LTCC线路基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种LTCC线路基板，其包括：陶瓷基板、IC芯片、电容器、热观测器、感压器以及电阻；所述IC芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于所述陶瓷基板的表面，所述电容器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第一芯片的下方，所述热观测器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第二芯片的下方，所述感压器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述热观测器的一侧，所述电阻包括内层电阻和表层电阻，所述内层电阻安装于所述陶瓷基板中，所述表层电阻位于所述陶瓷基板的表面。本实用新型专利技术的LTCC线路基板通过设置热观测器提高了基板的放热性，此外，本实用新型专利技术的LTCC线路基板有利于实现尺寸的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路基板，尤其涉及一种LTCC线路基板。
技术介绍
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。然而，现有的LTCC线路基板散热性相对较差，且尺寸上无法进一步小型化。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LTCC线路基板，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种LTCC线路基板，其包括：陶瓷基板、IC芯片、电容器、热观测器、感压器以及电阻；所述IC芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于所述陶瓷基板的表面，所述电容器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第一芯片的下方，所述热观测器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第二芯片的下方，所述感压器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述热观测器的一侧，所述电阻包括内层电阻和表层电阻，所述内层电阻安装于所述陶瓷基板中，所述表层电阻位于所述陶瓷基板的表面。作为本技术的LTCC线路基板的改进，所述第一芯片的布线采用带状传输线，其对称布置于所述陶瓷基板内部。作为本技术的LTCC线路基板的改进，所述陶瓷基板的正面设置有空腔，所述第二芯片位于所述空腔中。作为本技术的LTCC线路基板的改进，所述LTCC线路基板具有安装部，所述热观测器设置于所述安装部上。作为本技术的LTCC线路基板的改进，所述内层电阻位于所述表层电阻的下方，所述表层电阻和内层电阻的布线位于所述陶瓷基板内部。作为本技术的LTCC线路基板的改进，所述LTCC线路基板的内部还设置有输电线路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的LTCC线路基板通过设置热观测器提高了基板的放热性，此外，本技术的LTCC线路基板有利于实现尺寸的小型化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的LTCC线路基板一具体实施方式的内部结构示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术的LTCC线路基板包括：陶瓷基板10、IC芯片、电容器30、热观测器40、感压器50以及电阻。所述陶瓷基板10形成本技术的LTCC线路基板的主体结构。所述IC芯片包括第一芯片21和第二芯片22，其中，所述第一芯片21和第二芯片22分别位于所述陶瓷基板10的表面。具体地，所述第一芯片21的布线采用带状传输线，其大致对称布置于所述陶基板10内部。如此，通过对称式的布线方式有利于实现高密度的配线，此外，通过使用带状传输线，在保持传输性能的同时，能够减小传输线的宽度，从而，有利于实现基板尺寸的小型化。进一步地，所述陶瓷基板10的正面设置有空腔，所述第二芯片22位于所述空腔中。所述电容器30安装于所述陶瓷基板10中，并位于所述第一芯片21的下方。所述热观测器40安装于所述陶瓷基板10中，并位于所述第二芯片22的下方。进一步地，所述LTCC线路基板具有安装部，所述热观测器40设置于所述安装部上。从而，通过设置所述热观测器，有利于提高基板的放热性。所述感压器50安装于所述陶瓷基板10中，并位于所述热观测器40的一侧。所述电阻包括内层电阻61和表层电阻62，其中，所述内层电阻61安装于所述陶瓷基板10中，所述表层电阻62位于所述陶瓷基板10的表面。具体地，所述内层电阻61位于所述表层电阻62的下方，所述表层电阻62和内层电阻61的布线位于所述陶瓷基板10内部。此外，所述LTCC线路基板的内部还设置有输电线路。综上所述，本技术的LTCC线路基板通过设置热观测器提高了基板的放热性，此外，本技术的LTCC线路基板有利于实现尺寸的小型化。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTCC线路基板，其特征在于，所述LTCC线路基板包括：陶瓷基板、IC芯片、电容器、热观测器、感压器以及电阻；所述IC芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于所述陶瓷基板的表面，所述电容器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第一芯片的下方，所述热观测器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第二芯片的下方，所述感压器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述热观测器的一侧，所述电阻包括内层电阻和表层电阻，所述内层电阻安装于所述陶瓷基板中，所述表层电阻位于所述陶瓷基板的表面。

【技术特征摘要】
1.一种LTCC线路基板，其特征在于，所述LTCC线路基板包括：陶瓷基板、IC芯片、电容器、热观测器、感压器以及电阻；所述IC芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于所述陶瓷基板的表面，所述电容器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第一芯片的下方，所述热观测器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述第二芯片的下方，所述感压器安装于所述陶瓷基板中，并位于所述热观测器的一侧，所述电阻包括内层电阻和表层电阻，所述内层电阻安装于所述陶瓷基板中，所述表层电阻位于所述陶瓷基板的表面。2.根据权利要求1所述的LTCC线路基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32