具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，在第七铜箔层与第三铜箔层之间设有第一介质纯胶层，在第三铜箔层与第四铜箔层之间设有第一硬板层，在第四铜箔层与第一铜箔层之间设有第一半固化片，在第一铜箔层与第二铜箔层之间设有软板层，在第二铜箔层与第五铜箔层之间设有第二半固化片，在第五铜箔层与第六铜箔层之间设有第二硬板层，在第六铜箔层与第八铜箔层之间设有第二介质纯胶层；在第一铜箔层的上方开设有上窗口，在对应上窗口位置的第二铜箔层的下方开设有下窗口。本实用新型专利技术结构简单、制作方便，不仅可以有效地降低生产成本，而且还能提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷线路板，本技术尤其是涉及一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单、制作方便的具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板。按照本技术提供的技术方案，所述具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，包括软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、第一半固化片、第二半固化片、第一硬板层、第三铜箔层、第四铜箔层、第二硬板层、第五铜箔层、第六铜箔层、第一介质纯胶层、第二介质纯胶层、第七铜箔层与第八铜箔层；其特征是：在第七铜箔层的下表面与第三铜箔层的上表面之间设有第一介质纯胶层，在第三铜箔层的下表面与第四铜箔层的上表面之间设有第一硬板层，在第四铜箔层的下表面与第一铜箔层的上表面之间设有第一半固化片，在第一铜箔层的下表面与第二铜箔层的上表面之间设有软板层，在第二铜箔层的下表面与第五铜箔层的上表面之间设有第二半固化片，在第五铜箔层的下表面与第六铜箔层的上表面之间设有第二硬板层，在第六铜箔层的下表面与第八铜箔层的上表面之间设有第二介质纯胶层；在第一铜箔层的上方开设有上窗口，在对应上窗口位置的第二铜箔层的下方开设有下窗口。本技术结构简单、制作方便，不仅可以有效地降低生产成本，而且还能提升生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中软板的结构示意图。图3是本技术中第一半固化片的结构示意图。图4是本技术中第二半固化片的结构示意图。图5是本技术中第一硬板的结构示意图。图6是本技术中第二硬板的结构示意图。图7是本技术中第一介质纯胶层的结构示意图。图8是本技术中第二介质纯胶层的结构示意图。图9是本技术中第七铜箔层的结构示意图。图10是本技术中第八铜箔层的结构示意图。图11是本技术中软硬结合板半成品的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步说明。该具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，包括软板层1、第一铜箔层2、第二铜箔层3、第一半固化片4、第二半固化片5、第一硬板层6、第三铜箔层7、第四铜箔层8、第二硬板层9、第五铜箔层10、第六铜箔层11、第一介质纯胶层12、第二介质纯胶层13、第七铜箔层14与第八铜箔层15；在第七铜箔层14的下表面与第三铜箔层7的上表面之间设有第一介质纯胶层12，在第三铜箔层7的下表面与第四铜箔层8的上表面之间设有第一硬板层6，在第四铜箔层8的下表面与第一铜箔层2的上表面之间设有第一半固化片4，在第一铜箔层2的下表面与第二铜箔层3的上表面之间设有软板层1，在第二铜箔层3的下表面与第五铜箔层10的上表面之间设有第二半固化片5，在第五铜箔层10的下表面与第六铜箔层11的上表面之间设有第二硬板层9，在第六铜箔层11的下表面与第八铜箔层15的上表面之间设有第二介质纯胶层13；在第一铜箔层2的上方开设有上窗口16，在对应上窗口16位置的第二铜箔层3的下方开设有下窗口17。它可以通过以下工艺得到：a、取已经预先制成的软板，该软板包括软板层1、第一铜箔层2与第二铜箔层3，在软板层1的上表面附上第一铜箔层2，在软板层1的下表面附上第二铜箔层3；b、取第一半固化片4和第二半固化片5，在第一半固化片4上开出第一窗口4.1，在第二半固化片5上开出第二窗口5.1；c、取已经预先制成的在第一硬板，第一硬板包括第一硬板层6、第三铜箔层7和第四铜箔层8，第一硬板层6的上表面附上第三铜箔层7，在第一硬板层6的下表面附上第四铜箔层8；在第三铜箔层7上通过镭射切割出左右两个第三铜箔槽7.1，在第四铜箔层8上通过镭射切割出左右两个第四铜箔槽8.1，第三铜箔槽7.1的位置和第四铜箔槽8.1的位置对应，第四铜箔槽8.1的宽度大于第三铜箔槽7.1的宽度，在第四铜箔槽8.1内的第一硬板层6上开设有避开所述第三铜箔槽7.1的第一硬板槽6.1；d、取已经预先制成的在第