印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明专利技术的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化和具有更高性能的趋势，需要具有更高密度的印刷线路板。作为满足这种需要更高密度的需求的印刷线路板的基板，需要这样的一种印刷线路板用基板，其中导电层具有更小的厚度。为了满足上述需求，提出了这样一种印刷线路板用基板，其中在耐热性绝缘基膜上形成薄铜层，而未在基膜和铜层之间使用接合层(参见日本专利No.3570802)。在该常规印刷线路板用基板中，通过溅射在耐热性绝缘基膜的两个表面上形成薄铜层(第一导电层)，并且通过电镀在所述薄铜层上形成厚铜层(第二导电层)。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.3570802
技术实现思路
技术问题上述常规印刷线路板用基板实现了导电层厚度的减少，从而基本上满足了对高密度印刷线路的需求。然而，在常规的印刷线路板用基板中，通过溅射在基膜的表面上形成第一导电层。这使得导电层(铜箔层)的厚度仅为约0.3μm。为此，当形成开口以便延伸穿过该基膜时，构成第一导电层的铜箔层不会填充开口。由此，不能在该开口上方形成用于安装部件的焊盘，这将会导致用于安装印刷线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 JP 2014-0672641.一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中对所述基膜的两个表面进行了亲水化处理。4.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板用基板，其中所述金属是铜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述第一导电层中的距离所述第一导电层和所述基膜的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述至少一个开口内的区域的孔隙率为1％以上50％以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷线路板用基板，其中在所述至少一个开口内形成的所述第一导电层的凹部相对于所述基膜的其中一个表面的最大深度与所述基膜的平均厚度之比为50％以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述基膜的平均厚度与位于所述基膜的两个表面上的所述至少一个开口的直径中的较大直径之比为0.2以上2.0以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷线路板用基板，其中在位于所述基膜的两个表面上的所述至少一个开口的直径中，一个直径与另一个直径之比为0.2以上且小于1.0。9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日隆，冈良雄，朴辰珠，上原澄人，三浦宏介，上田宏，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP