The invention discloses a printed circuit board for electroless copper return process, including pre leaching steps, the activation step and washing steps, the second step in the activation of prepreg steps, and then the washing step, and the second step and the prepreg prepreg steps in the same prepreg groove. The process has low cost, high quality and simple maintenance.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程。
技术介绍
目前，同行业中化学沉铜的工艺流程中，其中在含稀有金属钯的活化槽之前是预浸槽，活化槽之后是水洗槽，化学沉铜时PCB板在这三个槽位间的流程是:预浸一活化一水洗，这种流程对于胶体钯体系的沉铜工艺存在两大缺陷，其一是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽会浪费稀有金属钯，钯的减少过快会影响沉铜品质；其二是PCB板从活化槽出来后直接进水洗槽，水洗槽的槽壁会产生大量胶状污物，在对槽子做保养时极难清洗掉。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，该工艺流程运行时成本低、品质高、保养简单。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行所述水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。作为本专利技术的优选方案，在所述活化步骤使用的活化槽中含有稀有金属钯。本专利技术的有益效果是:通过在活化步骤后增加第二次预浸步骤，可使从活化槽内带出的含稀有金属钯的药 水融入预浸槽，并且随着生产的进行，预浸槽内的金属钯含量会越来越高，这就使第一次预浸又起到预活化的目的，提高钯在PCB板孔壁沉积的效果，化学沉铜的质量得到提升，钯得到回收利用，明显节省成本；同时，PCB板上只有少量钯药水被带入水洗槽，水洗槽内生成的胶体也就相应减少，槽壁上胶体难以清洗的问题也就不复存在。附图说明图1为本专利技术工艺流程图；结合附图，作以下说明:I——预浸步骤2——活化步骤3——...
【技术保护点】
一种印制线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤(1)、活化步骤(2)和水洗步骤(4)，其特征在于：在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤(3)，然后再进行所述水洗步骤(4)，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐泉，王品华，杨小林，陆清，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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