电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部与至少一个软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。上述电路板的材料成本较低。此外，本发明专利技术还公开了一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有混合介电结构(hybrid dielectric structure)的。
技术介绍
一般而言，已知用以承载及电学连接多个电子元件的电路板主要是由多 个线路层(circuit layers)以及多个介电层(dielectric layers)交替叠合所构成。其 中，这些线路层是由铜箔层(copper foils)经过图案化工艺所定义形成。这些 介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这 些相互重叠的线路层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电学连接。 另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)， 并通过电路板内部线路来达到电学信号传递(electrical signal propagation)的 目的。请参考图1，其绘示已知的一种电路板的剖面示意图。电路板100包括 软性介电层(flexible dielectric layer)l 10、两个第一线路层120、两个软性保护 层(flexible coverlets) 130、两个硬性介电层(rigid dielectric本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：混合介电结构，包括：至少两个硬性介电部；以及至少一个软性介电部，配置于该硬性介电部之间；两个软性介电层，分别配置于该混合介电结构的相对两侧上，其中各该软性介电层与该硬性介电部以及该软性介电部相接触，且该软性介电部的材质不同于该软性介电层的材质；以及第一线路层，配置于该软性介电层之一上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志敏，刘道元，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]