印制线路板及其设计方法技术

本发明专利技术实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明专利技术实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的至少一个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明专利技术实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板技术，具体涉及多层。
技术介绍
印制线路板PCB(printed circuit board)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，应用于各种通信及电子设备当中，其技术也不断发展，从原来的单面板发展到双面板，再发展到多层板，目前主要以四、六层板的应用较为广泛。高密度互连HDI(high density interconnection)技术是印制线路板PCB发展的趋势，主要采用微孔(Microvia)技术，利用微孔搭配细线以达到高密度互连，从而提高空间利用率。微孔技术一般可采用激光成孔、等离子成孔或感光成孔。目前终端类主板PCB一般采用六层的HDI板结构，包括六层一阶1+4+1结构HDI板或六层二阶1+1+2+1+1结构HDI板。随着器件集成度的持续提高，PCB的硬件成本持续下降。主板PCB的成本在整机硬件成本中所占比例越来越高，PCB上信号质量的好坏也直接影响整机性能。可以说主板PCB是影响终端产品性能价格的主要因素。但是现有的六层的HDI板，由于工艺制程环节多，加工周期长，所用板材层数多，所以生产成本较高。另外，六层的HDI板厚度不容易做薄，由于层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板设计方法，其特征在于，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓兰，叶青松，魏孔刚，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]