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住友电气工业株式会社专利技术
住友电气工业株式会社共有5332项专利
半导体光元件、以及半导体光元件的制造方法技术
本发明提供能够防止半导体元件的从接合界面开始的蚀刻的半导体光元件、以及半导体光元件的制造方法。所述半导体光元件具备:衬底,具有硅层;以及半导体元件,由III‑V族化合物半导体形成,与所述衬底的所述硅层接合,在所述硅层设置有槽,所述槽从与...
控制装置、绕组切换系统、车辆、控制方法及控制程序制造方法及图纸
控制装置是用于控制能够将多个绕组的连接状态从第一连接状态向第二连接状态切换的交流电动机的控制装置,所述控制装置具备:切换指令部,指示对所述多个绕组的连接状态进行切换的绕组切换装置执行过零切换,所述过零切换在流过所述绕组的电流的过零点处将...
光连接部件和光连接部件的制造方法技术
光连接部件具备玻璃构件和光波导。在玻璃构件的截面中,在位于光波导与玻璃构件的激光照射面之间的玻璃构件的上层区域内形成有一个或一个以上改性区域(15A),该改性区域(15A)具有比光波导的折射率低且比除了光波导之外的玻璃构件的折射率低的折...
光连接部件的制造方法技术
光连接部件的制造方法具备准备工序、激光照射工序以及聚光点移动工序。在准备工序中,准备玻璃构件。在激光照射工序中,将利用光束成形元件由飞秒激光分支出的多个分支光束经由聚光透镜聚光照射至玻璃构件。在聚光点移动工序中,使各分支光束的聚光点位置...
光连接部件的制造方法和光连接部件技术
本公开的制造方法具备准备工序、激光照射工序以及聚光点移动工序。所照射的飞秒激光的光强度分布通过以激光中心为原点的坐标轴来确定,关于该光强度分布的形状,光束直径被给定为-0.5以上且+0.5以下的坐标轴上的范围,-0.1以上且+0.1以下...
切削工具制造技术
一种切削工具,所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜包含第一层,所述第一层由α‑Al2O3构成,所述第一层的厚度为2μm以上且15μm以下,在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面中,相对于距所述第一层的表面或所...
空间信道间串扰测定方法及空间信道间串扰测定装置制造方法及图纸
空间信道间串扰测定方法包括第一步骤至第五步骤。在第一步骤中,在空分复用光纤的第二出入射面形成或设置抑制试验光的反射的光反射抑制部。在第二步骤中,使试验光在第一出入射面处入射到第一空间信道。在第三步骤中,使试验光中的至少一部分光在空分复用...
光纤的制造方法及光缆的制造方法技术
一种光纤的制造方法,是具有直径为125μm以下的玻璃纤维、主树脂层、以及直径为150μm以上且210μm以下的副树脂层的光纤的制造方法,包括:求出工序,对于基准光纤,求出横向刚性D0、弯曲刚性H0、安装于光缆之前的波长1.55μm下的传...
空间信道间串扰测定方法、多芯光纤的芯间串扰测定方法、空间信道间串扰测定装置及多芯光纤的芯间串扰测定装置制造方法及图纸
空间信道间串扰测定方法是测定具有第一出入射部以及与所述第一出入射部相对的第二出入射部、并且具有第一空间信道及第二空间信道的空分复用光系统的空间信道间串扰的方法。该方法包括:第一步骤,在第二出入射部形成或设置光反射面;第二步骤,在第一出入...
砷化镓单晶衬底及其制造方法技术
本发明提供一种砷化镓单晶衬底,其具有主表面,上述主表面具有圆形状,且具有第一积分强度比、第二积分强度比、第三积分强度比、第四积分强度比、第五积分强度比以及第六积分强度比,上述第三积分强度比为1.05以上且1.2以下,上述第四积分强度比、...
半导体装置制造方法及图纸
本公开提供一种能提高散热性的半导体装置。半导体装置具有:缓冲层,含有铁原子,所述缓冲层的上表面具有氮极性;所述缓冲层之上的阻挡层,所述阻挡层的上表面具有氮极性;以及所述阻挡层之上的沟道层,所述沟道层的上表面具有氮极性。
空气弹簧制造技术
本发明提供能够抑制将按压部件固定于上面板的紧固螺钉脱落的空气弹簧。空气弹簧具有上面板、下面板、隔膜、按压部件、第一紧固螺钉及滑动板。下面板面向上面板。隔膜连接上面板与下面板、且在上面板与下面板之间形成内部空间。按压部件覆盖上面板与隔膜的...
光纤制造技术
光纤具备:玻璃纤维,包括纤芯和包裹纤芯的包层;一次树脂层,包裹玻璃纤维;以及二次树脂层,包裹一次树脂层。在光纤中,当将玻璃纤维的半径设为R0[m]、将玻璃纤维的杨氏模量设为E0[N/m2]、将一次树脂层的半径设为R1[m]、将一次树脂层...
受光元件以及受光元件的制造方法技术
本发明提供能够降低光的损失的受光元件以及受光元件的制造方法。该受光元件具备:衬底,具有硅层;以及光电二极管,由III‑V族化合物半导体形成,与所述硅层接合,所述硅层具有波导,所述光电二极管包含第一半导体层、光吸收层和第二半导体层,所述第...
β型三氧化二镓单晶衬底、β型三氧化二镓单晶的制造方法以及β型三氧化二镓单晶衬底的制造方法技术
本发明的β型三氧化二镓单晶衬底具有圆形状的主表面,其直径为100mm以上。上述主表面是β型三氧化二镓单晶的(001)面、或者是相对于上述单晶的(001)面具有大于0°且10°以下的偏离角并且偏离方向为上述单晶的[010]方向或与上述[0...
光连接部件制造技术
本公开的一个实施方式的光连接部件涉及一种具备用于降低由热膨胀系数不同的材料构成的外部器件间的光耦合损耗的结构的光连接部件。光连接部件具备玻璃基板和透镜。玻璃基板具有第一基板端面、第二基板端面以及纤芯,由对于在纤芯中传播的光的波长透明的玻...
车载装置、服务器计算机、通信系统、控制方法以及计算机程序制造方法及图纸
车载装置是搭载于车辆的车载装置,按照安全规则,使与位于车辆的外部的外部装置进行通信的通信部限制与外部装置之间的通信,所述安全规则基于包含车辆的车辆信息及与车辆的外部有关的路侧信息的路车信息而生成,车辆信息包含确定正在车辆中运行的应用的应...
光纤阵列制造技术
一种光纤阵列具有:多芯光纤,其与长度方向正交的剖面中的玻璃包层的外周形状具有关于第1轴对称且以从第1轴远离的方式凸出的第1凸曲面和第2凸曲面以及关于与第1轴正交的第2轴相互对称且与第1凸曲面的延长及第2凸曲面的延长相比向第2轴侧切入的第...
高频放大器制造技术
高频放大器具有:驱动放大器,对被输入的高频信号进行放大;以及非对称多赫蒂放大器,对从所述驱动放大器输出的高频信号进行放大,所述高频放大器具有:第一层叠结构体;第二层叠结构体,层叠于所述第一层叠结构体;以及第三层叠结构体,层叠于所述第二层...
多芯光纤和多芯光纤线缆制造技术
本公开的MCF(100)具备:12个或16个芯单元,分别包含芯(110)和凹陷层(122);公共包层(120);以及树脂包覆(130)。在截面上,芯单元配置成在相对于特定芯(110)处于相邻关系的芯(110)彼此之间相邻关系不成立,芯单...
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