住友电气工业株式会社专利技术

住友电气工业株式会社共有4752项专利

  • 本公开的一个实施方式涉及不应用复杂的驱动系统就能实现光纤的高精度调心的光纤的调心方法。该调心方法包括实施第一光纤和第二光纤(10)的调心的粗调心步骤(ST1-ST2)和微调心步骤(ST5)。在粗调心步骤(ST1-ST2)中,基于端面观察...
  • 本发明涉及电磁场分析方法、电磁场分析装置以及存储介质。提供能高效地进行共面波导的电磁场分析的电磁场分析方法。电磁场分析方法包括如下步骤:在具备电介质层和导电体图案的共面波导中,以在第一区域内生成第一网格、在所述第一区域以外的第二区域内不...
  • 碳纳米管集合线的制造方法包括:第一工序,从管状的碳纳米管合成炉的一个第一端部供给含碳气体,使碳纳米管从所述碳纳米管合成炉内的浮游状态的多个催化剂粒子分别生长,从而合成多个碳纳米管;第二工序,使所述多个碳纳米管在设于所述碳纳米管合成炉内的...
  • 本公开涉及能在避免构造的复杂化的同时实现插芯的旋转定位的光连接部件,该光连接部件具备光连接器和适配器。光连接器包括光纤、插芯组件、外壳以及弹性构件,其中,该插芯组件具有设有插芯和凸缘的保持部,适配器包括对准套筒。在光连接器未与适配器卡合...
  • 本公开提供一种不主动添加卤素系阻燃剂并且阻燃性优异的电线。该电线具有:导体;以及包括第一绝缘层的绝缘层,该绝缘层覆盖所述导体的外表面,所述第一绝缘层包含聚烯烃系树脂、三氧化锑以及金属氢氧化物,并且以相对于所述聚烯烃系树脂为75质量%以上...
  • 光接收器具备受光元件、载体、跨阻抗放大器以及基底。受光元件具有:半导体层;第一导电膜,与设于半导体层的主面的阴极电极电连接;第二导电膜,设于半导体层的与主面相的一侧并且经由导电体与第一导电膜电连接;以及阳极图案,与设于半导体层的主面的阳...
  • 一种带光纤的PC钢绞线,具有:PC钢绞线,由多根PC钢线绞合而成;以及光纤,所述光纤通过树脂固定于扭绞槽,其中,所述扭绞槽是配置于所述PC钢绞线的外表面的邻接的两根所述PC钢线之间的槽,在与所述PC钢绞线的长度方向垂直的十个截面中测定出...
  • 一个实施方式的光装置(1)具备:主机装置(2),具有光引擎(5)和内部光连接器(7),其中,内部光连接器(7)经由一根以上的内部光纤(6)光学地连接于光引擎(5);以及光纤模块(10),相对于主机装置(2)被拆装。光纤模块(10)具备:...
  • 一个实施方式的光纤模块(10)是相对于主机装置被拆装的光纤模块(10),该主机装置具备光引擎和光学地连接于光引擎的内部光连接器。光纤模块(10)具备:壳体(16),具有在光纤模块(10)装配于主机装置的状态下露出的第一面(16b)和与第...
  • 本公开提供一种能使温度分布接近均匀来抑制相移的光模块。一个实施方式的光模块具备:光元件,具有第一边、与第一边交叉的第二边以及与第二边对置的第三边;壳体,收纳光元件;热电冷却器,搭载于壳体的内部,供光元件搭载;驱动电路,配置于光元件的第一...
  • 印刷布线板具备:基膜,具有包括槽的第一主面;以及布线,配置在槽内。布线具有至少配置在槽的底面上的金属粒子层、以及配置在金属粒子层上的镀层。金属粒子层包括相互金属结合的多个金属粒子。多个金属粒子各自的表面被有机膜部分地包覆。
  • 切削工具具有切削车刀、电力路径和壳体。切削车刀包含切削刃、对切削刃进行保持的柄以及安装于柄的传感器。电力路径具有与切削车刀连接的第一端部和位于第一端部的相对侧的第二端部,并且该电力路径向传感器供给电力。壳体收纳蓄积有向电力路径供给的电力...
  • 提供能够抑制在玻璃纤维薄薄地涂敷树脂时厚度不均的树脂涂敷装置。树脂涂敷装置具有:贯穿定模;阴模,其配置于贯穿定模的正下方,具有第一调芯部、第二调芯部和使玻璃纤维插入贯穿的第一模孔;以及第一树脂供给路,其连接于所述第一模孔的入口,所述第二...
  • 光模块具备基板、光元件、光耦合模块以及粘接剂。基板在内部具有玻璃纤维布。光元件搭载于基板。光耦合模块构成为与光元件光学耦合。粘接剂将光耦合模块固定于基板。在基板形成有腔,该腔以具有底部的方式从基板的第一主面朝向基板的第二主面凹陷。光耦合...
  • 一种碳化硅半导体器件,具有碳化硅衬底和绝缘层,所述碳化硅衬底具有第一主面和与所述第一主面相对的第二主面,所述绝缘层与所述第一主面相接,所述碳化硅衬底在从与所述第一主面垂直的方向俯视观察时,具有活性区域和包围所述活性区域的终端区域,在所述...
  • 光模块具备基板、光元件以及光耦合模块。基板具有将玻璃丝作为纬线和经线而构成的玻璃纤维布。基板的外缘呈矩形形状,该矩形形状是由沿着规定方向的一对第一侧面和沿着与规定方向正交的方向的一对第二侧面划定的。光耦合模块与光元件光学耦合。纬线相对于...
  • 一种碳化硅半导体器件,具有:碳化硅衬底,具有第一主面;层间绝缘膜,覆盖所述第一主面;以及栅极焊盘及源极焊盘,设置于所述层间绝缘膜之上,在从与所述第一主面垂直的方向俯视观察时,所述碳化硅衬底具有:第一区域,包括多个单位单元;第二区域,与所...
  • 碳化硅半导体器件(201)具有碳化硅衬底(10)、以及第一主面(1)的上方的栅极焊盘(61)及源极焊盘(62),在俯视观察时,所述碳化硅衬底具有:第一区域(101),包括多个单位单元;第二区域(102),与所述栅极焊盘重叠;以及第三区域...
  • 本发明提供了一种线材,其具有芯线和位于上述芯线的外周的包覆层,上述芯线实质上由铝或铝合金形成,上述包覆层实质上由镍或镍合金形成,在上述芯线上,未被上述包覆层覆盖的部分的面积比率小于0.01%,上述线材还具有第一元素,上述第一元素为选自铁...
  • 玻璃杆制造装置是从具有至少一个弯曲部的初始杆制造定芯后的玻璃杆的玻璃杆制造装置,该玻璃杆制造装置具有:保持部,其对初始杆的一端进行保持;加热部,其对至少一个弯曲部之中的一个弯曲部进行加热;以及定芯夹具,其通过使初始杆绕轴线旋转,由此对一...
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