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全板镀镍金半槽孔的制作工艺制造技术
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文档序号:14872893
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本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺,先通过机械操作制作半槽孔,将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉,再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于:在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来,然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。
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