全板镀镍金半槽孔的制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明专利技术的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造领域，尤其是指一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺。
技术介绍
线路板应用中，常会遇到需要拼板、叠板的情况，常见于子母板，其中子板上设有贴装芯片、小型模块等电路，这种子板作为一个部件与母板相连，如果采用插针、引线的连接方式，焊盘、插座、插针会使这种子母板的优势荡然无存，因此，在这类子板的板边上制作出镀镍金的半槽孔，通过镀镍金半槽孔将子板与母板焊接起来显然能使结合板的体积更为小巧，同时性能及可靠性也可以得到很好的保证。现有制作镀镍金半槽孔的工艺是对镀完镍金的通孔，采用正反两次钻孔除批锋后，再铣成半槽孔，但是由于半槽孔中间有空腔，且金属铜镍的质地软、延展性好，在铣槽的操作中，孔壁上特别是孔环上的金属铜镍在受铣刀的刀刃挤压时，会向内弯曲产生金属丝，即会出现批锋，而这种镍层批锋在外层蚀刻处理中不能通过蚀刻去除，因而在SMT厂进行焊接的时候，这种镍层批锋会导致焊脚不牢、虚焊，严重时还会导致两个引脚被桥接短路，造成产品报废，增加企业成本。因此需要一种有效去除镍层批锋的新工艺。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种不会出现镍层批锋的全板镀镍金半槽孔的工艺。为了解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对线路板进行全板电镀处理；S2、对线路板进行全板镀锡处理；S3、对线路板进行铣制处理；S4、对线路板进行蚀刻处理；S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。

【技术特征摘要】
1.一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对线路板进行全板电镀处理；S2、对线路板进行全板镀锡处理；S3、对线路板进行铣制处理；S4、对线路板进行蚀刻处理；S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。2.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S1的全板电镀处理以1.1ASD的电流密度参数对线路板镀铜55-65min，使孔铜厚度大于10μm。3.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S2的全板镀锡处理先以0.8-1.2ASD的电流密度参数对线路板镀铜27-33min，再以1.1-1.5ASD的电流密度参数对线路板镀锡14-18min。4.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S3的铣...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海燕，黄力，罗家伟，姜磊华，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44