用于具有载体的金属箔的离型层及包含其的金属箔制造技术

本发明专利技术涉及一种用于具有载体的金属箔的离型层及包含该离型层的具有载体的金属箔。该离型层被设计为易于去除载体并且包含一种或多种含氮杂环化合物和一种或多种无机化合物，该无机化合物含有至少一种选自由镍、钼、钴、磷、锰及铁组成的组的金属。锰及铁组成的组的金属。锰及铁组成的组的金属。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于具有载体的金属箔的离型层及包含其的金属箔


[0001]本专利技术涉及一种用于具有载体的金属箔的离型层及包含该离型层的金属箔。

技术介绍

[0002]印刷电路板通常可以通过将金属箔结合到绝缘树脂基板并蚀刻用于电路布线的金属箔来制造。需要金属箔和绝缘树脂基板之间的高粘合强度以防止金属箔在电路布线期间剥落。
[0003]为了提高金属箔与绝缘树脂基板的粘合性，提出了各种方案。例如，通过将金属箔的表面粗糙化以在其上形成不规则，将绝缘树脂基板放置在金属箔的不规则表面上，并加压该绝缘树脂基板，以将绝缘树脂基板结合到金属箔上，借此提高金属箔和绝缘树脂基板之间的粘合强度。具体而言，专利文件1公开了一种通过在树脂层侧的铜箔表面电解、喷砂或氧化还原，以形成粒状突起，借此提高铜箔与树脂层之间的粘合性的方法。
[0004]然而，这一方法的问题在于金属箔的额外粗糙化降低了印刷电路板的制造效率。此外，在金属箔表面上形成不规则可能会降低高频信号的传输效率。随着便携式电子设备向更高性能发展的趋势，需要将高频信号传输的损耗降至最低，以便快速处理大量信息。然而，不规则使金属箔表面高度粗糙，成为高频信号传输的障碍，导致高频信号传输效率低下。
[0005]另一方面，金属箔在与绝缘树脂基板或目标基板结合时，由于其厚度薄而容易起皱或弯曲。为了弥补这种趋势，离型层及载体被结合到金属箔的一个表面以进行处理。在此，与离型层和载体结合的金属箔必须在与绝缘树脂基板或目标基板结合时具有良好的耐热性，并且在与金属结合后载体与离型层必须易于一同剥离。为了满足这些要求，已经提出了一种技术，其中在离型层中使用有机成分或者在离型层和金属箔之间设置附加层以提高耐热性。
[0006]离型层一般由两层组成：有机离型层和无机扩散阻挡层。这一多层结构导致高生产成本并且易于在各个层之间发生界面脱离。因此，需要开发一种新的离型层，以消除传统离型层中遇到的缺点。

