电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部与至少一个软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。上述电路板的材料成本较低。此外，本发明专利技术还公开了一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有混合介电结构(hybrid dielectric structure)的。
技术介绍
一般而言，已知用以承载及电学连接多个电子元件的电路板主要是由多 个线路层(circuit layers)以及多个介电层(dielectric layers)交替叠合所构成。其 中，这些线路层是由铜箔层(copper foils)经过图案化工艺所定义形成。这些 介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这 些相互重叠的线路层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电学连接。 另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)， 并通过电路板内部线路来达到电学信号传递(electrical signal propagation)的 目的。请参考图1，其绘示已知的一种电路板的剖面示意图。电路板100包括 软性介电层(flexible dielectric layer)l 10、两个第一线路层120、两个软性保护 层(flexible coverlets) 130、两个硬性介电层(rigid dielectric layer)140与两个第 二线路层150。这些第一线路层120分别配置于软性介电层110的相对两侧上。这些软 性保护层130分别配置于软性介电层IIO的相对两侧上，且分别覆盖这些第 一线路层120。这些硬性介电层140分别配置于这些软性保护层130上，且 对应暴露这些软性保护层130的一部分。此外，这些第二线路层150分别配 置于这些硬性介电层140上。必须说明的是，这些软性保护层130暴露于外 的区域与其所对应覆盖的软性介电层110共同构成电路板100的可挠性区域 (flexible region) 160。请参考图2，其绘示已知的另一种电路板的剖面示意图。电路板200与 电路板100的主要不同的处在于，电路板200的软性保护层230所覆盖的范 围较小。然而，电路板100的软性介电层110与电路板200的软性介电层210的 材质为聚酰亚胺(polyimide, PI)树脂，其成本较为昂贵。因此，减少聚酰亚 胺树脂的使用量且不减低电路板100与电路板200的可挠性(flexibility)是值得努力的方向。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板，其材料成本较低。本专利技术提供一种电路板的制作方法，其所制作出的电路板的材料成本较低。本专利技术提出一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一 线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部(rigid dielectric portion)与至 少一个软性介电部(flexible dielectric portion),其配置于这些硬性介电部之 间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电 层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这 些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。在本专利技术的一个实施例中，上述电路板还包括软性保护层、硬性介电层 与第二线路层。软性保护层配置于这些软性介电层之一上且覆盖部分第一线 路层，而软性保护层对应于软性介电部。硬性介电层配置于这些软性介电层层配置于硬性介电层上。此外，上述软性保护层的材质包括聚酰亚胺树脂与 环氧树脂，且上述硬性介电层的材质包括玻璃纤维与树脂。在本专利技术的一个实施例中，上述软性介电部的材质可为聚酰亚胺树脂， 上述软性介电层的材质可为环氧树脂(epoxy resin),且上述硬性介电部的材 质包括玻璃纤维与树脂。本专利技术提出一种电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供硬性 介电基材(rigid dielectric laminate),其具有至少两个硬性介电部。接着，提供 软性介电基材(flexible dielectric laminate),其具有至少一个软性介电部。接 着，将软性介电部配置于这些硬性介电部之间。这些硬性介电部与软性介电 部构成混合介电结构。之后，提供两软性介电层与第一导电层，且软性介电 部的材质不同于这些软性介电层的材质。之后，进行第一叠层工艺(laminating process),以堆叠(stack叩)压合混合介电结构，这些软性介电层与第一导电层，使得这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上，且第一导电层 配置于这些软性介电层之一上，而各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触。然后，对第一导电层进行第一图案化工艺(patterning process) 以形成第一线路层。在本专利技术的一个实施例中，上述硬性介电基材更可具有贯穿口 (through opening)与至少两个连4妻部(connection portion),且这些石更性介电部与这些连 接部围绕贯穿口，而这些硬性介电部通过这些连接部而相连接。此外，软性 介电基材更可具有至少两个搭接部(wing portion)，且这些搭接部分别连接至 软性介电部的相对两侧，而将软性介电部配置于这些硬性介电部之间的方式 可为将这些搭接部配置于这些连接部上，使得软性介电部配置于贯穿口内。 另外，在形成第一线路层之后，上述电路板的制作方法还包括移除这些连接 部与这些搭接部，而移除这些连接部与这些搭接部的方式包括切割这些连接 部与这些搭接部。在本专利技术的一个实施例中，上述电路板的制作方法还包括下列步骤。进 行第二叠层工艺，以形成软性保护层于这些软性介电层之一上，使得软性保 护层覆盖部分第一线路层，且对应于软性介电部。接着，进行第三叠层工艺， 以形成硬性介电层于这些软性介电层之一上，并且形成第二导电层于硬性介 电层上。硬性介电层位于软性保护层的相对两侧以对应于这些硬性介电部。 之后，对第二导电层进行第二图案化工艺以形成第二线路层。此外，上述软 性保护层的材质包括聚酰亚胺树脂与环氧树脂，而上述硬性介电层的材质包 括玻璃纤维与树脂。在本专利技术的 一个实施例中，上述软性介电部的材质可为聚酰亚胺树脂， 上述软性介电层的材质可为环氧树脂，且上述硬性介电部的材质包括玻璃纤 维与树脂。本专利技术的电路板的混合介电结构仅在被预先设计为可挠性区域处才采 用材料成本较高的软性介电部，且软性介电部与硬性介电部之间的相对位置 可通过材料成本亦较低的软性介电层加以固定。因此，与已知相较，本专利技术 的电路板的材料成本较低。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细i兌明如下。附图说明图1绘示已知的一种电路板的剖面示意图。图2绘示已知的另一种电路板的剖面示意图。图3绘示本专利技术一个实施例的一种电路板的剖面示意图。图4A至图4H绘示图3的电路板的制作方法的示意图。附图标记说明100、200、 300:电3各板110、210、 320:软性介电层120、150、 330、 360:线3各层130、230、 340:软性保护层140、350:硬性介电层160、370:可挠性区域310:混合介电结构312:石更性介电部314:软性介电部410:硬性介电基材具体实施例方式请参考图3，其绘示本专利技术一个实施例的一种电路板的剖面示意图。本 实施例的电路板300包括混合介电结构310、两个软性介电层320与至少第 一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：混合介电结构，包括：至少两个硬性介电部；以及至少一个软性介电部，配置于该硬性介电部之间；两个软性介电层，分别配置于该混合介电结构的相对两侧上，其中各该软性介电层与该硬性介电部以及该软性介电部相接触，且该软性介电部的材质不同于该软性介电层的材质；以及第一线路层，配置于该软性介电层之一上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志敏，刘道元，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]