电磁屏蔽导电布的制备方法技术

技术编号:3794166 阅读:330 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽导电布的制备方法,将全涤纶布料依次进行预处理、真空镀镍、电镀铜和电镀镍后制得电磁屏蔽导电布,再将制得的电磁屏蔽导电布进行固化,预处理步骤中进行等离子体辉光放电处理,真空镀镍采用磁控溅射工艺,电镀铜和电镀镍过程中对导电棍间采用垂直上下放置的方式,本发明专利技术采用真空镀镍联合电镀铜和电镀镍工艺避免了传统电磁屏蔽导电布制备方法采用化学镀铜镀镍工艺产生的成本高、电镀废水难处理的弊端;本发明专利技术采用真空镀镍联合电镀铜和电镀镍工艺与传统电磁屏蔽导电布制备方法采用全真空镀铜镀镍工艺相比,本发明专利技术的方法设备投资较小、镀层电阻较小,更适合大规模生产和更适应市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁屏蔽导电布制备方法的改良。
技术介绍
随着现代科技的发展和人民生活水平的不断提高,高科技的电器产品得到越来越 普遍的青睐,手机、电脑、电视机、微波炉在给人们带来便利和享受的同时,电磁辐射产生的 问题也日益严重。为减少和避免电磁辐射对人体造成的伤害,电磁屏蔽导电布的需求将越 来越大,对电磁屏蔽导电布的性能要求也越来越高,而且除了具有抗电磁干扰和辐射、抗静 电的功能以外,还希望同时具有抗紫外线辐射、抗菌除臭或其它一些附加功能。与薄膜、板 材等电磁屏蔽材料相比,电磁屏蔽导电布因其独有的柔软性和加工方便的特性,使用越来 越广,既可以加工成用于电子产品和器件的导电布胶带、冲型导电布和导电泡棉,又可以做 成服装、包装袋、装饰材料等用于满足人们日常生活中防止电磁辐射的需要。虽然电磁屏蔽 导电布的研究起步比较晚,但随着生产技术的发展和巨大的市场潜力的开发,电磁屏蔽导 电布将在近几年中得到迅猛的发展。目前制备电磁屏蔽导电布的工艺有两种,一是化学镀铜镀镍工艺,虽然产品质量 较高,但因耗材而生产成本较高及电镀废水处理较难而难以适应市场的要求;二是全真空 镀铜镀镍工艺,因其设备投资本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽导电布的制备方法,其特征在于:包括下述工艺步骤:  ①、预处理:将目数为210~360T且材质为全涤纶的布料进行至少一次等离子体辉光放电处理,再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干,加热温度为100~150℃,加热时间大于48小时;  ②、真空镀镍:将步骤①预处理过后的布料进行真空镀镍形成真空镀镍导电层,真空镀镍采用磁控溅射工艺,真空度控制在(1~9)×10↑[-2]Pa~(1~9)×10↑[-5]Pa之间;  ③、电镀铜:将步骤②真空镀镍后的布料进行电镀铜形成电镀铜层并烘干,在电镀铜过程中导电方式采用一个导电棍放置于另一个导电棍垂直上方的对导电辊方式,且两导电棍间的上下间距为...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周仁兴
申请(专利权)人:昆山市同福电子材料厂
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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