温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明所提供的一种线路金属基板制造方法及线路金属基板，采用对线路层的正反面分别进行蚀刻，从而可以实现制造成超厚的线路金属基板，并且避免由于线宽线距过小，无法补偿制造的弊端，其菲林补偿也比采用在线路层上一次性蚀刻减少一半以上，而且蚀刻过程也可...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。