线路板的线路结构及其线路工艺制造技术

本发明专利技术公开一种线路板的线路结构及其线路工艺。一种线路板的线路结构，其包括介电层、至少第一线路以及多条第二线路。介电层具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案。第一凹刻图案与第二凹刻图案位于介电层的表面之下。第一线路以及这些第二线路分别配置于第一凹刻图案与第二凹刻图案内。第一线路为屏蔽线路，而第二线路为信号传输线路。第一线路的厚度大于每条第二线路的厚度。第一线路可以配置在这些第二线路之间，以避免这些第二线路内的电子信号互相干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板(circuit board)的线路结构及其线路(trace)工艺， 且特别涉及一种在同 一线路层中具有多条不同厚度的线路结构及其线路工
技术介绍
现代的社会大众已普遍地使用诉求短、小、轻、薄的手机(cellularphone)、 笔记型计算机(notebook PC)以及个人数字助理机(personal digital assistant, PDA)等可携式电子产品。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与 无源元件(passive component)等电子元件之外，承载与配置这些芯片与无源 元件的线路板也是十分重要的零件。图1是已知一种线路板的剖面示意图。图1所示的线路板100是目前一 般常见的四层线路板(four-layers wiring board)，其由两个信号层110a与11 Ob、 接地层120、电源层130以及三层介电层140a、 140b、 140c组成的基本叠板 结构。信号层110a、 110b已布局好多条信号线路112,而电子元件IO组装 在信号层110a上，并与信号线路112电学连接。此外，电源层130可对外 连接电源，以驱动装设于线路板IOO上的电子元件10,并使电子元件10的 输入/输出信号可经由信号线路112传递而运作。接地层120配置于信号层 110a与电源层130之间，且信号层110a与110b、接地层120以及电源层130 分别以介电层140a、 140b、 140c相隔于其中，以作为绝缘之用。为了确保信号传递的正确性与稳定性，并使同一层的信号线路112能共 同对应同一参考平面(电源平面或接地平面)，作为输入或输出信号传输时的 电压参考准位，接地层120与电源层130皆制成大面积的导电平面，并配置 在信号层110a的下方，以稳定电源的供给及增加接地面积不足，达到维持 信号传送的品质。然而，大面积的接地层120、电源层130在电路设计上会 增加线路板IOO的层数及厚度，无法符合日益普及的薄化、高集成度线路板 的需求。同时，随着高频电子元件的普及，不同信号源在同一层信号层110a(或110b)传递信号时，受到噪声耦合的影响而产生电,兹波干扰的情况更 为严重。因此，如何避免信号传递时失真，并提高信号的传递品质使电子元 件的运作正常，实乃刻不容緩的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种线路板的线路结构及其线路工艺，以改善信号 线路内的电子信号互相干扰的缺点，进而提升信号传递的品质。本专利技术提出一种线路板的线路结构，其包括介电层、第一线路(trace)以 及多条第二线路。介电层具有表面、第一凹刻图案以及多个第二凹刻图案， 而第一凹刻图案与第二凹刻图案位于介电层的表面之下。第一线路以及这些 第二线路分别配置于第一凹刻图案与第二凹刻图案内，其中第一线路为屏蔽 线路，而第二线路为信号传输线路，且第一线路的厚度大于第二线路的厚度。在本专利技术的一个实施例中，第一凹刻图案包括第一沟槽，而第二凹刻图 案包括多条第二沟槽。第一线路配置于第一沟槽内，而这些第二线路分别配 置于这些第二沟槽内。第一沟槽相对于介电层的表面的深度大于各第二沟槽 相对于介电层的表面的深度。在本专利技术的一个实施例中，线路板的线路结构还包括第 一信号源以及第 二信号源，而第二线路对应第 一与第二信号源区分为第 一信号传输线路以及 第二信号传输线路。此外，在本实施例中，第一线路位于第一与第二信号传 输线路之间，以避免不同信号源之间的噪声干扰。