一种PTH孔半孔成型方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电化学、机械领域，具体为一种PTH孔半孔成型方法。
技术介绍
PCB板的制造生产中，包括多种制作工序，在这些制作工序中，通常包括PTH孔的制作成型工序。该工序直接涉及到PCB板在后续的焊接和性能测试。因此，这道工序的完成效果直接影响到后面PCB板性能。在PTH孔制作过程中，先将该PTH孔进行电镀，然后对电镀后的PTH孔通过铣刀进行成型处理。然而目前，铣刀处理时，只是简单的进行孔边捞边，在捞边时，基本会出现孔边的铜皮起翘，极大程度的影响了该PTH孔的质量，导致后续PCB板在焊接或性能测试时的性能下降。因此，为了解决上述问题，需要研究一种PTH孔成型方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种PTH孔半孔成型方法，解决了捞孔过程中孔边起翘的问题。实现上述目的的技术方案是：一种PTH孔半孔成型方法，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。在本专利技术的一实施例中，所述步骤S2)中包括以下步骤：S21)第一半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，此步骤中，半孔结束捞孔后，半孔全部捞完；S22)第二半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔外捞向孔内，此步骤中，半孔结束捞孔后，预留有未捞部分。在本专利技术的一实施例中，所述步骤S3)包括以下步骤，S31)从反面对未捞部分进行捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，直至全部捞完。在本专利技术的一实施例中，所述未捞部分的尺寸为8mil-10mil。在本专利技术的一实施例中，所述铣刀捞孔路线上设有支撑基材。本专利技术的优点是：本专利...
【技术保护点】
一种PTH孔半孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。
【技术特征摘要】
1.一种PTH孔半孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。2.根据权利要求1所述的PTH孔半孔成型方法，其特征在于，所述步骤S2)中包括以下步骤：S21)第一半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，此步骤中，半孔结束捞孔后，半孔全部捞完；S22)第二半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔外捞向孔内，此...
【专利技术属性】
技术研发人员：申宗汉，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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