一种刚性电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种刚性电路板的制备方法，涉及电路板生产制造领域。如今电路板经常在高温、低温或者湿度高的场景中使用，在这样的环境下电路板的使用寿命会缩短很多，而且易出现老化、开裂、短路等现象，所以本发明专利技术提供了一种使用增强附着力和抗氧化性的改性铜箔、高散热性能的基板和特制的改性阻焊剂制备的刚性电路板，具有结合力强、散热性能好、柔韧性好的特点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种刚性电路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板生产制造领域，尤其是一种刚性电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]在电子信息高速发展的当下，离不开对电路板生产制造技术的研究，电路板在某些应用场景中可能会遭遇恶劣的环境，例如高温、高湿、震动频繁等环境，因此需要采用特殊的材料和工艺来提高其抗环境性能，目前行业内缺少电路板对耐高温、耐低温、防潮等方面的提升。
[0003]刚性电路板的基板材料使用最广泛的就是由浸渍无卤环氧树脂的电子级玻璃纤维热压而成的基板，具有环保、韧性好、绝缘等优良特性，也有为了提高散热性能使用铝制基板的，但是由于铝制基板厚度大，不易制备多层板，韧性也不足。因此，提供一种结合力强、散热性能好，又不失韧性的电路板是当下需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种结合力强、散热性能好、柔韧性好的刚性电路板的制备方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用了以下技术方案：
[0006]一种刚性电路板的制备方法，将铜箔和基板经热压机压制成型，再经光刻、清洗、钻孔、焊接而成；
[0007]其中，基板的制备方法为：
[0008]1)将1250目纳米陶瓷粉浸没在对苯二酚二苄基醚和10
‑
氟
‑1‑
癸醇1:1复配的溶液中，加温到40
‑
50℃后以20r/min的速率搅拌分散30
‑
40min，过滤出纳米陶瓷粉后置于烘干机中烘干即得改性纳米陶瓷粉；
[0009]2)将50
‑
60份酚醛环氧树脂加温到50
‑
60℃后加入1
‑
3份固化剂搅拌混合均匀，然后加入10
‑
20份改性纳米陶瓷粉，以30r/min的速率搅拌分散1
‑
1.5h即得树脂胶黏剂；
[0010]3)将上述树脂胶黏剂均匀涂到玻璃纤维布的两面，然后在180
‑
200℃下烘烤5
‑
8min即得基板。
[0011]其中，固化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。
[0012]其中，铜箔包含如下处理：
[0013]i.配制铜腐蚀液：
[0014]在90份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加2
‑
4份浓硫酸溶液，然后加入1
‑
2份过氧化氢和0.2
‑
0.4份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑，搅拌均匀即得一级铜腐蚀液；在90份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
2份浓硫酸溶液，然后加入0.5
‑
1份过氧化氢、0.4
‑
0.6份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑和0.5
‑
1.5份N
‑
甲基对甲苯胺，搅拌均匀即得二级铜腐蚀液；
[0015]ii.在腐蚀液中腐蚀铜箔：
[0016]将铜箔浸没在一级铜腐蚀液中，控制体系温度为50
‑
60℃，浸泡1
‑
1.2h后将一级铜
腐蚀液倒出，然后加入二级铜腐蚀液，将铜箔完全浸没即可，继续浸泡2h；
[0017]iii.清洗干燥：
[0018]反应结束后将二级铜腐蚀液倒出，然后用蒸馏水冲洗铜箔2
‑
3次，最后置于干燥器中干燥即得改性铜箔。
[0019]其中，经焊接后的电路板还包括包覆阻焊剂，具体方法为：
[0020]I.喷涂：
[0021]将电路板置于表面除尘机中除尘5min，然后置于超声波喷涂设备中，选用口径为1.5
‑
2.0mm的喷枪，喷枪压力调至0.3
‑
0.5MPa，传送带速度为4.5m/min，并加入阻焊剂，均匀喷涂2
‑
3遍即可；
[0022]II.预烘干：
[0023]将上述喷涂阻焊剂后的电路板于80
‑
90℃下预烘干10
‑
20min；
[0024]III.光固化：
[0025]将上述预烘干之后的电路板置于UV灯下光固化30
‑
40min即完成包覆。
[0026]其中，阻焊剂制备方法为：
