印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明专利技术的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的小型化和具有更高性能的趋势，需要具有更高密度的印刷线路板。作为满足这种需要更高密度的需求的印刷线路板的基板，需要这样的一种印刷线路板用基板，其中导电层具有更小的厚度。为了满足上述需求，提出了这样一种印刷线路板用基板，其中在耐热性绝缘基膜上形成薄铜层，而未在基膜和铜层之间使用接合层(参见日本专利No.3570802)。在该常规印刷线路板用基板中，通过溅射在耐热性绝缘基膜的两个表面上形成薄铜层(第一导电层)，并且通过电镀在所述薄铜层上形成厚铜层(第二导电层)。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.3570802
技术实现思路
技术问题上述常规印刷线路板用基板实现了导电层厚度的减少，从而基本上满足了对高密度印刷线路的需求。然而，在常规的印刷线路板用基板中，通过溅射在基膜的表面上形成第一导电层。这使得导电层(铜箔层)的厚度仅为约0.3μm。为此，当形成开口以便延伸穿过该基膜时，构成第一导电层的铜箔层不会填充开口。由此，不能在该开口上方形成用于安装部件的焊盘，这将会导致用于安装印刷线路板部件的面积减少。鉴于上述情况完成了本专利技术。本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法，其中基膜的开口被导体致密填充，从而提供了高的导电性。问题的解决方案用于解决上述技术问题的根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基板包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。用于解决上述技术问题的根据本专利技术另一实施方案的印刷线路板是采用上述印刷线路板用基板并包括导电图案的印刷线路板，其中所述导电图案是由减去法或半加成法而形成的。用于解决上述技术问题的根据本专利技术又一实施方案的印刷线路板的制造方法包括以下步骤：将包含金属颗粒的导电性油墨涂布至具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜的两个表面上，并且在氧浓度为1ppm以上10,000ppm以下的气氛中于150℃以上500℃以下的温度下进行加热，从而在所述基膜的两个表面上形成第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及进行镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成第二导电层，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。本专利技术的有益效果在根据本专利技术的印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法，基膜的开口被导体致密填充，从而提供了高的导电性。附图说明[图1]图1为根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基板的示意性透视图。[图2A]图2A为示出了图1所示印刷线路板用基板的制造方法的示意性局部剖面图。[图2B]图2B为示出了图1所示印刷线路板用基板的制造方法中图2A步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。[图2C]图2C为示出了图1所示印刷线路板用基板的制造方法中图2B步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。[图2D]图2D为示出了图1所示印刷线路板用基板的制造方法中图2C步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。[图3A]图3A为示出了使用图1的印刷线路板用基板制造印刷线路板的方法的示意性局部剖面图。[图3B]图3B为示出了使用图1的印刷线路板用基板制造印刷线路板的方法中图3A步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。[图3C]图3C为示出了使用图1的印刷线路板用基板制造印刷线路板的方法中图3B步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。[图3D]图3D为示出了使用图1的印刷线路板用基板制造印刷线路板的方法中图3C步骤之后的步骤的示意性局部剖面图。具体实施方式[本专利技术实施方案的说明]首先将对根据本专利技术的实施方案进行列举说明。根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基板包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。在印刷线路板用基板中，通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在基膜的两个表面上形成第一导电层，并且该第一导电层填充了该开口。其结果是，该开口被金属颗粒致密地填充，并且基板具有高导电性。在印刷线路板用基板中，由于第一导电层填充了开口，所以能够在开口上设置用于安装部件的焊盘，从而能够形成具有较大的部件安装面积的印刷线路板。另外，在印刷线路板用基板中，由于通过镀覆从而在第一导电层的至少一个表面上形成第二导电层，所以第二导电层的金属填充了形成第一导电层的金属颗粒之间的间隙，由此抑制了导电层与基膜分离，所述分离易于从间隙处的破裂开始发生。顺带提及，通过镀覆形成的第二导电层可以通过例如无电镀或电镀来形成。或者，第二导电层可以由无电镀并进一步进行电镀来形成。金属颗粒的平均粒径优选为1nm以上500nm以下。通过使用包含平均粒径在该范围内的金属颗粒的导电性油墨，能够使金属颗粒更加致密地填充开口，从而提供更稳定的导电性。顺带提及，在此使用的“平均粒径”是指在分散液中的粒度分布中的中位直径D50。该平均粒径可以用粒度分布分析仪(例如，NIKKISO CO.,LTD.的Microtrac粒度分析仪“UPA-150EX”)进行测定。优选对基膜的两个表面进行亲水化处理。当对基膜的两个表面进行了亲水化处理时，导电性油墨对基膜所表现出的表面张力降低。这有助于将导电性油墨均匀地涂布至基膜的两个表面上并利用导电性油墨填充开口。其结果是，易于在基膜的两个表面上形成具有均匀厚度的第一导电层。金属优选为铜。当金属是铜时，第一导电层具有更高的导电性，从而能够制造具有高导电性的印刷线路板。第一导电层中的距离所述第一导电层和基膜的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述至少一个开口内的区域的孔隙率为1％以上50％以下。由此，第一导电层内的这些区域分别形成为具有上述范围内的孔隙率，从而第一导电层和基膜的强度不会因热处理过程中的过度加热而降低，由此增强了基膜和第一导电层之间的分离强度。在此，“第一导电层中的距离所述第一导电层和基膜的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域”是指，在第一导电层的厚度小于500nm的部分中，第一导电层内的各区域。在此，“孔隙率”是指在截面的电子显微照片上观察到的空隙的面积率的计算值。在至少一个开口内形成的第一导电层的凹部相对于基膜的其中一个表面的最大深度与基膜的平均厚度之比优选为50％以下。如此，将第一导电层的凹部的最大深度与基膜的平均厚度之比设为在该上限以下，从而实现通孔电阻下降，并增强连接可靠性。在此，“通孔电阻”是指被第一导电层填充的开口的两端之间的电阻。基膜的平均厚度与位于所述基膜的两个表面上的至少一个开口的直径中的较大直径之比为0.2以上2.0以下。由此，将基膜的平均厚度与该开口的较大直径之比设为该范围内，从而能够更可靠地利用导电性油墨填充开口。位于基膜的两个表面上的至少一个开口的直径中，一个直径与另一个直径之比优选为0.2以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 JP 2014-0672641.一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性且包括至少一个开口的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而在所述基膜的两个表面上形成的第一导电层，该第一导电层填充所述至少一个开口；以及通过镀覆从而在所述第一导电层的至少一个表面上形成的第二导电层。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板，其中所述金属颗粒的平均粒径为1nm以上500nm以下。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中对所述基膜的两个表面进行了亲水化处理。4.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板用基板，其中所述金属是铜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述第一导电层中的距离所述第一导电层和所述基膜的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述至少一个开口内的区域的孔隙率为1％以上50％以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷线路板用基板，其中在所述至少一个开口内形成的所述第一导电层的凹部相对于所述基膜的其中一个表面的最大深度与所述基膜的平均厚度之比为50％以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷线路板用基板，其中所述基膜的平均厚度与位于所述基膜的两个表面上的所述至少一个开口的直径中的较大直径之比为0.2以上2.0以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷线路板用基板，其中在位于所述基膜的两个表面上的所述至少一个开口的直径中，一个直径与另一个直径之比为0.2以上且小于1.0。9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日隆，冈良雄，朴辰珠，上原澄人，三浦宏介，上田宏，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP