一种柔性电路板及移动终端，包括基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层设于所述基材层上，所述铜箔层包括两个相对设置的非折弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部，所述非折弯部设有导电线，所述折弯部呈蜿蜒状，所述折弯部设有折弯导电线，所述折弯导电线随所述折弯部折弯，所述折弯导电线的一端连接于所述导电线上，所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上，覆盖所述折弯部和所述非折弯部。在没有增加柔性电路板整体长度情况下，提高折弯柔性，同时还减小了所述折弯部的应力，使得所述柔性电路板的折弯部柔性提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
技术介绍
目前柔性电路板的应用越来越广泛，从而对柔性电路板的柔性要求越来越严格，然而目前许多柔性电路板为提高柔性，整体增加柔性电路板的长度，整体增加柔性电路板的长度增大了柔性电路板的使用空间，增加生产成本，进而影响柔性电路板的使用，目前没有一种既可以节省使用空间，又可以提高柔性性能的柔性电路板。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高柔性的柔性电路板及移动终端。本专利技术提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层设于所述基材层上，所述铜箔层包括两个相对设置的非折弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部，所述非折弯部设有导电线，所述折弯部呈蜿蜒状，所述折弯部设有折弯导电线，所述折弯导电线的长度方向与所述折弯部的长度方向相平行，所述折弯导电线的一端连接于所述导电线上，且相邻所述折弯导电线相互隔绝，所述折弯导电线的宽度小于所述导电线的宽度，所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上，覆盖所述折弯部和所述非折弯部。其中，所述铜箔层包括层叠于所述基材层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述导电线设置于所述第一铜箔层上，所述第二铜箔层的非折弯部设有电连接所述导电线的导电件，所述折弯导电线的数目为多根，多根所述折弯导电线并排设置且均连接于所述导电线，多个所述折弯导电线包括设置于所述第一铜箔<br>层的第一折弯导电线和设置于所述第二铜箔层的第二折弯导电线，所述第一折弯导电线的一端电连接于所述导电线，所述第二折弯导电线的一端电连接于所述导电件。其中，所述第一折弯导电线的数目为多根，所述第二折弯导电线的数目为多根。其中，所述覆盖膜包括贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜。其中，所述柔性电路板还包括柔性支撑板，所述柔性支撑板上设有两个相对设置的固定部，两个所述非折弯部分别固定于两个所述固定部，所述折弯部的几何弯曲轴线所在平面垂直所述柔性支撑板。其中，所述铜箔层在所述折弯部设置槽孔，所述槽孔的长度方向与所述折弯导电线的长度方向相平行，所述槽孔位于所述折弯导电线一侧。其中，所述覆盖膜通过粘胶粘接于所述铜箔层上。其中，所述导电线为铜箔。其中，多根所述折弯导电线的宽度之和等于所述导电线的宽度。本专利技术还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。本专利技术提供的柔性电路板通过所述折弯部在两个所述非折弯部之间呈蜿蜒状，并在所述折弯部设置折弯导电线，利用所述折弯导电线的一端连接于所述导电线上，从而在没有增加柔性电路板整体长度情况下，使得折弯部的长度增长，提高折弯柔性，同时还减小了所述折弯部的应力，使得所述柔性电路板的折弯部柔性提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的柔性电路板的结构示意图；图2是图1的柔性电路板的俯视图图3是图1的柔性电路板的另一结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1、图2和图3，本专利技术提供实施例的一种移动终端，包括设备本体(图中未标示)、设于所述设备本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板100，所述柔性电路板100设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。所述柔性电路板100包括基材层10、铜箔层20和覆盖膜30，所述铜箔层20设于所述基材层10上，所述铜箔层20包括两个相对设置的非折弯部21和一个连接于两个所述非折弯部21之间的条形折弯部22，所述铜箔层20在所述非折弯部21设有至少一根导电线23。所述折弯部22呈蜿蜒状，所述折弯部22设有多根并排设置的折弯导电线24。多根所述折弯导电线24随所述折弯部22折弯，多根所述折弯导电线24的一端均连接于所述导电线23上，且多根所述折弯导电线24相互隔绝，所述折弯导电线的24宽度小于所述导电线23的宽度。所述覆盖膜30层叠于所述铜箔层20上，覆盖所述折弯部22和所述非折弯部21。通过所述折弯部22在两个所述非折弯21部之间呈蜿蜒状，并在所述折弯部22设置折弯导电线24，利用所述折弯导电线24的一端连接于所述导电线23上，从而在没有增加柔性电路板整体长度情况下，使得折弯部22的长度增长，提高折弯柔性，同时还减小了所述折弯部22的应力，使得所述柔性电路板100的折弯部22柔性提高。本实施方式中，所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述铜箔层20时，能够提供绝缘环境，以便于所述铜箔层20的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20μm。本实施方式中，两个所述非折弯部21上的导电线23实现对两个电子元气件的之间的导通，利用多个所述折弯导电线24连接于两个所述导电线23之间从而保证了所述柔性电路板100的导电性能，且提高所述柔性电路板100在所述折弯部22处的柔性。所述折弯部22上设置多个褶皱22a，多个所述褶皱22a可以沿两个所述非折弯部21相对方向进行排列如图1所示，也可以是沿所述铜箔层20与所述基材层10层叠方向进行层叠如图2所示。具体的，所述导电线23和所述子导线线24均为铜箔，所述导电线23和所述折弯导电线24按照预定布线结构经刻蚀工艺而成，所述导电线23可以是沿直线延伸，也可以是沿曲线延伸，所述折弯导电线24随所述折弯部22的几何弯曲轴线弯曲，从而使得所述铜箔层20在所述折弯部22处的宽度尽可能最小，从而减小所述铜箔层20在所述折弯部21处的应力，从而使得所述柔性电路板100的柔本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层设于所述基材层上，所述铜箔层包括两个相对设置的非折弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部，所述非折弯部设有导电线，所述折弯部呈蜿蜒状，所述折弯部设有连接所述导电线的折弯导电线，所述折弯导电线随所述折弯部折弯，所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上，覆盖所述折弯部和所述非折弯部。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层、铜箔层和
覆盖膜，所述铜箔层设于所述基材层上，所述铜箔层包括两个相对设置的非折
弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部，所述非折弯部设有导电线，
所述折弯部呈蜿蜒状，所述折弯部设有连接所述导电线的折弯导电线，所述折
弯导电线随所述折弯部折弯，所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上，覆盖所述折弯
部和所述非折弯部。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述铜箔层包括层叠于
所述基材层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述导电线设置于所述第一铜箔
层上，所述第二铜箔层的非折弯部设有电连接所述导电线的导电件，所述折弯
导电线的数目为多根，多根所述折弯导电线并排设置且均连接于所述导电线，
所述折弯导电线包括设置于所述第一铜箔层的第一折弯导电线和设置于所述第
二铜箔层的第二折弯导电线，所述第一折弯导电线的一端电连接于所述导电线，
所述第二折弯导电线的一端电连接于所述导电件。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一折弯导电线的数
目为多根，所述第二折弯导电线的数目为多根。
4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌绪衡，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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