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本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作内壁金属化的台阶槽电路板时，因保护膜保护不力所带来容易使台阶槽底部表面贴图形短路的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面，形成第一线路层，并设置垫片；压合第二层压板，并在所述...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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