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题：
[0008]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种兼作有机离型层和无机扩散阻挡层的用于具有载体的金属箔的离型层，以及一种包含该离型层的金属箔。
[0009]另外，本专利技术的目的在于提供不产生层间剥离、能够降低制造成本和时间的用于具有载体的金属箔的单层离型层，以及包含该离型层的金属箔。
[0010]解决问题的技术方案：
[0011]本专利技术的一个方面提供了一种用于具有载体的金属箔的离型层，该离型层被设计为易于去除载体并且包含一种或多种含氮杂环化合物和一种或多种含有至少一种选自由
镍、钼、钴、磷、锰及铁组成的组的金属的无机化合物。
[0012]在一个实施方案中，该杂环化合物可以选自由苯并三唑(benzotriazole)、巯基苯并咪唑(mercaptobenzimidazole)、巯基苯并三唑(mercaptobenzotriazole)、巯基苯并三唑钠(sodium mercaptobenzotriazole)、5
‑
羧基苯并三唑(5
‑
carboxybenzotriazole)、3
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑(3
‑
amino
‑5‑
mercapto
‑
1,2,4
‑
triazole)、3
‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑(3
‑
mercapto
‑
1,2,4
‑
triazole)、三唑
‑5‑
羧酸(triazole
‑5‑
carboxylic acid)、1
‑
甲基
‑3‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑(1
‑
methyl
‑3‑
mercapto
‑
1,2,4
‑
triazole)及1
‑
苯基
‑5‑
巯基四唑(1
‑
phenyl
‑5‑
mercaptotetrazole)组成的组。
[0013]在一个实施方式中，该无机化合物可以选自由镍、钼、钴、磷、锰及铁的硫酸盐、硝酸盐、磷酸盐、盐酸盐、氢氟化物及乙酸盐；以及衍生自镍、钼、钴、磷、锰及铁的氧化物的盐组成的组。
[0014]在一个实施方式中，当通过IPC
‑
TM
‑
650测试方法评估时，该离型层可具有5至50gf/cm的剥离强度。
[0015]在一个实施方式中，该离型层可以具有100nm至1μm的厚度。
[0016]本专利技术的另一方面提供了一种具有载体的金属箔，其包含：该离型层。
[0017]在一个实施方式中，该具有载体的金属箔可以包含：载体；该离型层，其形成于该载体之上；以及金属层，其形成于该离型层之上，其中该金属层包含金属箔，其具有多个平顶突起。
[0018]在一个实施方式中，其中该金属层包含：超薄层，其通过电镀形成在该离型层之上；以及金属箔，其形成在具有多个平顶突起的该超薄层之上。
[0019]专利技术功效：
[0020]通过形成具有多个突起的金属箔，本专利技术的具有载体的金属箔与目标基板(例如：绝缘树脂基板)的粘合强度高。由于高粘合强度，可以将高频信号传输效率的降低降至最低。
[0021]此外，该离型层的单层结构有利于使载体从金属箔上剥离而不会留下残留的杂质，同时最大限度地减少金属箔的变形，保证具有载体的金属箔具有良好的耐热性。
[0022]此外，本专利技术可以提供一种高频信号传输效率高的印刷电路板，其基于绝缘树脂基板或者不基于绝缘树脂基板(通过无芯coreless工艺制造)。
附图说明
[0023]图1示出了根据本专利技术的一个实施方式的具有离型层的具有载体的金属箔。
[0024]图2示出了具有载体的传统金属箔，其包含具有两层的离型层。
[0025]图3示出了根据本专利技术的一个实施方式的金属箔的表面突起结构。
[0026]图4示出了根据本专利技术示例性实施方式的各种形状的突起。
[0027]图5是根据本专利技术的一个实施方式的具有突起的金属箔的表面SEM图像。
[0028]图6显示了实施例1中形成的离型层的TOF
‑
SIMS分析结果。
[0029]图7显示了比较例1中形成的离型层的TOF
‑
SIMS分析结果。
具体实施方式
[0030]现在将详细描述本专利技术的优选实施例。在本专利技术的描述中，当认为相关技术的详细解释可能不必要地模糊本专利技术的本质时，将被省略。在整个说明书中，当某个部分“包含(或包括)”某个组件时，这表示不排除其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于具有载体的金属箔的离型层，其设计用于容易地去除载体，且包含：一种或多种含氮杂环化合物；及一种或多种无机化合物，所述无机化合物包含选自由镍、钼、钴、磷、锰及铁组成的组的至少一种金属。2.根据权利要求1所述的离型层，其中，所述杂环化合物选自由苯并三唑、巯基苯并咪唑、巯基苯并三唑、巯基苯并三唑钠、5
‑
羧基苯并三唑、3
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑、3
‑
巯基
‑
1,2,4
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三唑、三唑
‑5‑
羧酸、1
‑
甲基
‑3‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三唑及1
‑
苯基
‑5‑
巯基四唑组成的组。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：全星郁，郑补默，朴明焕，金大根，高乐殷，沈主容，
申请(专利权)人：宏维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：