A computer peripheral shielding electromagnetic spraying powder, the outer surface of the engineering plastics engineering plastics production of computer peripheral layer spraying thick tin or copper powder layer, the external surface of tin or copper layer, to achieve the purpose of electromagnetic shielding. In the tin or copper layer reheat plating a layer of polymer film. Tin or copper powder layer thickness not less than 0.02MM.
【技术实现步骤摘要】
一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设
本专利技术涉及一种电脑外设，特别是一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设。
技术介绍
目前的电脑外设都是工程塑料制造的，无法屏蔽内部线路板产生的电磁辐射，对人体有害。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要解决上述
技术介绍
中提到的问题，提供一种外表面喷涂锡粉或者铜粉的，有屏蔽电磁辐射功能的电脑外设。本专利技术采用的技术方案是：一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设，在工程塑料制作的电脑外设的外表面工程塑料层喷涂厚锡粉或者铜粉层，使外部表面为锡粉或者铜粉层覆盖，达到电磁屏蔽的目的。进一步的，可以在锡粉或者铜粉层上再热镀一层高分子薄膜。进一步的，锡粉或者铜粉层厚度不小于0.02MM。本专利技术的有益效果是：锡粉或者铜粉层屏蔽了外设的电磁辐射。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，结合以下实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设，在工程塑料制作的电脑外设的外表面工程塑料层喷涂厚锡粉或者铜粉层，使外部表面为锡粉或者铜粉层覆盖。可以在锡粉或者铜粉层上再热镀一层高分子薄膜。锡粉或者铜粉层厚度不小于0.02MM，达到电磁屏蔽的目的。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【技术保护点】
一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设，在工程塑料制作的电脑外设的外表面工程塑料层喷涂厚锡粉或者铜粉层，使外部表面为锡粉或者铜粉层覆盖，达到电磁屏蔽的目的。
【技术特征摘要】
1.一种喷涂屏蔽电磁粉的电脑外设，在工程塑料制作的电脑外设的外表面工程塑料层喷涂厚锡粉或者铜粉层，使外部表面为锡粉或者铜粉层覆盖，达到电磁屏蔽的目的。2.如权利要求1所述的一种喷...
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