PCB厚板上压接孔的沉金方法技术

本发明专利技术公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。本发明专利技术的技术方案能够改善高厚径比PCB厚板压接孔孔内发黑现象，提升PCB厚板的质量和整板性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板
，尤其涉及一种PCB厚板上压接孔的沉金方法。
技术介绍
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐。化学镍金(ENIG)也叫化学浸金、浸镍或无电镍金，线路板化学镍一般P含量控制在7～9％(中磷)，化学镍磷含量分为低磷(亚光型)、中磷(半光型)及高磷(光亮型)，磷含量越高抗酸腐蚀性越强。化学镍分为铜上化镍、铜上化镍金和上化镍钯金工艺。化镍常见问题有“黑垫”(常称为黑盘，镍层被腐蚀呈灰色或黑色不利于可焊性)或者“泥裂”(破裂)。大体的流程包括：前处理(刷磨及喷砂)→酸性除油剂→双水洗→微蚀(过硫酸钠硫酸)→双水洗→预浸(硫酸)→活化(Pd触媒)→纯水洗→酸洗(硫酸)→纯水洗→化学镍(Ni/P)→纯水洗→化学金→回收水洗→纯水洗→过纯热水洗烘干机。上述的处理过程中需要用到沉镍缸和沉金缸：在沉镍缸中，化学沉镍是通过Pd的催化作用，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上；在沉金缸中，通常浸薄金30分钟可达到极限厚度，速率控制在0.25～0.45μm/min。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。2.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤中，沉镍的时间为1300-1800s，沉镍的温度为79-85℃，得到的镍层厚度为3-5um。3.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤中，沉金的时间为500-900s，沉金的温度为80-90℃，得到的金层厚度为0.05-0.10um。4.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角的步骤中，所述倾斜角的角度范围为10°-30°。5.如权利要1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述压接孔的厚径比为大于或等于10:1。6.如权利要1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正，韩焱林，田小刚，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44