电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其加工方法，包括以下步骤：对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，所述芯板的所述表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对所述高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对所述非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使所述非高速信号线区的粗糙度高于所述高速信号线区的粗糙度；将分区粗化处理后的多个所述芯板进行层压以得到多层板。根据本发明专利技术的电路板的加工方法，在降低高速信号传输中信号损耗的同时，提高了芯板层压时的结合力，延长了电路板的使用寿命。延长了电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，尤其是涉及一种电路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术和集成电路技术的不断进步，高速信号传输对信号完整性要求越来越高。由于高速信号传输时具有趋肤效应，高速信号传输基本上都在金属线路的表层内传输，而且传输信号的频率越高，趋肤效应越强，当高速信号在印刷线路板中传输时，印刷线路板中的金属线路表面的粗糙度将使得高速信号产生大幅度的衰减，从而严重影响高速信号的传输。因此，高速信号在印刷线路板中传输时，只有印刷线路板中金属线路表面的粗糙度足够低，才能够保证具有较小的传输信号损耗。然而，印刷线路板表面的粗糙度降低会影响印刷线路板制作中层压的结合力，易造成印刷线路板的分层，从而缩短了印刷线路板的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电路板的加工方法，在降低高速信号传输中信号损耗的同时，提高了芯板层压时的结合力，延长了电路板的使用寿命。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述电路板的加工方法制得的电路板。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的电路板的加工方法，包括以下步骤：
[0006]对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，所述芯板的所述表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对所述高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对所述非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使所述非高速信号线区的粗糙度高于所述高速信号线区的粗糙度；将分区粗化处理后的多个所述芯板进行层压以得到多层板。
[0007]根据本专利技术实施例的电路板的加工方法，通过对芯板表面的高速信号线区和非高速信号线区进行分区粗化处理，降低了高速信号在高速信号线区传输过程中的信号损耗，有利于高速信号的正常传输。同时，提高了非高速信号线区在层压中的结合力，有利于芯板的整板与其他材料的结合，从而制得的电路板不易断层爆板，减少了电路板的损耗，延长了电路板的使用寿命。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述对芯板的表面进行分区粗化处理具体包括：对所述高速信号线区和所述非高速信号线区均进行低粗糙度粗化处理；对所述非高速信号线区进行补充粗化，以提高所述非高速信号线区的粗糙度。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，对所述非高速信号线区进行补充粗化之前，还包括：在低粗糙度粗化处理后的所述芯板的所述表面覆盖干膜；对所述干膜进行曝光，以使所述干膜的一部分被固化，所述干膜的另一部分未被固化；去除所述芯板上未被固化的干膜，所述未被固化的干膜所在的区域为所述非高速信号线区。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述补充粗化采用化学粗化、激光粗化和物理粗化中
的至少一种。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，当所述补充粗化采用化学粗化时，所述化学粗化为微蚀；当所述补充粗化采用激光粗化时，所述激光粗化为飞秒激光加工处理；当所述补充粗化采用物理粗化时，所述物理粗化通过火山灰磨板进行。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，对所述高速信号线区和所述非高速信号线区均进行低粗糙度粗化处理是通过低粗糙度药水实现的。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述高速信号线区的粗糙度为Rz1,所述非高速信号线区的粗糙度为Rz2，其中，所述Rz1、Rz2分别满足：Rz1≤2.3μm，2.5μm≤Rz2≤5μm。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述Rz2进一步满足：2.5μm≤Rz2≤3.5μm。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述高速信号线区中的导线与所述非高速信号线区之间的最小间距为d，所述d满足：d≥200μm。
