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本实用新型是一种预钻孔的湿式电镀金属基板，其包括有一聚酰亚胺膜；该聚酰亚胺膜上形成多个贯孔；一第一金属层形成于聚酰亚胺膜表面及贯孔壁上，一第二金属层形成于该第一金属层上。是一种FCCL在金属化作业前先在预定位置钻孔，再进行金属化作业，可有效...该专利属于柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司授权不得商用。