【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多电路电子通讯系统，特别地，涉及在这种系统中使用的专用传输通道结构并且这些传输通道结构可以应用在传输系统、芯片封装、电路板构造、互连器件的所有部件中，从和向芯片、电路板、内部连线和电缆发射。各种各样的电子传输装置在本领域中是已知的。如果不是全部的话，这些传输装置的大部分受到固有速度的限制，诸如频率上限和信号从一个位置移向系统内的另一个位置所需的实际时间，这通常称为传播延迟。它们的电子性能受到限制主要由于它们的结构，其次由于它们的材料成分。一种惯用方法是利用导电引脚，例如那些在如图1所示的卡缘连接器中存在的引脚。在这种类型的结构中，多个导电引脚或端子20被配置在塑料外壳21内并且这种配置提供了大约800到900MHz的操作速度。这种标准结构的改进通过卡缘连接器来说明，该卡缘连接器在本领域被称作“Hi-Spec”并且在图2中说明，其中该系统包括安置在绝缘连接器外壳27内的大接地触点25和小信号触点26。该小信号触点26耦合到大接地触点25。这些结构中的信号触点不是差分信号触点，而仅仅是单端信号，意指每一个信号触点都是侧面与接地触点相接。这种类型系统...
【技术保护点】
一种传输线，包括：具有上部和下部相对表面的基本平坦的电介质衬底；穿过所述电介质衬底上表面形成的第一槽，所述槽具有被中间间隔彼此隔开的第一和第二相对面，两个相对槽面的每一个都具有其上能够传送差分信号的导电表面；耦合到并 且基本覆盖电介质衬底下表面的平面接地导体，所述接地导体处于用于在所述相对槽面上的导电表面上传送的信号的基准电压；和第一导电通路，从下表面向上表面延伸穿过基本平坦的电介质衬底，所述第一导电通路安置在邻近于所述第一相对面上的导电表面并且 电接触该平面接地导体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大卫L布伦克尔，维克多乍德雷杰，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。