特征在于：筒状导电体呈圆筒形结构。3.根据权利要求1或2所述的一种插孔接触件，其特征在于：凸块均匀分布在筒状导电体内表面，相邻两个凸块相互接触，各个凸块在筒状导电体的筒壁上呈线性分布。4.根据权利要求1或2所述的一种插孔接触件，其特征在于：筒状导电体外部套设有固定套筒，固定套筒两端分别向内扣合形成折边并锁紧筒状导电体。5.一种插孔接触件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）选定冲压模具，将金属板料放入冲压模具内经压力机冲压落料成型，得到金属片；（2）将金属片放入加热炉内进行加热，加热到预定温度后取出，选定压印模具，将加...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞剑，
申请(专利权)人：黄飞剑，
类型：发明
国别省市：湖南;43