一种金刚石传感器单元，包括：传感器部，包括具有色心的金刚石，所述色心带有电子自旋；照射部，向金刚石照射激发光；检测部，检测来自金刚石的色心的放射光；以及光波导，传输激发光及放射光。光及放射光。光及放射光。

一种线放电加工用电极线，其具有由钢构成的芯线部和覆盖所述芯线部的外周侧且由铜锌合金构成的包覆层。所述包覆层以包含所述线放电加工用电极线的表面的方式设置。所述包覆层由γ相单相构成。所述包覆层在周向上具有0.08μm以下的表面粗糙度Ra。所...

车载中继装置具备：中继部，进行将从多个车载装置分别接收到的多个帧分别向目的地的所述车载装置发送的中继处理；判断部，判断所述多个帧是否包括所述多个车载装置间的通信的会话的开始请求、以及是否包括针对所述开始请求的开始响应；生成部，对每个所述...

本发明提供一种噪声屏蔽性优异的带屏蔽部的双绞电线。一种带屏蔽部的双绞电线，具有：双绞电线，将两根绝缘电线绞合而成；以及屏蔽部，覆盖所述双绞电线，所述绝缘电线具有导体和被覆所述导体的绝缘体，所述屏蔽部从靠近所述双绞电线的位置起依次具有第一...

提供玻璃加工装置，其抑制了由气体管的移动引起的粉尘产生。玻璃加工装置(1)具有：卡盘机构(3)，其对玻璃材料(W)进行抓持；加热装置(4)，其对玻璃材料(W)进行加热；移动机构(5)，其使加热装置(4)移动；气体管(6)，其对加热装置(...

信息提供系统具备：便携终端；以及服务器装置，与便携终端进行通信。便携终端包括：传感器，读取用于辨别至少一个设备的设备ID；以及通信装置，将由传感器读取到的设备ID和用于辨别便携终端的用户的用户ID发送至服务器装置。服务器装置包括：存储器...

印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包...

差动信号传输用电缆包括：绝缘层，沿着差动信号传输用电缆的长尺寸方向延伸；一对信号线，沿着差动信号传输用电缆的长尺寸方向延伸，并且埋设于绝缘层的内部；以及屏蔽部，位于绝缘层的外周面的周围。差动信号传输用电缆还包含改良。包含改良。包含改良。

保偏光纤具有：至少1个保偏纤芯；第1包层，其包围保偏纤芯；以及第2包层，其包围第1包层。保偏纤芯具有纤芯和一对低折射率部，该一对低折射率部具有比纤芯的折射率低的折射率。在剖面，一对低折射率部各自的外周的至少一部分与纤芯相接，并且除了与低...

本发明提供能实现低成本化的半导体装置及其制造方法。半导体装置(50)具备：金属板(10)，具备基底部(10a)和与所述基底部分离的端子部(10b)；树脂层(12)，被设于所述基底部与所述端子部之间并且被设为在俯视方向上包围所述金属板，所...

本发明涉及高频装置和多赫蒂放大装置。本发明提供能小型化的高频装置。高频装置具备：金属基底(10)；电介质基板(30)，搭载于所述金属基底(10)上；绝缘体层，设于所述金属基底(10)上并覆盖所述电介质基板(30)，介电常数比所述电介质基...

本发明提供一种能抑制成本的高频装置的制造方法。高频装置的制造方法包括如下工序：在金属基底(10)上搭载第一芯片(20a)，该第一芯片(20a)在上表面设有第一柱(16a)；在所述金属基底(10)上形成覆盖所述第一芯片(20a)的绝缘体层...

半导体装置的制造方法具有以下工序：在基板的上方形成半导体层；在半导体层之上形成源电极和漏电极；在源电极与漏电极之间形成覆盖半导体层的表面的第一绝缘膜；在第一绝缘膜之上形成第二绝缘膜；在第二绝缘膜之上形成掩模，该掩模在源电极与漏电极之间具...

一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表...

一种光纤带芯线(1)，其是相邻的光纤芯线(10)间由粘接树脂粘接而成的粘接部(2)和非粘接部(3)在纵向方向(L)上间断地设置的间断连结型的光纤带芯线(1)，所述粘接部(2)设置在所述光纤带芯线(10)的单面上，所述粘接部(2)的一部分...

[课题]提供能够提高光纤母材的制造自由度的光纤母材的制造方法。[解决手段]一种光纤母材的制造方法，包括：在通过供给到燃烧器的可燃性气体的燃烧得到的火焰内由玻璃原料气体生成玻璃微粒，并使玻璃微粒沉积在二氧化硅玻璃管的外周上以制作中空的多孔...

本发明涉及计算程序以及计算方法。计算程序使计算机执行以下步骤：在具备供高频信号输入的输入端子、对所输入的高频信号进行放大的晶体管、输出放大后的高频信号的输出端子以及连接于所述晶体管与所述输出端子之间的匹配电路的放大电路中，使用所述晶体管...

光纤的初级被覆用的树脂组合物含有：光聚合性化合物，其包含含有数均分子量为8000以上20000以下的聚丙烯多元醇与含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的反应产物的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；以及光聚合引发剂。以及光聚合引发剂。以及光聚合引发剂。

树脂组合物具有：基础树脂，包含聚烯烃；改性聚烯烃，在聚烯烃接枝有极性基团；以及无机填充剂，包含氧化镁，并且利用硅烷偶联剂进行了表面处理，冻结断裂面中的无机填充剂的残留率R为50％以上。其中，残留率R由以下的式(1)求出。R＝(Df/Dc)

光纤带具备多根光纤，该光纤包括：玻璃纤维，具有纤芯和覆盖所述纤芯的包层；以及树脂被覆，覆盖所述玻璃纤维。所述多根光纤并列地排列。所述多根光纤中邻接的光纤的中心轴间的在与长尺寸方向正交的方向上的距离比所述多根光纤各自的外径大。根光纤各自的...