印刷线路板用基材以及印刷线路板制造技术

提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。m。m。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板用基材以及印刷线路板
[0001]本专利申请是申请号为2018800833825、申请日为2018年9月24日、专利技术名称为“印刷线路板用基材以及印刷线路板”的专利申请的分案申请。


[0002]本公开涉及印刷线路板用基材以及印刷线路板。本申请基于并且要求在2017年12月25日提交的日本专利申请No.2017
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247549的优先权，该日本专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。

技术介绍

[0003]作为不使用溅射法的印刷线路板用基材，提出了包括绝缘性树脂膜和层叠在该树脂膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层的印刷线路板用基材，以及还包括位于烧结体层的与基膜相反的表面上的金属镀覆层的印刷线路板用基材(参见国际公开手册No.WO
[0004]2016/194972)。该烧结体层是通过将包含金属颗粒的导电性油墨涂布在树脂膜的一侧表面上并且将其加热而形成的。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]国际公开手册No.WO 2016/194972
专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板用基材，包括：绝缘性基膜；以及层叠在所述基膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层，所述烧结体层直接层叠在所述基膜的一侧表面上，所述烧结体层具有其中多个所述金属颗粒通过金属氧化物彼此密着的结构，其中所述烧结体层的与所述基膜相反的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm以上0.10μm以下，其中构成所述烧结体层的烧结体的平均粒径小于200nm。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中所述烧结体的平均粒径为50nm以上且小于200nm。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，其中所述烧结体的平均粒径为50nm以上104nm以下。4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，其中构成所述烧结体层的所述烧结体为铜颗粒烧结体。5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，其中所述基膜的主要成分为聚酰亚胺，并且其中所述基膜的所述一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉浦元彦，冈田一诚，大木健嗣，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：