本专利技术又提出一种线路板的线路工艺，其包括以下步骤首先，在介电 层的表面下形成第一凹刻图案与多个第二凹刻图案。接着，在第一凹刻图案 内形成第一线路，以及在第二凹刻图案内形成多条第二线路，其中第一线路 的厚度大于每条第二线路的厚度。在本专利技术的一个实施例中，形成第一凹刻图案与第二凹刻图案的方法包 括在该表面上形成第一沟槽与多条第二沟槽，其中第一沟槽相对于介电层的 表面的深度大于每条第二沟槽相对于介电层的表面的深度。在本专利技术的一个实施例中，形成第一凹刻图案与第二凹刻图案的方法包 括利用激光对介电层的表面进行烧蚀。在本专利技术的 一 个实施例中，第 一 线路与这些第二线路是以电镀法 (elec加plating)形成。在本专利技术的一个实施例中，在形成第一线路与这些第二线路之后，还包 括在介电层上形成保护层，其中保护层覆盖第一线路与这些第二线路。本专利技术的线路板的线路结构通过厚度较厚的第 一线路来隔开这些第二 线路，以避免这些第二线路内的电子信号互相干扰，进而提升传递电子信号 的品质。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优 选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1是已知一种线路板的剖面示意图。图2是本专利技术第 一 实施例的线路板的线路结构的剖面示意图。图3A至图3G为图解图2的线路板的线路结构的线路工艺的流程示意图。图4是本专利技术第二实施例的线路板的线路结构的剖面示意图。 附图标记说明10:电子元件100:线路板110a、 110b:信号层112:信号线路120:接地层130:电源层140a、 140b、 140c:介电层200、300:线路板的线路结构210、 310:介电层210a、310a:表面212:第一凹刻图案212a第一沟槽214:第二凹刻图案214a第二沟槽220、 320:第一线路230、330:第二线路230a:第一信号传输线路230b:第二信号传输线路240:种子层250:图案化防镀层260:保护层Tl、T2:厚度具体实施方式 第一实施例图2是本专利技术第一实施例的线路板的线路结构的剖面示意图。需事先说 明的是，本专利技术的线路结构可以用于二层、四层、六层、八层或以上的多层线路板，图2仅以线路结构的配置形态为代表说明，其可作为线路板的最外 层线路层,'或作为线路板中任何一层线路的结构。因此，线路板可选择在完 成已知线路板的内层线路工艺之后，接着以增层法或叠合法完成本专利技术的线 路结构以作为最外层线路层，或是在进行内层线路工艺的时，以增层法或叠 合法一并完成本专利技术的线路工艺，以作为线路板中任一层的线路结构。故， 本专利技术的图式仅为了方便说明，并非用以限制本专利技术。请参阅图2,线^"板的线路结构200包括介电层210、第一线路220以 及多条第二线路230,其中第一线路220与第二线路230内埋于介电层210 的表面210a内。值得注意的是，线路板的线路结构200的特征在于第一线 路220的厚度T1与第二线路230的厚度T2不同。具体而言，从图2来看， 第一线路220的厚度T1大于每第二线路230的厚度T2，而且第一线路220 为屏蔽线路，而第二线路230为信号传输线路。因此，当第二线路230传递 信号时，可通过第一线路220屏蔽噪声耦合(coupling),以避免信号相互干扰。在本实施例中，第一线路220可以是接地屏蔽线路，其可与大面积的接 地平面(未绘示，例如是机壳或金属板)相连，而机壳可将电子元件(例如是芯 片或处理器，如图1所示)包覆于其中，以屏蔽外来电磁波的干扰。此外， 电子元件可与第二线路230电学连接，以供传递信号之用，使得电子元件的 输入或输出信号可通过第二线路230传输而运作。值得注意的是，电子元件可配置在线路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的线路结构，包括：介电层，具有表面、第一凹刻图案以及第二凹刻图案，其中该第一凹刻图案与该第二凹刻图案位于该表面之下；第一线路；以及多条第二线路，其中该第一线路与该第二线路分别配置于该第一凹刻图案与该第二凹刻图案内，该第一线路为屏蔽线路，而该第二线路为信号传输线路，且该第一线路的厚度大于该第二线路的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]