印刷布线板及印刷布线板的制造方法技术

一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。在有多个第一空隙。在有多个第一空隙。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷布线板及印刷布线板的制造方法


[0001]本公开涉及印刷布线板及印刷布线板的制造方法。本申请要求以2021年7月20日提交的日本专利申请特愿2021
‑
119547号为基础的优先权。该日本专利申请中记载的所有记载内容通过参照而援引于本说明书中。

技术介绍

[0002]在日本特开2016
‑
9854号公报(专利文献1)中记载了一种印刷布线板。专利文献1中记载的印刷布线板具有基膜、导电图案和粘接层(绝缘层)。基膜具有主面。导电图案位于基膜的主面上。绝缘层在基膜的主面上覆盖导电图案。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
9854号公报

技术实现思路

[0006]本公开的印刷布线板具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。
[0007]本公开的印刷布线板的制造方法具备：准备基膜的工序，基膜具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；在第一面上形成第一导电图案的工序；以及以覆盖第一导电图案的方式在第一面上形成第一绝缘层的工序。形成第一绝缘层的工序具有在第一绝缘层中导入多个第一空隙的工序。
附图说明
[0008]图1是印刷布线板100的俯视图。
[0009]图2是印刷布线板100的仰视图。
[0010]图3A是图1的IIIA
‑
IIIA处的截面图。
[0011]图3B是图1的IIIB
‑
IIIB处的截面图。
[0012]图4是示出印刷布线板100的制造方法的工序图。
[0013]图5是进行第一层形成工序S21a后的印刷布线板100的截面图。
[0014]图6是进行贯通孔形成工序S21b后的印刷布线板100的截面图。
[0015]图7A是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第一截面图。
[0016]图7B是进行第二层形成工序S21c后的印刷布线板100的第二截面图。
[0017]图8A是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第一截面图。
[0018]图8B是进行抗蚀剂形成工序S22后的印刷布线板100的第二截面图。
[0019]图9A是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第一截面图。
[0020]图9B是进行第一电解镀敷工序S23后的印刷布线板100的第二截面图。
[0021]图10A是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第一截面图。
[0022]图10B是进行抗蚀剂除去工序S24后的印刷布线板100的第二截面图。
[0023]图11A是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第一截面图。
[0024]图11B是进行晶种层除去工序S25后的印刷布线板100的第二截面图。
[0025]图12A是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第一截面图。
[0026]图12B是进行第二电解镀敷工序S26后的印刷布线板100的第二截面图。
具体实施方式
[0027][本公开要解决的技术问题][0028]覆盖导电图案的绝缘层优选使用耐热性高(即，玻璃化转变温度高)的树脂材料。然而，耐热性高的树脂材料存在弹性模量大的倾向。为此，当覆盖导电图案的绝缘层使用耐热性高(弹性模量大)的树脂材料时，印刷布线板的翘曲有可能随着温度上升而变大。
[0029]本公开是鉴于上述那样的现有技术的问题点而完成的。更具体而言，本专利技术提供能够抑制随着温度上升而发生的翘曲的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。
[0030][本公开的效果][0031]根据本公开的印刷布线板及印刷布线板的制造方法，能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。
[0032][本公开的实施方式的说明][0033]首先，列出本公开的实施方式进行说明。
[0034](1)实施方式所涉及的印刷布线板具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。根据上述(1)的印刷布线板，能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。
[0035](2)在上述(1)的印刷布线板中，截面观察时的第一绝缘层中的多个第一空隙的面积率也可以为3％以上。根据上述(2)的印刷布线板，能够进一步抑制随着温度上升而发生的翘曲。
[0036](3)在上述(1)或(2)的印刷布线板中，第一绝缘层的热膨胀系数也可以为3.0
×
10
‑5/K以上。根据上述(3)的印刷布线板，即使在第一绝缘层的热膨胀系数大的情况下，也能够抑制随着温度上升而发生的翘曲。
[0037](4)在上述(1)至(3)的印刷布线板中，第一绝缘层的弹性模量也可以为2GPa以上。根据上述(4)的印刷布线板，能够提高耐热性。
[0038](5)在上述(1)至(4)的印刷布线板中，第一导电图案也可以具有：第一晶种层，位于第一面上；第一芯体，位于第一晶种层上；以及第一收缩层，覆盖第一芯体。根据上述(5)的印刷布线板，能够提高第一导电图案的图案率。
[0039](6)在上述(1)至(5)的印刷布线板中，第一导电图案的高度也可以比第一导电图案的宽度大。根据上述(6)的印刷布线板，能够降低第一导电图案的布线电阻。
[0040](7)在上述(1)至(6)的印刷布线板中，第一导电图案的高度也可以比基膜的厚度大。
[0041](8)在上述(1)至(7)的印刷布线板中，第一导电图案也可以在俯视观察时为旋涡
状。根据上述(8)的印刷布线板，能够减少随着温度上升而发生的翘曲的方向偏于某方向。
[0042](9)上述(1)至(8)的印刷布线板也可以还具备：第二导电图案，位于第二面上；以及第二绝缘层，以覆盖第二导电图案的方式位于第二面上。在第二绝缘层中也可以存在有多个第二空隙。俯视观察时的第一导电图案的总面积除以第一面的面积所得的值也可以与俯视观察时的第二导电图案的总面积除以第二面的面积所得的值不同。
[0043](10)实施方式所涉及的印刷布线板的制造方法具备：准备基膜的工序，基膜具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；在第一面上形成第一导电图案的工序；以及以覆盖第一导电图案的方式在第一面上形成第一绝缘层的工序。形成第一绝缘层的工序具有在第一绝缘层中导入多个第一空隙的工序。根据上述(10)的印刷布线板的制造方法，能够抑制翘曲。
[0044](11)在上述(10)的印刷布线板的制造方法中，形成第一绝缘层的工序也可以具有：在未固化的绝缘材料中掺入中空的微胶囊的工序；以覆盖第一导电图案的方式在第一面上涂布绝缘材料的工序；以及加热绝缘材料而使绝缘材料固化的工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为所述第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于所述第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖所述第一导电图案的方式位于所述第一面上，在所述第一绝缘层中存在有多个第一空隙。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，截面观察时的所述第一绝缘层中的所述多个第一空隙的面积率为3％以上。3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，所述第一绝缘层的热膨胀系数为3.0
×
10
‑5/K以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板，其中，所述第一绝缘层的弹性模量为2GPa以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板，其中，所述第一导电图案具有：第一晶种层，位于所述第一面上；第一芯体，位于所述第一晶种层上；以及第一收缩层，覆盖所述第一芯体。6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷布线板，其中，所述第一导电图案的高度比所述第一导电图案的宽度大。7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷布线板，其中，所述第一导电图案的高度比所述基膜的厚度大。8.根据权利要求1至7中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，新田耕司，酒井将一郎，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：