[0027]a.将10
‑
20份纯丙烯酸树脂、10
‑
20份环氧树脂加到40
‑
50份溶剂中并加热到80
‑
90℃，以30r/min转速的搅拌混合1
‑
1.5h；
[0028]b.然后在上述体系中加入3
‑
5份高透明增稠剂、0.1
‑
0.3份有机硅消泡剂和1
‑
3份透明酞青绿颜料，继续以30r/min转速搅拌混合2
‑
3h；
[0029]c.然后将上述体系降温至50
‑
60℃，加入0.5
‑
1份光引发剂、0.5
‑
0.8份2,3
‑
二溴
‑
1,4
‑
丁烯二醇、0.2
‑
0.5份戊二酸二丁酯，搅拌均匀后继续恒温反应4
‑
6h，冷却后即得改性阻焊剂；
[0030]其中，溶剂为二价酸酯和乙酸乙酯1:1复配；光引发剂为二酰基膦氧化物819。
[0031]本专利技术的特点是：
[0032]1)增强铜箔的结合力和抗氧化性能，一般采用化学腐蚀的方法来对铜箔的表面进行改性，但是常规的化学腐蚀不易控制腐蚀程度，难以达到要求。本专利技术复配的铜腐蚀液，在稀硫酸提供的酸性介质下，过氧化氢将铜氧化为氧化铜，然后1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑与铜表面上的金属离子或氧化物形成一层保护膜，从而防止铜表面被进一步氧化和腐蚀，但是单独使用1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑溶液产生镀膜不平整的现象，因此本专利技术复配了N
‑
甲基对甲苯胺使得形成的保护膜致密而平整。这种保护膜具有较好的稳定性和耐久性，可以防止铜腐蚀液过渡腐蚀并且在长时间内保护铜材料表面不被氧化。
[0033]2)电路板基板一般为绝缘轻质材料，还能提供帮助电路板散热的功能，所以良好的导热性能可以极大地提升电路板的使用寿命，将纳米陶瓷粉分散到基板材料中可以显著提升基板的散热能力，但是会出现纳米陶瓷粉团聚导致基板韧性降低的问题，本专利技术通过使用对苯二酚二苄基醚和10
‑
氟
‑1‑
癸醇1:1复配的溶液对纳米陶瓷粉进行改性，既能够提升基板的散热能力，又不影响基板的韧性。其中，对苯二酚二苄基醚中含有苯环和苄基，这些基团可以吸收或分散热量，从而提高纳米陶瓷粉的热稳定性和耐热性，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚性电路板的制备方法，将铜箔和基板经热压机压制成型，再经光刻、清洗、钻孔、焊接而成，其特征在于：所述基板的制备方法为：1)将1250目纳米陶瓷粉浸没在对苯二酚二苄基醚和10
‑
氟
‑1‑
癸醇1:1复配的溶液中，加温到40
‑
50℃后以20r/min的速率搅拌分散30
‑
40min，过滤出纳米陶瓷粉后置于烘干机中烘干即得改性纳米陶瓷粉；2)将50
‑
60份酚醛环氧树脂加温到50
‑
60℃后加入1
‑
3份固化剂搅拌混合均匀，然后加入10
‑
20份改性纳米陶瓷粉，以30r/min的速率搅拌分散1
‑
1.5h即得树脂胶黏剂；3)将上述树脂胶黏剂均匀涂到玻璃纤维布的两面，然后在180
‑
200℃下烘烤5
‑
8min即得基板。2.如权利要求1所述的一种刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述的固化剂为2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。3.如权利要求1所述的一种刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述铜箔包含如下处理：i.配制铜腐蚀液：在90份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加2
‑
4份浓硫酸溶液，然后加入1
‑
2份过氧化氢和0.2
‑
0.4份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑，搅拌均匀即得一级铜腐蚀液；在90份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
2份浓硫酸溶液，然后加入0.5
‑
1份过氧化氢、0.4
‑
0.6份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑和0.5
‑
1.5份N
‑
甲基对甲苯胺，搅拌均匀即得二级铜腐蚀液；ii.在腐蚀液中腐蚀铜箔：将铜箔浸没在一级铜腐蚀液中，控制体系温度为50
‑
60℃，浸泡1
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小真，王海清，林丹，毛锐，
申请(专利权)人：江西荣晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：