印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中：所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。本发明专利技术创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路
，特别是涉及一种。
技术介绍
在目前的PCB电路设计中via孔起到了内外层线路连接导通的作用；而测试点(外层上的实焊盘)为外层连接测试作用、两种还无法做到兼容设计(如图1所示)。随着电子行业的飞速发展；单板也越来越复杂、单板的测试点布局也越来越困难、基本上没有足够的空间给PCB板做测试点设计；存在测试点无法布局而只能牺牲减少测试点设计；这样就会导致部分电路功能及器件可靠性由于没有测定点设计无法进行测试；质量可靠性存在隐患。因此，急需开发设计一种能够兼具多种功能的PCB电路设计。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种印制线路板，该印制线路板中的via孔兼具通孔及测试点的功能。具体的技术方案如下:—种印制线路板的制备方法(工艺流程如图2所示)，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中:所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。在其中一个实施例中，所述多功能via孔的数量占所述via孔总量的5_60%。本专利技术的另一目的是提供一种印制线路板。具体的技术方案如下:上述制备方法制备得到的印制线路板。在其中一个实施例中，所述多功能via孔的数量占所述via孔总量的5_60%。本专利技术的有益效果如下:本专利技术创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能。首先选定需要进行兼容性设计的via孔，在绿油印刷步骤中，与该via孔对应的丝网上不设开窗，这样孔中就不会被绝缘的绿油封闭；然后在印锡膏的步骤中，与该via孔对应的钢网上进行开窗，锡膏就渗入孔中；最后再进行回流焊操作，通孔中充满了铜锡合金，从板面上看，整个via孔就形成了可用于测试的实焊盘。该设计的优点如下:(I)提高了测试覆盖率、提高产品质量；(2)提高了测试准确性及测试寿命；(3)提高了 PCB布局的效率。【附图说明】图1为现有技术via孔和测试点的示意图；图2为本申请的工艺流程图；图3为via孔工艺兼容性设计前后的示意图。【具体实施方式】以下通过实施例对本申请做进一步阐述。—种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中:所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。所述多功能via孔的数量占所述via孔总量的30%。 首先选定需要进行兼容性设计的Via孔，在绿油印刷步骤中，与该Via孔对应的丝网上不设开窗，这样孔中就不会被绝缘的绿油封闭；然后在印锡膏的步骤中，与该via孔对应的钢网上进行开窗，锡膏就渗入孔中；最后再进行回流焊操作，通孔中充满了铜锡合金，从板面上看，整个via孔就形成了可用于测试的实焊盘。该方法创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能(如图3所示)。该设计的优点如下:(I)提高了测试覆盖率、提高产品质量；(2)提高了测试准确性及测试寿命；(3)提高了 PCB布局的效率。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其特征在于: 所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔； 所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗； 所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述多功能via孔的数量占所述via孔总量的5-60%。3.权利要求1-2任一项所述的制备方法制备得到的印制线路板。4.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述多功能via孔的数量占所述via孔总量的5-60%。【专利摘要】本专利技术涉及一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其中：所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。本专利技术创新性地在需要布局测试点的线路板上，利用via孔，进行特殊工艺设计使其具备完整的测试点功能，达到via孔兼具通孔和测试点双重功能。【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02【公开号】CN105025653【申请号】CN201510516193【专利技术人】黄海兵 【申请人】广东威创视讯科技股份有限公司【公开日】2015年11月4日【申请日】2015年8月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板的制备方法，包括内层制作，外层制作，孔金属化，绿油，印锡膏，回流焊，其特征在于：所述孔金属化步骤后在所述印制线路板上得到via孔，所述via孔分为普通via孔和多功能via孔；所述绿油步骤中，用于绿油印刷的丝网上与所述多功能via孔对应的区域不开窗；所述印锡膏步骤中，用于印锡膏的钢网上与所述多功能via孔对应的区域为开窗区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海兵，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44