一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板技术

本发明专利技术所提供的一种线路金属基板制造方法及线路金属基板，采用对线路层的正反面分别进行蚀刻，从而可以实现制造成超厚的线路金属基板，并且避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，其菲林补偿也比采用在线路层上一次性蚀刻减少一半以上，而且蚀刻过程也可以得到更加好的控制，可以方便的制造出满足客户要求的更加密集的线路金属基板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术所提供的一种线路金属基板制造方法及线路金属基板，采用对线路层的正反面分别进行蚀刻，从而可以实现制造成超厚的线路金属基板，并且避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，其菲林补偿也比采用在线路层上一次性蚀刻减少一半以上，而且蚀刻过程也可以得到更加好的控制，可以方便的制造出满足客户要求的更加密集的线路金属基板。【专利说明】一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板
本专利技术涉及PCB制造领域，尤其涉及的是一种超厚型线路金属基板的制造方法及 线路金属基板。
技术介绍
随着电子行业的发展，超厚线路的PCB被得到越来越广泛的应用，超厚线路金属 基板因其良好的散热性，尺寸稳定性，良好的机加工特性等，被广泛应用到电源模块，大功 率变频器，大功率照明等等领域。 超厚线路金属基板制造的难点主要在线路与防焊的制造 ，一般此种板线路厚度可 达10 _以上，对于线路的菲林补偿及蚀刻控制非常困难，现有技术中并未有对该问题进行 解决的应对方法。 因此，现有技术有待于进一步的改进。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的不足之处，本专利技术的目的在于为用户提供一种线路金属基 板的制造方法及线路金属基板，以解决现有技术中超厚型的线路金属基板不容易制造的问 题。 本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下： 一种线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方 法包括： A、 在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分； B、 将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合； C、 从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。 所述线路金属基板的制造方法，其中，所述步骤A之前还包括： A01、在线路层上设置有两组对位孔。 所述线路金属基板的制造方法，其中，在上述步骤A之前还包括： A02、在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。 所述线路金属基板的制造方法，其中，在所述C还包括： C1、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。 所述线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板还包括绝缘层，在所述B 还包括： B1、计算线路层与金属层之间的压合填胶量； 所述绝缘层由压合填入的胶组成。 -种线路金属基板，其中，采用所述制造方法制造而成。 有益效果，本专利技术所提供的一种线路金属基板的制造方法及线路金属基板，其通 过采用对线路板正方面两次蚀刻的方法避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，并 且蚀刻过程也可以得到更加好的控制，从而可以满足客户更加密集的线路设计要求。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一种线路金属基板的制造方法的步骤流程图。 图2是本专利技术所述方法制造出的线路金属基板结构示意图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对 本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用 于限定本专利技术。 一种线路金属基板的制造方法，其中，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所 述方法包括： S1、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分。 首先单独取出线路层，在其上表面蚀刻出线路层的一半线路。 可以想到的是，在此之前需要将线路层上的线路平分成上半部分和下半部分，在 本步骤中所要蚀刻的线路为下半部分，即是线路层与绝缘层及金属层相压合的区域。 S2、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面与金属层进行压合。 将所述步骤中蚀刻出的线路层的上表面与金属层进行压合。 S3、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。 对上述步骤中压合完成的半蚀刻线路金属基板的线路层的下表面进行其上半部 分线路的蚀刻，当上半部分的线路蚀刻完成后，便完成了整个线路层上的线路蚀刻。 为了能制造出更好的对线路金属基板，在上述方法的基础上，还可以有以下改 进： 所述步骤S1之前还包括： 501、 在线路层上设置有两组对位孔。 在上述步骤S1之前还包括： 502、 在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。 在所述S3还包括： S31、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。 通过在线路层上预先设置有两组对位孔，便于对线路菲林及线路是否处于正确的 位置进行判断，从而避免在线路菲林及线路蚀刻时出现位置错误。 在所述S2还包括：计算线路层与金属层之间的压合填胶量，所述绝缘层由压合填 入的胶组成。 根据计算出的线路层的上表面蚀刻出的线路的上半部分与金属层之间的压和填 胶量，从而准确的对线路层与金属层之间添加的胶量进行控制，确保绝缘层能填补金属层 与线路层下半部分之间的空白。 在上述方法的基础上，本专利技术还提供了一种线路金属基板，采用所述制造方法制 造而成。如图2所示为所述线路金属基板的结构示意图，所述线路金属基板包括线路层1、 绝缘层2和金属层。 在制造上述线路金属基板时，首先将所述线路层上的线路分成上半部分和下半部 分。单独取出线路层，先蚀刻出其下半部分的线路，将蚀刻出下半部分线路的线路层与填充 在线路层与金属层之间的胶、以及金属层进行压合，得到蚀刻出半蚀刻状态下的线路金属 基板，在对线路层的上半部分线路进行蚀刻，从而实现超厚型线路金属基板的制造。 本专利技术所提供的一种线路金属基板，采用对线路层的正反面分别进行蚀刻，从而 可以实现制造成超厚的线路金属基板，并且避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端， 其菲林补偿也比采用在线路层上一次性蚀刻减少一半以上，而且蚀刻过程也可以得到更加 好的控制，可以方便的制造出满足客户要求的更加密集的线路金属基板。 可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案及其发 明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本专利技术所附的权利要求的保 护范围。【权利要求】1. 一种线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板包括线路层和金属 层，所述方法包括： A、 在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分； B、 将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合； C、 从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。2. 根据权利要求1所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述步骤A之前还包 括： A01、在线路层上设置有两组对位孔。3. 根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，在上述步骤A之前还包 括： A02、在线路层的上表面制造线路菲林，进行菲林补偿，并使用对位孔进行线路对位。4. 根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，在所述C还包括： C1、制造线路层下表面线路菲林，并使用对位孔将上表面蚀刻出的线路对出。5. 根据权利要求2所述线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板还 包括绝缘层，在所述B还包括： B1、计算线路层与金属层之间的压合填胶量； 所述绝缘层由压合填入的胶组成。6. -种线路金属基板，其特征在于，采用如权利要求1所述制造方法制造而成。【文档编号】H05K1/02GK104219875本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路金属基板的制造方法，其特征在于，所述线路金属基板包括线路层和金属层，所述方法包括：A、在线路层上表面蚀刻出线路的下半部分；B、将蚀刻出下半部分线路的所述上表面和金属层进行压合；C、从线路层的下表面将所述线路层上的上半部分线路蚀刻完成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，李仁荣，邓昱，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44