【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制作多层电路化衬底，例如印刷电路板、芯片载体等。本专利技术尤其涉及 制作其中提供有传导通孔的此种衬底。
技术介绍
在己知的电路化衬底(例如印刷电路板和芯片载体，特别是多层类型的衬底)的制 作期间，需要许多各个工艺，例如蚀刻、镀敷、叠层、钻凿、测试、检査等。这些工艺 通常是在制造设施内的不同位置执行的，从而需要将部分完成的衬底从一个台运送到位 于此类不同位置处的另一个台。如同在以上提到的两个共同待决的申请案中界定的一 样，可在以连续辊格式生产衬底的同时组合这些工艺中的许多工艺；也就是说，当接着 对衬底执行此类工艺时，使用一系列辊来向前连续地移动最终衬底的共同部分。在所述 申请案中界定为采用巻绕式(roll-to-roll)格式的此类连续处理用以减少在总衬底制造工 艺中消耗的成本和时间。当生产相对复杂的具有若干传导层和介电层的多层衬底时，此种节省特别显著(如果可能的话)，从而可将所述节省传递给使用此类衬底的产品的最 终消费者。此类产品可包含计算机、计算机服务器、主机等，且其它许多产品不与计算 机直接相关。已知，这些板通常由绝缘(介电)衬底材料和传导金属...
【技术保护点】
一种制作多层电路化衬底的方法，所述方法包括： 使用连续工艺形成第一和第二传导层，包含分别在所述第一和第二传导层内形成第一和第二多个开口； 形成第一和第二子复合物衬底，其分别包含所述第一和第二传导层，以及分别接合到所述第一和第二传导层中的每一者的至少一个介电层，所述介电层不包含连续或半连续玻璃纤维作为其一部分； 将所述第一和第二子复合物相对于彼此对准，使得所述第一和第二传导层内的所述第一和第二多个开口相对于彼此对准； 将所述第一和第二子复合物接合在一起，以便形成多层衬底； 用激光钻出多个穿过所述多层衬底的整个厚度，包含分别穿过所述第一和第二子复合...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯J戴维斯，苏巴胡D德赛，约翰M劳费尔，詹姆斯J小麦克纳马拉，沃亚R马尔科维奇，
申请(专利权)人：安迪克连接科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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