壳体和光学收发器模块制造技术

本发明专利技术提供了一种廉价的壳体，即使连接构件被插入所述壳体中时，也能够防止电磁辐射。所述壳体的特征在于包括以下：盒形屏蔽件，其中放置有发射电磁辐射的电子设备；开口，所述开口形成在所述屏蔽件中，所述开口中插入有连接构件；和覆盖所述开口的无线电波吸收板。此壳体特征还在于：切缝形成在无线电波吸收板中，并且当连接构件推压抵靠切缝时，面向连接构件的无线电波吸收板的区域朝向壳体内部折叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种壳体和光学收发器模块，并且具体地，涉及截断电磁辐射噪声的壳体和光学收发器模块。
技术介绍
在如使用光学收发器模块的通信设备中，诸如千兆以太网(注册的商标)和纤维通道，不必要的电磁波辐射成为大问题。例如，在专利文献1至3中，公开了抑制不必要的电磁波辐射的技术。例如，在专利文献4中，公开了这样的光学收发器模块，在该光学收发器模块中，电磁辐射的影响被减小。在图1的左侧图示专利文献4的光学收发器模块的前视图，并且在图1的右侧图示从侧面看到的内部结构的视图。如图1中所示，光源模块、接收模块和发送/接收至/来自这些模块的信号的外部调制器被布置在壳体101中。将光纤通过形成在壳体101中的、用于光纤提取的孔102从壳体101的外部插入壳体101的内部，以连接至壳体101中的外部调制器。专利文献1的光学收发器模块仅具有一个用于光纤提取的孔102，因此降低了电磁辐射的影响。[引用列表][专利文献][PTL1]日本公开专利No.2004-128248[PTL2]日本公开专利No.Hei 1-256198[PTL3]日本公开专利No.Hei 1-248699[PTL4]日本公开专利No.2008-111989
技术实现思路
[技术问题]例如，当将制造、调节等的数据写入形成在内部印刷板中的存储器时使用的插座被布置在布置在光源模块内部的内部印刷板上。在光学收发器模块的操作启动之后需要将数据写入光源模块中的存储器时，将连接器插头插入壳体101中以连接至插座，并且数据通过连接器插头写入存储器中。通常通过仅用于连接器插头的开口执行连接器插头的插入，该开口与形成在壳体101中的、用于光学提取的孔102不同。如上所述，因为需要在开口处不产生间隙因而防止电磁辐射的结构，所以需要匹配开口的形状和连接器插头的形状。然而，在每年执行若干次写入存储器的情况中，设计专用的连接器插头和专用的开口是昂贵并且无用的。出于上述问题的考虑做出本专利技术，并且专利技术的目标是提供低成本的壳体和使用该壳体的光学收发器模块，其能够在连接器构件插入壳体中时防止电磁辐射。[问题的解决方法]根据本专利技术的壳体结构包括：盒状屏蔽件，其中布置有发射电磁辐射的电子设备；开口，该开口形成在屏蔽件中，连接构件将被插入在该开口中；以及无线电波吸收板，其中形成有切缝，该无线电波吸收板覆盖开口，并且其特征在于当连接构件推压抵靠切缝时，无线电波吸收板的面向连接构件的区域朝向壳体的内部折叠。根据本专利技术的光学收发器模块包括：壳体；布置在壳体内部的内部印刷板；以及布置在壳体内部的发射电磁辐射的电子设备。[专利技术的有利效果]根据专利技术，能够提供低成本的壳体和使用该壳体的光学收发器模块，其能够在连接构件插入壳体中时防止电磁辐射。附图说明图1是专利文献4的光学收发器模块的前视图和内部结构图。图2是图示第一示例性实施例的壳体的透视图。图3是图示第一示例性实施例壳体的部分的视图。图4是解释第一示例性实施例的电连接的方法的视图。图5是图示第二示例性实施例的壳体的部分的视图。具体的实施方式参照附图详细地解释本专利技术的示例性实施例。在下述示例性实施例中，描述专利技术工作的技术上的优选的限制。然而，该限制不将专利技术的范围限制到下述内容。(第一示例性实施例)解释本专利技术的第一实施例的壳体。图2图示示例性实施例的壳体10的透视图。图3图示形成在壳体10的侧面上的开口80的周围区域的前视图和俯视图。图4图示形成在壳体10的侧表面上的开口80的周围区域的前视图和俯视图，其中插入有连接器的印刷板40。图2中示出的壳体10形成为盒状，并且由执行电磁屏蔽的铝壳构成。用于写入的开口80和光纤入口/出口孔21设置有形成壳体10的铝壳。发射电磁辐射的电子设备(未示出)、用于数据写入(图4)的连接器60和内部印刷板70(图4)存在于壳体10内部。连接器60和内部印刷板70不被暴露到外部。开口80设置在壳体10的侧面。开口80形成在内部印刷板70附近，该内部印刷板70是写入对象。如图3中所示，通过使用粘合剂等将用于覆盖开口80的无线电波吸收板20贴附在壳体10的内表面上。无线电波吸收板20可以贴附在壳体10的外表面上。