一个实施方式的熔接机具备：光纤保持器，以使光纤的顶端突出的状态保持光纤；旋转机构，配置于光纤保持器的与顶端相反的一侧，使光纤保持器以沿光纤延伸的轴线为中心进行旋转；弯曲部，使光纤弯曲；光源，从光纤的侧方对通过弯曲部被弯曲了的光纤射入光；...

一个实施方式的熔接机

本公开提供能进一步提高线缆与连接器的连接强度的带连接器的线缆。带连接器的线缆具有基板、线缆以及壳体，在壳体设有将线缆凿紧的凿紧部，凿紧部具有第一凿紧部和在线缆的剖视观察时比第一凿紧部小的第二凿紧部，第一凿紧部位于比第二凿紧部靠外侧处，第...

本公开的一方式所涉及的多芯电缆

一实施方式所涉及的光波导的制作方法是对玻璃照射飞秒激光而形成光波导的光波导的制作方法

一种硬质合金，所述硬质合金包含碳化钨颗粒和结合相，其中，所述硬质合金包含合计为80体积％以上的所述碳化钨颗粒以及所述结合相，所述硬质合金包含0.1体积％以上且20体积％以下的所述结合相，所述碳化钨颗粒由第一区域和第二区域构成，所述第一区...

一种同轴电缆，具备：内部导体；绝缘体，覆盖所述内部导体的外周；外部导体，覆盖所述绝缘体的外周；以及护套，覆盖所述外部导体的外周，所述内部导体是具有中心线材和包围所述中心线材的多个外周线材的压缩导体，所述内部导体的压缩率以百分率计为23....

半导体装置的制造方法具有以下工序：在基板的上方形成电子渡越层；在电子渡越层的上方形成电子供给层；在电子供给层的上方形成保护膜；通过溶胶凝胶法在保护膜之上形成氧化锌膜；在氧化锌膜之上形成牺牲膜；在牺牲膜、氧化锌膜、保护膜、电子供给层以及电...

切削工具具备：棒状的主体部，其从第一端部延伸到第二端部；以及传感器部，其配置于主体部的表面。主体部的表面包括第一面、第二面、第三面。传感器部包括：第一形变传感器，其配置于第一面、第二面以及第三面中的任一方；基板模块，其与第一形变传感器电...

一种单晶金刚石，其中，所述单晶金刚石的氮的原子数基准的含有率为大于0.1ppm且50ppm以下，所述单晶金刚石的硼的原子数基准的含有率为0.1ppm以下，所述单晶金刚石的每单位厚度的相位差的平均为20nm/mm以下，所述相位差的标准偏差...

一种单晶金刚石，其中，所述单晶金刚石的每单位厚度的相位差的平均为10nm/mm以下，所述相位差的标准偏差为5nm/mm以下。述相位差的标准偏差为5nm/mm以下。

一种单晶金刚石，其中，X射线衍射摇摆曲线的半值宽度为20秒以下，拉曼分光光谱的拉曼位移为1332cm

一种单晶金刚石，其中，该单晶金刚石具有与生长主面平行的生长条纹和低指数晶面，在上述单晶金刚石的至少一部分中，上述生长条纹相对于上述低指数晶面具有偏离角。对于上述低指数晶面具有偏离角。对于上述低指数晶面具有偏离角。

一种单晶金刚石，其中，X射线衍射摇摆曲线的半值宽度为20秒以下，所述X射线衍射摇摆曲线的半值宽度按照以下方式进行测定：在基于双晶法的X射线衍射中，第一晶体使用金刚石晶体，(004)面平行配置，通过CuKα射线进行测定，拉曼分光光谱的拉曼...

多芯光纤(1A)具有：多个纤芯(10)，其沿光纤轴(C)延伸；包层(20)，其内置有多个纤芯(10)，并且除了设置有多个纤芯(10)的部分以外，相对于光纤轴(C)具有旋转对称性；以及包覆部(30)，其将包层(20)包围，并且相对于光纤轴...

一种复合片，具备橡胶片和埋入于所述橡胶片的多个钢丝，所述多个钢丝在所述橡胶片的宽度方向上并排成一列，各钢丝的与长度方向正交的截面为扁平截面，所述扁平截面的长轴方向的长度L1与短轴方向的长度L2之比L2/L1为0.230以上且0.620以...

切削工具是通过与旋转的被加工物接触而切削被加工物的切削工具。该切削工具具备：主体部，其具有从作为供切削被加工物的切削刀片设置的一侧的端部的第一端部延伸到作为与第一端部相对侧的端部的第二端部的棒状的形状；以及传感器部，其配置于主体部的表面...

本公开提供一种能提高光的耦合效率的光装置。一个实施方式的光装置具备：光源；以及光学透镜，具有入射面和出射面，该入射面沿第一轴和与第一轴交叉的第二轴这双方延伸，该出射面沿第一轴和第二轴这双方延伸。光学透镜将从光源射出并射入至入射面的入射光...

一种多芯线缆，具有：两根电力线；以及绞合两根信号线而成的双绞信号线，所述电力线和所述双绞信号线绞合在一起而构成芯，所述电力线具有第一导体和覆盖所述第一导体的第一绝缘层，所述信号线具有第二导体和覆盖所述第二导体的第二绝缘层，所述第二绝缘层...

一种切削工具，其具备基材和配置在所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含硬质颗粒层，所述硬质颗粒层由包含钛、硅、碳以及氮的多个硬质颗粒构成，在所述硬质颗粒中，所述硅的浓度沿着在所述硬质颗粒内设定的第一方向而周期性地变化，所述硬质颗粒层的取向...