印刷线路板以及印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明专利技术的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷线路板以及印刷线路板的制造方法。
技术介绍
在传输电信号的印刷线路板中，随着待传输的电信号的频率增加，由设置在导体周围的绝缘材料引起的介电损耗增加。鉴于此，已经提出在印刷线路板中，其上形成有导电层的基材包含具有低介电常数和低介电损耗角正切的氟树脂作为主要成分(参见日本未审查专利申请公开No.2013-165171)。随着电子器件的小型化，期望增加印刷线路板的配线密度，因此使用包括多个导电层的多层印刷线路板。在这样的多层印刷线路板中，形成有将导电层彼此连接的通孔(管状导体)。用于形成这种通孔的已知方法包括在印刷线路板中形成孔，在孔的内周面上进行化学镀，然后进行电镀以形成将两个以上的导电层连接在一起的金属层。还提出了一种技术，其中在印刷线路板的孔的内周面上形成包含导电微粒的层，然后进行化学镀和电镀(参见日本未审查专利申请公开No.2013-214785)。引用列表专利文献PTL1：日本未审查专利申请公开No.2013-165171PTL2：日本未审查专利申请公开No.2013-214785
技术实现思路
技术问题当在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成导电层并且这些导电层通过通孔彼此连接时，由于氟树脂表面的低粘着性而难以形成通孔。例如，在将日本未审查专利申请公开No.2013-214785中描述的用于形成通孔的方法应用于制造包括含有氟树脂作为主要成分的基材层的印刷线路板的情况下，含有氟树脂作为主要成分的基材排斥(例如)含有导电微粒的油墨，因此可能不能令人满意地形成包含导电微粒的层。鉴于上述情况而完成了本专利技术。本专利技术的目的在于提供了一种印刷线路板以及该印刷线路板的制造方法，在该印刷线路板中，通过通孔将导电层彼此可靠地连接，所述导电层形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上。问题的解决方案为了达到该目的而完成的根据本专利技术实施方案的印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，该通孔沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成、并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。为了达到该目的而完成的根据本专利技术另一实施方案的印刷线路板的制造方法为用于制造这样的印刷线路板的方法，该印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接的通孔。该方法包括：连接孔形成步骤，所述连接孔贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层；预处理表面形成步骤，所述预处理表面在所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分中的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上；以及通孔形成步骤，其中通过在所述连接孔的内周面上形成下层导体层和主导体层，从而形成所述通孔。本专利技术的有益效果根据本专利技术的印刷线路板，通过通孔将形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上的导电层彼此可靠地连接。根据本专利技术的印刷线路板的制造方法，能够通过通孔将形成在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上的导电层彼此可靠地连接。附图说明[图1]图1是示出根据本专利技术的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图2A]图2A是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。[图2B]图2B是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2A所示的步骤之后进行。[图2C]图2C是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2B所示的步骤之后进行。[图2D]图2D是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2C所示的步骤之后进行。[图2E]图2E是示出制造图1中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图2D所示的步骤之后进行。[图3]图3是示出根据与图1所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图4A]图4A是示出制造图3中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。[图4B]图4B是示出制造图3中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图4A所示的步骤之后进行。[图5]图5是示出根据与图1和图3所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图6A]图6A是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。[图6B]图6B是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6A所示的步骤之后进行。[图6C]图6C是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6B所示的步骤之后进行。[图6D]图6D是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6C所示的步骤之后进行。[图6E]图6E是示出制造图5中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图6D所示的步骤之后进行。[图7]图7是示出根据与图1、图3和图5所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图8]图8是示出根据与图1、图3、图5和图7所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图9]图9是示出根据与图1、图3、图5、图7和图8所示的实施方案不同的实施方案的印刷线路板的示意性局部剖面图。[图10A]图10A是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图。[图10B]图10B是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10A所示的步骤之后进行。[图10C]图10C是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10B所示的步骤之后进行。[图10D]图10D是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10C所示的步骤之后进行。[图10E]图10E是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10D所示的步骤之后进行。[图10F]图10F是示出制造图9中的印刷线路板的步骤的示意性局部剖面图，该步骤在图10E所示的步骤之后进行。具体实施方式[本专利技术实施方案的说明]根据本专利技术实施方案的印刷线路板包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。由于印刷线路板包括位于所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分的预处理表面，并且该预处理表面中的氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上，所以该预处理表面呈现出对通孔的高密着性。利用这种结构，可以通过通孔将设置在基材层的两侧的第一导电层和第二导电层彼此可靠地连接，并且预处理表面防止了通孔分离。因此，印刷线路板具有高可靠性。此外，由于印刷线路板包括预处理表面，所以可以容易地形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，该通过沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接，其中所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.21 JP 2014-105713;2015.04.28 JP 2015-091451.一种印刷线路板，包括：含有氟树脂作为主要成分的基材层；层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层；层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，该通过沿着在厚度方向上贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成，并且该通孔使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接，其中所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，还包括改性层，该改性层位于所述连接孔中所述基材层的内周面中的至少具有所述预处理表面的区域中，所述改性层具有亲水性有机官能团。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中所述通孔包括与所述连接孔的内周面接触的下层导体层、以及与所述下层导体层的内周...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦宏介，木谷聪志，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP