抗裂印刷线路板制造技术

抗裂印刷线路板，本发明专利技术涉及印刷线路板的制作技术领域，它的制作工艺如下：制作高韧性环氧树脂；制作覆铜板；打印印版图；将电路印在覆铜板上；揭去热转印纸；腐蚀清洗覆铜板。其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板的制作
，具体涉及抗裂印刷线路板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。双面板是电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。先有的印刷线路板的基板都是利用环氧树脂制成，环氧树脂具有较好的散热性和韧性，但是在面对现代线路板需要高精度高密度的需求下，并不能完全满足其韧性的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的抗裂印刷线路板，其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:它的制作工艺如下:一、制作高韧性环氧树脂:将双份环氧树脂与一份羧基丁晴橡胶同时装入容器中混合，并加入一份催化剂，通过搅拌器搅拌，同时容器底部通过油浴加热至80-120°C，容器中的混合物反应，当酯化反应达到终点时，将反应后的物质冷却至室温，即得高韧性环氧树月旨;二、制作覆铜板:将环氧树脂利用制板机制成复合规格的线路板用覆铜板；三、打印印版图:用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰到热转印纸上的印版图的位置；四、将电路印在覆铜板上:将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的覆铜板上，用家用电熨斗熨烫贴有热转印纸的覆铜板，熨烫3-5次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上；五、揭去热转印纸:将贴有热转印纸的覆铜板放入热水中浸泡5-10分钟，揭去一层热转印纸，再泡10-15分钟，再揭去一层热转印纸，若板上还粘有热转印纸，可利用牙刷等擦去；六、腐蚀清洗覆铜板:将揭去热转印纸的覆铜板放入稀硝酸中腐蚀，腐蚀完后取出用清水冲洗，并瞭干，即成。采用上述结构后，本专利技术有益效果为:本专利技术所述的抗裂印刷线路板，其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。【具体实施方式】本【具体实施方式】采用的技术方案是:它的制作工艺如下:一、制作高韧性环氧树脂:将双份环氧树脂与一份羧基丁晴橡胶同时装入容器中混合，并加入一份催化剂，通过搅拌器搅拌，同时容器底部通过油浴加热至80-120°C，容器中的混合物反应，当酯化反应达到终点时，将反应后的物质冷却至室温，即得高韧性环氧树月旨;二、制作覆铜板:将环氧树脂利用制板机制成复合规格的线路板用覆铜板；三、打印印版图:用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰到热转印纸上的印版图的位置；四、将电路印在覆铜板上:将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的覆铜板上，用家用电熨斗熨烫贴有热转印纸的覆铜板，熨烫3-5次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上；五、揭去热转印纸:将贴有热转印纸的覆铜板放入热水中浸泡5-10分钟，揭去一层热转印纸，再泡10-15分钟，再揭去一层热转印纸，若板上还粘有热转印纸，可利用牙刷等擦去；六、腐蚀清洗覆铜板:将揭去热转印纸的覆铜板放入稀硝酸中腐蚀，腐蚀完后取出用清水冲洗，并瞭干，即成。采用上述结构后，本专利技术有益效果为:本专利技术所述的抗裂印刷线路板，其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.抗裂印刷线路板，其特征在于:它的制作工艺如下: (一)、制作高韧性环氧树脂:将双份环氧树脂与一份羧基丁晴橡胶同时装入容器中混合，并加入一份催化剂，通过搅拌器搅拌，同时容器底部通过油浴加热至80-120°C，容器中的混合物反应，当酯化反应达到终点时，将反应后的物质冷却至室温，即得高韧性环氧树月旨; (二)、制作覆铜板:将环氧树脂利用制板机制成复合规格的线路板用覆铜板； (三)、打印印版图:用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰到热转印纸上的印版图的位置； (四)、将电路印在覆铜板上:将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的覆铜板上，用家用电熨斗熨烫贴有热转印纸的覆铜板，熨烫3-5次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上； (五)、揭去热转印纸:将贴有热转印纸的覆铜板放入热水中浸泡5-10分钟，揭去一层热转印纸，再泡10-15分钟，再揭去一层热转印纸，若板上还粘有热转印纸，可利用牙刷等擦去； (六)、腐蚀清洗覆铜板:将揭去热转印纸的覆铜板放入稀硝酸中腐蚀，腐蚀完后取出用清水冲洗，并晾干，即成。【专利摘要】抗裂印刷线路板，本专利技术涉及印刷线路板的制作
，它的制作工艺如下：制作高韧性环氧树脂；制作覆铜板；打印印版图；将电路印在覆铜板上；揭去热转印纸；腐蚀清洗覆铜板。其加工工艺简单，制造出来的线路板韧性较好，能够满足现代线路板高精度高密度的需求，适用性更广。【IPC分类】H05K3/20, H05K3/00, H05K3/02【公开号】CN104902687【申请号】CN201510341057【专利技术人】赵晶凯 【申请人】镇江华印电路板有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
抗裂印刷线路板，其特征在于：它的制作工艺如下：(一)、制作高韧性环氧树脂：将双份环氧树脂与一份羧基丁晴橡胶同时装入容器中混合，并加入一份催化剂，通过搅拌器搅拌，同时容器底部通过油浴加热至80‑120℃，容器中的混合物反应，当酯化反应达到终点时，将反应后的物质冷却至室温，即得高韧性环氧树脂；(二)、制作覆铜板：将环氧树脂利用制板机制成复合规格的线路板用覆铜板；(三)、打印印版图：用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰到热转印纸上的印版图的位置；(四)、将电路印在覆铜板上：将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的覆铜板上，用家用电熨斗熨烫贴有热转印纸的覆铜板，熨烫3‑5次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上；(五)、揭去热转印纸：将贴有热转印纸的覆铜板放入热水中浸泡5‑10分钟，揭去一层热转印纸，再泡10‑15分钟，再揭去一层热转印纸，若板上还粘有热转印纸，可利用牙刷等擦去；(六)、腐蚀清洗覆铜板：将揭去热转印纸的覆铜板放入稀硝酸中腐蚀，腐蚀完后取出用清水冲洗，并晾干，即成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晶凯，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32