本发明专利技术涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其应用，通过设计黑化和棕化处理步骤，层压步骤，钻孔步骤，除油步骤，高压水冲洗步骤，二次水洗步骤，孔金属处理步骤，塞孔步骤和电镀步骤，保证HDI载板盲埋孔填埋的稳定性，解决现有技术中由于塞孔不完全、树脂和铜层容易分离导致HDI载板质量降低的问题，有效消除孔内气泡，满足额外的高导热性的需求，防止元器件增多容易过载，保证HDI载板的质量和使用寿命，通过该工艺处理后的HDI载板尤其适用于手机、电子手表领域。电子手表领域。
【技术实现步骤摘要】
一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法
[0001]本专利技术涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI载板埋孔填埋工艺及其使用方法。
技术介绍
[0002]随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，HDI板市场需求量的增大，HDI板的设计难度加大和生产工艺要求提高，HDI板品质、技术、成本控制的竞争一定程度决定着未来HDI市场占有量的竞争。
[0003]HDI板中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔，均可以起到电路导通作用，导通孔的制作工艺简单、成本较低，主要起到讯号链接作用；盲孔用于将HDI板中最外层电路与邻近内层以电镀孔链接，工艺要求高，处理难度较大；埋孔用于实现HDI板内部任意电离层间的链接但未导通至外层，成本较高，工艺要求严格；不同钻孔的填埋工艺的要求和需要克服的技术阻力是完全不同的，中国专利CN110993506A公开了一种IC载板通孔填埋工艺，主要通过采用电镀铜进行实现通孔填埋，但是由于电镀铜填埋通孔时，受铜电镀液中铜原料、酸原料、氯原料、添加剂的种类及含量的影响很大，铜镀层的填孔率和填孔均匀性有待提升，板材易出现严重的安全问题，无法满足额外的高导热性的需求。
[0004]因此，提供一种HDI载板埋孔填埋工艺，解决现有技术中由于塞孔不完全、树脂和铜层容易分离导致HDI载板质量降低的问题，有效消除孔内气泡，满足额外的高导热性的需求，防止元器件增多容易过载，这具有极高的实际应用价值。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种HDI载板埋孔填埋工艺，至少包括以下步骤：
[0006](1)黑化和棕化处理；对涂胶膜铜箔进行黑化和棕化处理；
[0007](2)层压：采用真空热压机将涂胶膜铜箔与复合板层进行叠合得到HDI载板；
[0008](3)钻孔：在HDI载板上设置埋孔；
[0009](4)除油：使用除油剂对钻孔后的HDI载板进行除油，除油的温度为25
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40℃，时间为5
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8min；
[0010](5)高压水冲洗：将除油后的HDI载板进行高压水冲洗，水洗的温度为20
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28℃，时间为60
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150s；
[0011](6)二次水洗：之后进行二次水洗，水洗的温度为20
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28℃，时间为2
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4min；
[0012](7)孔金属化处理：对埋孔进行金属化处理；
[0013](8)塞孔：使用树脂油墨对埋孔进行塞孔；
[0014](9)电镀：对塞孔之后的HDI载板进行电镀封孔。
[0015]作为一种优选的技术方案，所述步骤(1)中涂胶膜铜箔选自RCC60T12、RCC60T18、RCC65T12、RCC65T18、RCC80T12、RCC80T18中的任意一种；优选的，所述步骤(1)中涂胶膜铜箔为RCC60T18，为了满足本申请中钻孔的实际要求，采用RCC60T18型涂胶膜铜箔，材料在压
合前为60μm，压合后为18μm。
[0016]作为一种优选的技术方案，所述步骤(1)中黑化和棕化处理的具体步骤为，将涂胶膜铜箔置于浸渍液中浸渍处理5
‑
10min。优选的，按重量份计，所述浸渍液的原料至少包括氢氧化钠18
‑
25份，亚氯酸钠8
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12份，磷酸三钠10
‑
20份，水50
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60份；优选的，所述浸渍液的制备方法为：将氢氧化钠，亚氯酸钠，磷酸三钠和水按重量份加入容器中搅拌5
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10min即得。本申请中通过采用上述浸渍液对涂胶膜铜箔进行黑化和棕化处理，将涂胶膜铜箔表面的油污、杂质等污染物去除，同时使涂胶膜铜箔表面铜氧化为氧化铜和氧化亚铜，便于进行后续层压，保证HDI载板埋孔填埋的稳定性。
[0017]作为一种优选的技术方案，所述步骤(2)中复合板层至少包括半固化片、内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板。
[0018]作为一种优选的技术方案，所述步骤(3)中设置埋孔的方式为二氧化碳激光钻孔，优选的，所述二氧化碳激光钻孔的成孔方式为三枪成孔，实现钻孔并对孔进行修正的同时对孔壁孔底的残渣进行清理。优选的，所述二氧化碳激光钻孔的钻孔速度为100
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200个/秒，钻孔孔径为0.06
‑
