【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双排版印刷线路板的测试工艺，其特征在于该测试工艺包括如下步骤：a、治具采用双印刷线路板安装位置进行排版，导出治具资料，使用钻孔机在治具板材的印刷线路板安装位置内钻出对应的测试探针插孔和组装孔，然后经过人工组装好测试治具；b、把组装好的测试治具安装在测试机上，在测试治具下模上放置一片1.0mm绝铝片进行治具的断路自检，然后再更换一片1.6mm厚度的裸铜基板进行治具的短路自检；c、使用自检断路与短路合格的测试治具进行印刷线路板的测试操作，取两块成型捞好的印刷线路板分别放置在治具的定位销钉上，操作测试机，使得测试机的测试探针与印刷线路板的焊接点接触，即可测试出所要测试的印刷线路板是否合格。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙守军，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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