【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种。
技术介绍
目前，带台阶槽的电路板的应用场景越来越多，对台阶槽的要求越来越高。—些类型的台阶槽电路板中，要求将台阶槽的内壁金属化，以使台阶槽底面的表面贴图形能够通过台阶槽的金属化内壁与外层线路层等实现连接。上述结构的台阶槽电路板制作方法一般为:将台阶槽底面的表面贴图形用保护膜保护，进行沉铜和电镀，在台阶槽的内壁上形成金属化镀层。其中，所采用的保护膜一般是胶带、绿油、干膜或湿膜。上述方法存在以下缺陷:所说的保护膜在沉铜和电镀过程中，不能对表面贴图形起到很好的保护。因为，绿油、干膜或湿膜不能经受沉铜药水的侵蚀，会出现脱落现象，则脱落部分会被镀上铜，致使表面贴短路；胶带在沉铜和电镀药水的浸泡下，容易出现松动导致铜渗镀现象，而使表面贴短路，且胶带会产生残胶，无法去除。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，以解决现有技术制作内壁金属化的台阶槽电路板时，因保护膜保护不力所带来容易使台阶槽底部表面贴图形短路的技术问题。本专利技术第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括:在第一层压板的第一面形成第一线路层，并在第一线...
【技术保护点】
一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面形成第一线路层，并在第一线路层上设置垫片，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第一层压板的第一面，压合第二层压板，并在所述第二层压板的外侧表面形成第二线路层；在所述第二层压板上制作金属化盲孔，所述金属化盲孔位于非台阶槽区域，所述第二线路层通过所述金属化盲孔与所述第一线路层连接；在所述第二层压板的外侧表面压合第三层压板；在所述第三层压板上加工位于台阶槽区域的第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，并在所述第一开槽的内壁上形成金属化镀层；在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的...
【技术特征摘要】
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