用于改进的聚合物-铜粘附的方法技术

描述了形成电路板的方法和使用粘附层的电路板。将具有两个表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在第一基板表面上形成粘附层。随后在粘附层和暴露的基板表面上沉积树脂层。可移除树脂层的一部分以暴露用于接触的金属衬垫。垫。垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改进的聚合物
‑
铜粘附的方法


[0001]本公开的实施例总体涉及用于改进聚合物膜与金属互连件之间的粘附力的方法。具体而言，本公开的实施例涉及用于改进电子器件中聚合物膜与铜线的粘附的方法。

技术介绍

[0002]至少部分地由于小型化，单个印刷电路板(PCB)中电子部件的高密度群集的复杂性正在增加。多层布线结构在各个布线层之间使用绝缘膜，并且绝缘膜通过连接导线的通孔分离各个布线层。通孔的形成可通过多种具有不同准确度、精度和孔密度的工艺来完成。例如，使用激光烧蚀的光刻可用于制造通孔。
[0003]在形成绝缘层之后，在绝缘层中形成布线图案。可重复此工艺以形成具有多个层的器件，从而允许形成更复杂的电子迹线并增加电路部件的数量。
[0004]当前的电子器件封装工艺将聚合物材料粘合至金属触点上。在一些现有工艺中，聚合物材料(例如，味之素(Ajinomoto)积聚膜(ABF))形成在铜互连件上。通常，聚合物材料对金属触点的不良粘附导致聚合物从金属上剥脱。这导致涉及这两种材料的单元工艺的可靠性问题。/>[0005]目前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种形成电路板的方法，所述方法包括以下步骤：将具有第一基板表面和第二基板表面的基板暴露于双官能有机化合物，以在所述第一基板表面上形成粘附层；以及在所述粘附层、所述第一基板表面和所述第二基板表面上沉积树脂层。2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一表面包括铜衬垫。3.如权利要求1所述的方法，其中所述第二表面包括电介质。4.如权利要求1所述的方法，其中所述粘附层包括单层或更少的所述双官能有机化合物。5.如权利要求1所述的方法，其中所述双官能有机化合物包含两个不同的官能团。6.如权利要求5所述的方法，其中所述官能团中的一个官能团与铜反应，并且所述官能团中的另一个官能团不与铜反应。7.如权利要求5所述的方法，其中所述官能团中的一个官能团与所述树脂层反应，并且所述官能团中的另一个官能团不与所述树脂层反应。8.如权利要求5所述的方法，其中所述双官能有机化合物包括8.如权利要求5所述的方法，其中所述双官能有机化合物包括8.如权利要求5所述的方法，其中所述双官能有机化合物包括或羧酸基团(
‑
COOH)被
‑
CO
X
基团取代的类似化合物中的一者或多者，其中X是卤素或NR3，其中每个R独立地为C1‑
C6烷基、烯基或炔基。9.如权利要求1所述的方法，其中将所述基板暴露于所述双官能有机化合物的步骤包括将所述基板浸泡在包含所述双官能有机化合物的溶液中。
10.如权利要求1所述的方法，其中所述树脂层包括填充二氧化硅的聚合物。11.如权利要求10所述的方法，其中所述树脂层包括味之素(Ajinomoto)积聚膜(ABF)。12.如权利要求10所述的方法，其中所述双官能有机化合物的所述官能团中的一个官能团与所述树脂层中的环氧基团反应。13.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：移除所述第一材料之上的所述树脂层的一部分以暴露所述第一材料。14.如权利要求13所述的方法，其中所述第一材料包括铜，并且穿过所述树脂层暴露铜衬垫。15.如权利要求13所述的方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：