无线电波吸收板20由柔性材料诸如橡胶等制成。可以使用市场上通常使用的无线电波吸收板。具有与用于连接器的印刷板40的形状对应的形状的切缝30形成在无线电波吸收板20中。在示例性实施例中，对应于具有矩形形状的用于连接器的印刷板40，在无线电波吸收板20上对应于矩形的四条边中的三条边的位置形成切缝以形成切缝30。因此，在由三条边形成的切缝30中的、面向彼此两条边的切缝(在下文中，指竖直切缝)几乎等于用于连接器的印刷板40的高度，并且另外一条边的切缝(在下文中指水平切缝)几乎等于用于连接器的印刷板40的宽度。上述切缝30通常关闭。当其中形成有切缝30的无线电波吸收板20覆盖开口80时，来自开口80的电磁辐射被防止。当插入用于连接器的印刷板40时，通过抵靠形成在无线电波吸收板20中的切缝30推压用于连接器的印刷板40，无线电波吸收板20的面向用于连接器的印刷板40的区域朝向壳体10的内部折叠并且用于连接器的印刷板40被插入在壳体10中。此时，因为切缝30的形状与用于连接器的印刷板40的形状对应，所以在用于连接器的印刷板40和无线电波吸收板20(切缝30)之间不产生间隙。因此，即使当用于连接器的印刷板40被插入壳体10中时，也能够连续地防止电磁辐射。解释使用上述壳体10的光学收发器模块。通过使用图4，解释用于将用于连接器的印刷板40电连接到布置在光学收发器模块中的内部印刷板70的方法。其上布置有作为数据写入的目标的电路(例如：存储器)的内部印刷板70被布置在光学收发器模块的内部。连接到从外部插入的用于连接器的印刷板40的连接器60被布置在内部印刷板70上。例如，连接器60是卡缘式(card-edge type)，并且能够使用诸如SFP(小型可插拔)光学收发器以及AKX-20LFY(由Honda Tsushin Kogyo Co.Ltd制造)的通用部件。在从外部插入的用于连接器的印刷板40中，能够使用基于SFP(SFF-8084，图6-1)设计的通用印刷板。提供写入数据的写入电缆50连接到用于连接器的印刷板40。当通过使用用于连接器的印刷板40执行写入到安装在布置在光学收发器模块内部的内部印刷板70上的存储器时，如下进行：在光学收发器模块中，用于连接器的印刷板40推压抵靠形成在覆盖壳体10的开口80的无线电波吸收板20中的切缝30。因此，面向用于连接器的印刷板40的无线电波吸收板20的区域朝向壳体10的内部折叠，并且用于连接器的印刷板40被插入壳体10中。在壳体10中，用于连接器的印刷板40连接到布置在内部印刷板70上的连接器60。因此用于连接器的印刷板40电连接到内部印刷板70。在此状态中，通过从连接到用于连接器的印刷板40的写入电缆50提供数据，用于制造、调节等的数据被写入安装在内部印刷板70上的存储器中。因为切缝30的形状与用于连接器的印刷板40的形状对应，所以即使将用于连接器的印刷板40插入光学收发器模块中，也不会在用于连接器的印刷板和无线电波吸收板20(切缝30)之间产生间隙。因此，电池辐射被防止。此外，因为不需要专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，包括：盒形的屏蔽件，在所述屏蔽件内布置有发射电磁辐射的电子设备；开口，所述开口形成在所述屏蔽件中，连接构件将被插入在所述开口中；和无线电波吸收板，在所述无线电波吸收板中形成有切缝，所述无线电波吸收板覆盖所述开口，其中，当所述连接构件推压抵靠所述切缝时，所述无线电波吸收板的面向所述连接构件的区域朝向所述壳体的内部折叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.26 JP 2014-0628631.一种壳体，包括：盒形的屏蔽件，在所述屏蔽件内布置有发射电磁辐射的电子设备；开口，所述开口形成在所述屏蔽件中，连接构件将被插入在所述开口中；和无线电波吸收板，在所述无线电波吸收板中形成有切缝，所述无线电波吸收板覆盖所述开口，其中，当所述连接构件推压抵靠所述切缝时，所述无线电波吸收板的面向所述连接构件的区域朝向所述壳体的内部折叠。2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述无线电波吸收板由弹性构件制成。3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述无线电波吸收板贴附在所述屏蔽构件的内表面上。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：上里敦，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP