一种芯片测试连接板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试连接板，其包括连接板主体，其特征在于，所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列，所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔，所述条状通孔内均设置有探针，所述探针的上部延伸出所述上板体，每根所述探针上端部均连接有金属线。本实用新型专利技术的一种芯片测试连接板作为芯片测试使用的垂直探针卡的一个部件，用于连接测试机，在芯片测试的过程中起到信号传输的作用，本实用新型专利技术使用极细金属线连接探针头和PCB，也可以可以使用通用型PCB，其制作成本低，制作周期短，提高了生产和检测的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路晶圆测试，尤其是一种芯片测试连接板。
技术介绍
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着科技的发展，芯片成为了目前电子设备中不可或缺的一个重要组成部分，它的影响是十分巨大的，所以在芯片生产完毕后，对芯片的检测也是非常必要，芯片检测时需要使用到探针卡来进行检测，传统的探针卡的结构为悬臂梁式，过去大量使用的IC基本为2边或4边引脚的封装形式，悬臂梁式的探针卡可以较为方便的在4边布针，但是目前，越来越多的BGA，CSP(chipscalepackage)的封装形式出现，IC的引脚改为了矩阵式分布，悬臂梁式探针卡因结构限制无法进行矩阵式布针，悬臂梁式探针卡的组装基本以纯手工制作，无法机器生产，对我们日益发展的生活带来不便。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提供一种结构简单、生产效率的芯片测试连接板。本技术的技术方案是提供一种芯片测试连接板，其包括连接板主体，其特征在于，所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列，所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔，所述条状通孔内均设置有探针，所述探针的上部延伸出所述上板体，每根所述探针上端部均连接有金属线。本技术一个较佳实施例中，所述下板体的侧面等距设置有多个凹槽，所述凹槽为水平设置，所述凹槽内设置有弹片。本技术一个较佳实施例中，所述上板体的外围四周等距设置有多个安装孔，所述安装孔包括上下并列设置的上圆孔及下圆孔，所述上圆孔的直径大于所述下圆孔的直径。本技术一个较佳实施例中，所述安装孔之间均设置有固定孔。本技术一个较佳实施例中，所述上板体为圆盘形状。本技术一个较佳实施例中，所述下板体为圆柱形状。本技术一个较佳实施例中，所述上板体及所述下板体为一体成型设置。本技术的一种芯片测试连接板作为芯片测试使用的垂直探针卡的一个部件，用于连接测试机，在芯片测试的过程中起到信号传输的作用，本技术使用极细金属线连接探针头和PCB，也可以可以使用通用型PCB，其制作成本低，制作周期短，提高了生产和检测的效率。附图说明图1是本技术最佳实施例的侧视结构示意图；图2是本技术最佳实施例的俯视结构示意图。具体实施方式下面对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。如图1和图2所示，本技术的一种芯片测试连接板，其包括连接板主体1，其特征在于，连接板主体1包括上下并列设置的上板体11及下板体12，上板体11的直径大于下板体12的直径，连接板主体1顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列3，通孔组列3包括若干上下贯通设置的条状通孔31，条状通孔31内均设置有探针4，探针4的上部延伸出上板体11，每根探针4上端部均连接有金属线41。优选的，下板体12的侧面等距设置有多个凹槽，本实施例设置为等距的四个凹槽，凹槽为水平设置，凹槽内设置有弹片。优选的，上板体11的外围四周等距设置有多个安装孔5，本实施例设置有等距的八个安装孔5，安装孔5包括上下并列设置的上圆孔51及下圆孔52，上圆孔51的直径大于下圆孔52的直径。优选的，安装孔5之间均设置有固定孔6。优选的，上板体11为圆盘形状。优选的，下板体12为圆柱形状。优选的，上板体11及下板体12为一体成型设置。本技术的一种芯片测试连接板作为芯片测试使用的垂直探针4卡的一个部件，用于连接测试机，在芯片测试的过程中起到信号传输的作用，本技术使用极细金属线41连接探针4头和PCB，也可以可以使用通用型PCB，其制作成本低，制作周期短，提高了生产和检测的效率。本技术的芯片测试连接板用于连接探针4卡和测试机，其包括的连接板主体1上下贯通设置有矩形形状的通孔组列3，通孔组列3包括有若干条状通孔31，条状通孔31用于设置探针4，探针4上部分连接有金属线41，金属线41用于连接在探针4卡上而后本技术与测试机连接，实现连通，达到芯片测试的目的。连接板主体1包括有上下并列设置的上板体11及下板体12，下板体12的侧面等距设置有四个凹槽用于连接有弹片，探针4卡内设置有与弹片对应的卡槽，在安装时，将连接板主体1安装于探针4卡内时，弹片弹出顶住卡槽，进一步加强了连接板主体1的连接；上板体11的外围四周等距设置有八个安装孔5用于连接板主体1于探针4卡的旋接，安装孔5包括上下并列设置的上圆孔51及下圆孔52便于螺杆和螺帽的位置固定，安装孔5之间均设置有固定孔6用于连接板主体1的定位使用，上板体11及下板体12为一体成型设置更为坚固耐用。以上实施例仅为本技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试连接板，其包括连接板主体，其特征在于，所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列，所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔，所述条状通孔内均设置有探针，所述探针的上部延伸出所述上板体，每根所述探针上端部均连接有金属线。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试连接板，其包括连接板主体，其特征在于，所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体，所述上板体的直径大于所述下板体的直径，所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列，所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔，所述条状通孔内均设置有探针，所述探针的上部延伸出所述上板体，每根所述探针上端部均连接有金属线。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试连接板，其特征在于，所述下板体的侧面等距设置有多个凹槽，所述凹槽为水平设置，所述凹槽内设置有弹片。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明星，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32