[0016]根据本专利技术第二方面实施例的电路板，包括：至少一个芯板，所述芯板为采用如上述第一方面实施例所述的电路板的加工方法制得的所述芯板，所述芯板的所述表面具有低粗糙度的高速信号线区和高粗糙度的非高速信号线区；多个半固化片，多个所述半固化片分别位于所述芯板的厚度方向的两侧、且与所述芯板相连；多个铜箔，多个所述铜箔分别与所述半固化片的远离所述芯板的侧面相连。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本专利技术的实施例，需要说明的是下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。另外，如果没有明确说明，在下面的实施例中所采用的所有材料均为市场上可以购得的，或者可以按照本文或已知的方法合成的。
[0019]例如，电路板的加工过程大致如下：首先，对芯板进行刻蚀以在芯板的表面形成所需的电路图形，电路图形包括多条导线；其次，对芯板的表面进行粗化处理以使芯板的表面具有一定的粗糙度；然后，取多个粗化处理后的芯板沿芯板的厚度方向叠置，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，并且在相邻两个芯板中间放置半固化片，在最上层和最下层的芯板的远离半固化片的一侧表面分别放置铜箔；再然后，将叠置的铜箔、半固化片和芯板进行层压以得到多层板；最后，将多层板依次经钻孔、电镀、外层线路和图形刻蚀处理后得到电路板。当然，上述电路板以含多层芯板为例进行说明，但不限于此。
[0020]根据本专利技术第一方面实施例的电路板的加工方法，包括以下步骤：
[0021]对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，芯板的表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使非高速信号线区的粗糙度高于高速信号线区的粗糙度。上述的高速信号线区由芯板表面的多条导向构成，上述的非高速信号线区指的是芯板表面的不含导线的区域。将分区粗化处理后的多个芯板进行层压以得到多层板。需要说明的是，相邻两个芯板之间可以采用半固化片进行粘合，后将多个芯板、多个半固化片和铜箔压合以得到多层板，但不限于此。
[0022]通过对芯板表面的高速信号线区和非高速信号线区进行分区粗化处理，以使芯板
表面的高速信号线区和非高速信号线区的粗糙度不同，且非高速信号线区的粗糙度高于高速信号线区的粗糙度。如此设置，高速信号线区的粗糙度较小，降低了高速信号在高速信号线区传输过程中的信号损耗，有利于高速信号的正常传输，同时也有利于高速信号线区后续层压步骤中与其他材料例如半固化片的结合。此外，非高速信号线区的粗糙度较高，提高了非高速信号线区与其他材料例如半固化片的结合力。另外，通过提高非高速信号线区在层压中的结合力，有利于芯板的整板与其他材料例如半固化片的结合，从而有利于多层板和电路板的正常加工生产，并且制得的电路板也不易断层爆板，进而减少了电路板的损耗，延长了电路板的使用寿命。需要说明的是，芯板的高速信号线区和非高速信号线区的粗糙度可以根据高速信号传输速率的不同而具体设置，以更好地满足实际需求。
[0023]根据本专利技术实施例的电路板的加工方法，通过对芯板表面的高速信号线区和非高速信号线区进行分区粗化处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，所述芯板的所述表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对所述高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对所述非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使所述非高速信号线区的粗糙度高于所述高速信号线区的粗糙度；将分区粗化处理后的多个所述芯板进行层压以得到多层板。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对芯板的表面进行分区粗化处理具体包括：对所述高速信号线区和所述非高速信号线区均进行低粗糙度粗化处理；对所述非高速信号线区进行补充粗化，以提高所述非高速信号线区的粗糙度。3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，对所述非高速信号线区进行补充粗化之前，还包括：在低粗糙度粗化处理后的所述芯板的所述表面覆盖干膜；对所述干膜进行曝光，以使所述干膜的一部分被固化，所述干膜的另一部分未被固化；去除所述芯板上未被固化的干膜，所述未被固化的干膜所在的区域为所述非高速信号线区。4.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述补充粗化采用化学粗化、激光粗化和物理粗化中的至少一种。5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，当所述补充粗化采用化学粗化时，所述化学粗化为微蚀；当所述补充粗化...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，刘海龙，吴杰，林淡填，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：