电磁能带隙结构和印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明专利技术的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明专利技术，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，更具体地涉及一种能够解决模拟 电路与数字电路之间的混合信号问题的印刷电路板。
技术介绍
为了满足将移动性视为最重要的问题之一的现今趋势，诸如移 动通讯终端、个人ft字助理(PDA)、膝上型计算才几和数字多媒体 广播(DMB)装置的各种设备已投放市场。这些设备包括被构造成将模拟电路(例如射频(RF)电路)与 数字电路复合以用于无线通信的印刷电路板。图1是示出了包括模拟电路和数字电路的印刷电路板的截面 图。尽管示出的是4层的印刷电路板，但是也可以应用诸如2层和 6层印刷电路板的各种印刷电路板。在此，假定模拟电路是RF电路。印刷电路板100包括金属层110-1、 110-2、 110-3和110-4 (在下文中，共同以110表示)；层叠在金属层110之间的电介质层120-1 、 120-2和120-3 (以下共同以120表示)；安装于顶部金属层110-1 顶部之上的lt字电路130以及RF电i 各140。如果々支定金属层110-2是4妄地层并且金属层110-3是电源层， 则电流流动通过连4妄在4妄地层110-2与电源层110-3之间的导通孔 160,并且印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁能带隙结构，包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；第一金属板，层叠于所述第一电介质层中；第一导通孔，将所述第一金属层连接至所述第一金属板；第二电介质层，层叠于所述第一金属板和所述第一电介质层中；第二金属层，层叠于所述第二电介质层中并且具有形成在预定位置处的通孔；第三电介质层，层叠于所述第二金属层中；第二金属板，层叠于所述第三电介质层中；以及第二导通孔，穿透形成于所述第二金属层中的所述通孔并且连接所述第一金属板和所述第二金属板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩美子，金汉，朴大贤，郑孝稙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]