二硬板，第二硬板包括第二硬板层9、第五铜箔层10与第六铜箔层11，在第二硬板层9的上表面附上第五铜箔层10，在第二硬板层9的下表面附上第六铜箔层11；在第五铜箔层10上通过镭射切割出左右两个第五铜箔槽10.1，在第六铜箔层11上通过镭射切割出左右两个第六铜箔槽11.1，第五铜箔槽10.1的位置和第六铜箔槽11.1的位置对应，第五铜箔槽10.1的宽度大于第六铜箔槽11.1的宽度，在第五铜箔槽10.1内的第二硬板层9上开设有避开所述第六铜箔槽11.1的第二硬板槽9.1；e、取第一介质纯胶层12和第二介质纯胶层13；f、取第七铜箔层14和第八铜箔层15；g、按顺序将第七铜箔层14、第一介质纯胶层12、第一硬板、第一半固化片4、软板、第二半固化片5、第二硬板、第二介质纯胶层13和第八铜箔层15堆叠好并压制成型，使得部分第一介质纯胶层12流入第三铜箔槽7.1内，部分第二介质纯胶层13流入第六铜箔槽11.1内，得到软硬结合板粗品；h、在第七铜箔层14上对应第三铜箔槽7.1的位置通过镭射切割出左右两个第七铜箔槽14.1，第七铜箔槽14.1的宽度大于第四铜箔槽8.1的宽度；在第八铜箔层15上对应第六铜箔槽11.1的位置通过镭射切割出左右两个第八铜箔槽15.1，第八铜箔槽15.1的宽度大于第五铜箔槽10.1的宽度，得到软硬结合板半成品；i、将第一窗口4.1范围内的第七铜箔层14、第一介质纯胶层12与第一硬板揭去，形成上窗口16，将第二窗口5.1范围内的第二硬板、第二介质纯胶层13和第八铜箔层15揭去，形成下窗口17，得到软硬结合板。本技术中，第三铜箔槽7.1的宽度为0.1mm，第四铜箔槽8.1的宽度为0.3mm；位于左侧的第三铜箔槽7.1的左边线与位于左侧的第四铜箔槽8.1的左边线对齐，位于右侧的第三铜箔槽7.1的右边线与位于右侧的第四铜箔槽8.1的右边线对齐。本技术中，第五铜箔槽10.1的宽度为0.3mm，第六铜箔槽11.1的宽度为0.1mm；位于左侧的第五铜箔槽10.1的左边线与位于左侧的第六铜箔槽11.1的左边线对齐，位于右侧的第五铜箔槽10.1的右边线与位于右侧的第六铜箔槽11.1的右边线对齐。本技术中，第七铜箔槽14.1的宽度为0.5mm，第八铜箔槽15.1的宽度为0.5mm；位于左侧的第七铜箔槽14.1的左边线与位于左侧的第四铜箔槽8.1的左边线对齐，位于右侧的第七铜箔槽14.1的右边线与位于右侧的第四铜箔槽8.1的右边线对齐；位于左侧的第八铜箔槽15.1的左边线与位于左侧的第五铜箔槽10.1的左边线对齐，位于右侧的第八铜箔槽15.1的右边线与位于右侧的第五铜箔槽10.1的右边线对齐。第一窗口4.1的左边线与位于左侧的第七铜箔槽14.1的左边线对齐，第一窗口4.1的右边线与位于右侧的第七铜箔槽14.1的右边线对齐；第二窗口5.1的左边线与位于左侧的第八铜箔槽15.1的左边线对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，包括软板层（1）、第一铜箔层（2）、第二铜箔层（3）、第一半固化片（4）、第二半固化片（5）、第一硬板层（6）、第三铜箔层（7）、第四铜箔层（8）、第二硬板层（9）、第五铜箔层（10）、第六铜箔层（11）、第一介质纯胶层（12）、第二介质纯胶层（13）、第七铜箔层（14）与第八铜箔层（15）；其特征是：在第七铜箔层（14）的下表面与第三铜箔层（7）的上表面之间设有第一介质纯胶层（12），在第三铜箔层（7）的下表面与第四铜箔层（8）的上表面之间设有第一硬板层（6），在第四铜箔层（8）的下表面与第一铜箔层（2）的上表面之间设有第一半固化片（4），在第一铜箔层（2）的下表面与第二铜箔层（3）的上表面之间设有软板层（1），在第二铜箔层（3）的下表面与第五铜箔层（10）的上表面之间设有第二半固化片（5），在第五铜箔层（10）的下表面与第六铜箔层（11）的上表面之间设有第二硬板层（9），在第六铜箔层（11）的下表面与第八铜箔层（15）的上表面之间设有第二介质纯胶层（13）；在第一铜箔层（2）的上方开设有上窗口（16），在对应上窗口（16）位置的第二铜箔层（3）的下方开设有下窗口（17）。...

【技术特征摘要】
1.一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，包括软板层（1）、第一铜箔层（2）、第二铜箔层（3）、第一半固化片（4）、第二半固化片（5）、第一硬板层（6）、第三铜箔层（7）、第四铜箔层（8）、第二硬板层（9）、第五铜箔层（10）、第六铜箔层（11）、第一介质纯胶层（12）、第二介质纯胶层（13）、第七铜箔层（14）与第八铜箔层（15）；其特征是：在第七铜箔层（14）的下表面与第三铜箔层（7）的上表面之间设有第一介质纯胶层（12），在第三铜箔层（7）的下表面与第四铜箔层（8）的上表面之间设有第一硬板层（6），在第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32