0.12mm；优选的，所述二氧化碳激光钻孔的钻孔速度为100
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150个/秒，钻孔孔径为0.08
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0.12mm，因为在采用激光钻孔时，虽然相较于传统的机械钻孔而言激光钻孔一定程度降低了制作难度和报废率，但是由于激光钻孔需要高温将孔壁进行灼烧，易产生焦渣附着在孔壁，本申请通过将二氧化碳激光钻孔的钻孔速度为100
‑
150个/秒，钻孔孔径为0.08
‑
0.12mm，有利于后续对埋孔彻底清洗和埋孔填埋。
[0019]作为一种优选的技术方案，所述步骤(4)中除油的具体步骤为：将除油剂加入水中配制成质量浓度为6
‑
10％的除油剂水溶液，将钻孔后的HDI载板浸泡在除油剂水溶液中进行除油，除油的温度为25
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40℃，时间为5
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8min；优选的，所述步骤(4)中除油剂选自酸性除油剂或碱性除油剂中的任意一种，优选的，所述步骤(4)中除油剂为酸性除油剂；优选的，所述酸性除油剂选自DS
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220、ML
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91、SD
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503、LJ
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8401中的任意一种；优选的，所述酸性除油剂为LJ
‑
8401；本申请通过采用酸性除油剂LJ
‑
8401，并将其配制成质量浓度为6
‑
10％的除油剂水溶液，在温度为25
‑
40℃的条件下，将钻孔后的HDI载板浸泡在除油剂水溶液浸渍除油处理5
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8min，在不影响铜镀层及复合板层的条件下，有效消除钻孔后的HDI载板表面氧化层及油污，同时易于清洗，提高加工效率。
[0020]所述酸性除油剂LJ
‑
8401购买自深圳市力洁化工科技有限公司。
[0021]本申请通过设置高压水冲洗步骤和二次水洗步骤，将除油后的HDI载板进行高压水冲洗，水洗的温度为20
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28℃，时间为60
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150s，之后进行二次水洗，水洗的温度为20
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28℃，时间为2
‑
4min；全面清洁埋孔孔内及孔壁附着的焦渣，同时将HDI载板表面，埋孔孔内及孔壁残留的除油剂清洗干净，避免后续HDI载板埋孔填埋时由于埋孔表面杂质影响填埋均匀性和填埋质量。
[0022]作为一种优选的技术方案，所述步骤(7)中孔金属化处理具体为：对埋孔孔壁进行电镀铜金属化处理，铜镀层厚度为15
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20μm；本申请中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：(1)黑化和棕化处理；对涂胶膜铜箔进行黑化和棕化处理；(2)层压：采用真空热压机将涂胶膜铜箔与复合板层进行叠合得到HDI载板；(3)钻孔：在HDI载板上设置埋孔；(4)除油：使用除油剂对钻孔后的HDI载板进行除油，除油的温度为25
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40℃，时间为5
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8min；(5)高压水冲洗：将除油后的HDI载板进行高压水冲洗，水洗的温度为20
‑
28℃，时间为60
‑
150s；(6)二次水洗：之后进行二次水洗，水洗的温度为20
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28℃，时间为2
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4min；(7)孔金属化处理：对埋孔进行金属化处理；(8)塞孔：使用树脂油墨对埋孔进行塞孔；(9)电镀：对塞孔之后的HDI载板进行电镀封孔。2.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(1)中涂胶膜铜箔选自RCC60T12、RCC60T18、RCC65T12、RCC65T18、RCC80T12、RCC80T18中的任意一种。3.根据权利要求1所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，所述步骤(1)中黑化和棕化处理的具体步骤为，将涂胶膜铜箔置于浸渍液中浸渍处理5
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10min。4.根据权利要求3所述的一种HDI载板埋孔填埋工艺，其特征在于，按重量份计，所述浸渍液的原料至少包括氢氧化钠18
‑
25份，亚氯酸钠8
‑
12份，磷酸三钠10
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王承国，陆建辉，袁军华，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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