一种射频微波高频电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种射频微波高频电路板及其制备方法，该制备方法通过印刷透明底漆使低介电基材与油墨之间的结合力提高，再通过电解沉积铜层使铜层致密平整增加结合力，再通过铜层化学抛光使表面粗糙度小于0.08μm，可以增加高频信号传输能力，减少谐波和组合频率分量的产生量，再通过化学镀磷镍，防氧化、提高耐盐雾腐蚀和机械能力。雾腐蚀和机械能力。雾腐蚀和机械能力。

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波高频电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及微波高频电路板
，尤其涉及一种射频微波高频电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，电子通信技术向更快传输速度、更大传输容量、更高的集成度发展，现代微波通信电路中大功率多通道发射机、更灵敏的接收机、共用天线，特别是低介电基材天线的发展，而现有低介电基材天线的频带，还不能满足实际需求。随着电子产品像高频化、数字智能化、高可靠性化的方向发展，微波高频电路板以其卓越的高频低损耗特性、极佳的电气和机械性能在各类通讯产品中得到了广泛的应用。目前微波高频电路板的生产方法仍然沿袭普通电路板的制作方法和工艺，曝光显影蚀刻铜再粘接压合在低介电基材板上，铜层极易氧化和刮伤更是出现爆孔、铜层翘起、机械应力较差等影响高频信号传输性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种射频微波高频电路板及其制备方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：
[0005]本专利技术第一方面是提供一种射频微波高频电路板的制备方法，包括如下步骤：
[0006]步骤一，在低介电基板上钻出贯穿其上表面和下表面的导通孔和安装孔；
[0007]步骤二，用制有印刷图形的网板于所述低介电基板的上表面和下表面印刷透明底漆，并烘烤；
[0008]步骤三，用制有天线图形的网板于所述透明底漆上面印刷油墨，并于所述导通孔的表面涂抹油墨，烘烤；
[0009]步骤四，将经过步骤三处理后的电路板浸于电解液中，电解沉积形成铜层，清洗；
[0010]步骤五，将经过步骤四处理后的电路板浸于抛光液中，浸泡；
[0011]步骤六，经过抛光后的电路板，采用铜层表面活化液进行活化处理，然后置于镀液中，进行化学镀磷镍处理；
[0012]步骤七，水洗，干燥。
[0013]进一步地，在步骤二中，所述透明底漆的厚度为3
‑
5微米；所述烘烤的温度为100
‑
120℃，时间为30
‑
60min。
[0014]进一步地，在步骤三中，所述油墨为导电油墨或催化油墨，所述油墨的厚度为5
‑
8微米；所述烘烤的温度为100
‑
120℃，时间为30
‑
60min。
[0015]进一步地，印刷透明底漆、印刷油墨的网板为300目网板。
[0016]进一步地，步骤四中，所述电解液包括：硫酸铜115
‑
125g/L，硫酸60
‑
70g/L，盐酸60
‑
70ppm/L，光亮剂3
‑
5ml/L，整平剂5
‑
10ml/L，溶剂为去离子水。
[0017]进一步地，步骤四中，所述铜层厚度为8
‑
10微米。
[0018]进一步地，步骤四中，所述电解沉积的具体条件：温度为30
‑
45℃，电流密度为3.5
‑
5ASD，时间为30
‑
50分钟。
[0019]进一步地，电解沉积铜层后，先用浓度为5
‑
10％的稀硫酸清洗，再用去离子水清洗。
[0020]进一步地，步骤五中，所述抛光液包括：过硫酸盐80
‑
130g/L，浓硫酸250
‑
300ml/L，浓磷酸0
‑
60ml/L，柠檬酸2
‑
8g/L，七合水的硫酸亚铁1
‑
8g/L，十二烷基硫酸钠0.2
‑
1.0g/L，溶剂为去离子水；所述浸泡的时间为2
‑
3分钟。
[0021]进一步地，步骤六中，所述铜层表面活化液为硫酸钯活化液。
[0022]进一步地，步骤六中，所述镀液包括：七水硫酸镍15
‑
20g/L，次磷酸二氢钠25
‑
30g/L，柠檬酸钠5
‑
10g/L，氯化铵25
‑
30g/L，溶剂为去离子水，采用浓氨水调节pH值到8.5
‑
9.5。
[0023]进一步地，步骤六中，镀层的厚度为1
‑
2微米；所述化学镀磷镍处理的温度为50
‑
60℃，时间为15
‑
30分钟。
[0024]本专利技术第二方面是提供一种射频微波高频电路板结构，采用上述制备方法制备，包括：
[0025]低介电基板，所述低介电基板上开设有贯穿其上表面和下表面的导通孔和安装孔；
[0026]透明底漆层，印刷于所述低介电基板的上表面和下表面；
[0027]油墨层，印刷于所述透明底漆层上，且涂覆于所述导通孔的表面；
[0028]铜层，沉积于所述油墨层上；
[0029]镀磷镍层，镀于所述铜层上。
[0030]本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0031]本专利技术通过印刷透明底漆使低介电基材与油墨之间的结合力提高，再通过电解沉积铜层使铜层致密平整增加结合力，再通过铜层化学抛光使表面粗糙度小于0.08μm，可以增加高频信号传输能力，减少谐波和组合频率分量的产生量，再通过化学镀磷镍，防氧化、提高耐盐雾腐蚀和机械能力。
附图说明
[0032]图1为本专利技术射频微波高频电路板的制备方法的流程图。
[0033]图2为本专利技术射频微波高频电路板各层的示意图。
[0034]图3为本专利技术低介电基板钻孔的示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]实施例1
[0037]参考图1，本实施例提供一种射频微波高频电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0038]步骤一，在低介电基板上钻出贯穿其上表面和下表面的导通孔和安装孔(如图3所示)。
[0039]步骤二，用制有印刷图形的300目网板与印刷低介电基板对位印刷透明底漆，厚度
为3
‑
5微米，于120℃温度下烘烤30min，接着另一面同样用制有印刷图形的300目网板与印刷低介电基板对位印刷透明底漆，厚度为3
‑
5微米，于120℃温度下烘烤30min。
[0040]透明底漆主要是增加低介电基材与下述印刷的导电油墨的结合力，与传统压合相比结合力更牢固，不会受高温影响而产生变形、起皮现象。
[0041]步骤三，用制有天线图形的300目网板与印刷低介电基板对位印刷导电油墨银镍浆料，厚度为5
‑
8微米，于120℃温度下烘烤30min，接着另一面同样用制有天线图形的300目网板与印刷低介电基板对位印刷导电油墨银镍浆料，厚度为5
‑
8微米，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频微波高频电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在低介电基板上钻出贯穿其上表面和下表面的导通孔和安装孔；步骤二，用制有印刷图形的网板于所述低介电基板的上表面和下表面印刷透明底漆，并烘烤；步骤三，用制有天线图形的网板于所述透明底漆上面印刷油墨，并于所述导通孔的表面涂抹油墨，烘烤；步骤四，将经过步骤三处理后的电路板浸于电解液中，电解沉积形成铜层，清洗；步骤五，将经过步骤四处理后的电路板浸于抛光液中，浸泡；步骤六，经过抛光后的电路板，采用铜层表面活化液进行活化处理，然后置于镀液中，进行化学镀磷镍处理；步骤七，水洗，干燥。2.根据权利要求1所述的射频微波高频电路板的制备方法，其特征在于，在步骤二中，所述透明底漆的厚度为3
‑
5微米；所述烘烤的温度为100
‑
120℃，时间为30
‑
60min。3.根据权利要求1所述的射频微波高频电路板的制备方法，其特征在于，在步骤三中，所述油墨为导电油墨或催化油墨，所述油墨的厚度为5
‑
8微米；所述烘烤的温度为100
‑
120℃，时间为30
‑
60min。4.根据权利要求1所述的射频微波高频电路板的制备方法，其特征在于，步骤四中，所述电解液包括：硫酸铜115
‑
125g/L，硫酸60
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70g/L，盐酸60
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70ppm/L，光亮剂3
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5ml/L，整平剂5
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10ml/L，溶剂为去离子水。5.根据权利要求1所述的射频微波高频电路板的制备方法，其特征在于，步骤四中，所述铜层厚度为8
‑
10微米。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦雨露，魏鸣风，鲍绪东，
申请(专利权)人：宁波中益赛威新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：